cadence allegro番外：制作flash焊盘

前言

  初入门allegro的时候可能会听到几个概念诸如flash焊盘、热风焊盘、反焊盘这样的，这些和过孔相关的概念，在用AD设计的时候从未听说过（至少我没有听说过）。并不是因为allegro的过孔就和AD的不一样，而是因为在allegro中，过孔本身与相关的一切元素都是要单独设计的，而AD中过孔的各种元素参数只需要在规则里设置就可以了（这也是为什么allegro的规则设置操作三两下就能做好，而AD则需要进行较多的操作来设置规则，AD中相当数量的规则设置实际上就是在做焊盘）。
  热风焊盘：

  上图来自于之前博客的图片，这里可以看到在负片层中，网络和过孔之间也是需要连接的（主要是电源网络，因为负片层都是电源层）。这种专门用于与负片层与过孔进行网络连接的焊盘叫做热风焊盘，有的地方也叫热焊盘。由上图可见，上次设计热风焊盘是一种四连接的花焊盘，热风焊盘在allegro中需要单独设计，单独设计的热风焊盘被称为flash焊盘。
  至于过孔和正片层连接的焊盘，就是常规焊盘（regular pad），在用padstack editor/pad designer做过孔的时候就已经设置好了。

  反焊盘：

  由上图所示，当一个过孔与内电层不连接，会是什么样子呢？过孔会与周围的铜皮形成一圈真空的区域，即挖去了一圈铜皮。这种挖去一圈铜皮所形成的“焊盘”被称为反焊盘。由于反焊盘只是单纯绕着过孔挖空一圈，所以反焊盘不需要做特殊的文件。

flash焊盘制作

  一些操作可以参考此文章：cadence allegro番外：制作含表贴焊盘封装
  这里要给一个0.6mm直径的插件做过孔。按照经验值，做flash焊盘时，设定内径比插件孔径多0.4mm，外径比插件孔径多0.8mm。
  打开pcb editor，点击file -> new，选择flash symbol。

  
  在design parameter editor中设定单位为毫米，然后令负坐标存在（因为坐标原点是焊盘的中心点）。
  

  这里再将格点设置的小一点：
  

  点击add ->flash弹出以下界面，这里分别将内径，外径，花焊盘连接脚的宽度（0.4mm）分别填入，点击OK即可。

  
  如图所示，flash焊盘就做好了。
  

  保存即可。这里我用的软件是17.2，所以自动生成了.fsm文件。
  如果是更老的版本，需要手动生成，点击file ->create symbol，按下图所示操作即可。