Allegro-Flash焊盘

在多层板的开发设计中，经常会用到负片进行设计，针对负片需要设计时过孔类封装需要用到Flash焊盘,设计步骤如下：

１、对照器件手册设计过孔内径和外径尺寸（钻孔大小和焊盘大小）

例如普通２．５４ｍｍ间距的插针，插针宽０.６４ｍｍ，直径０.８ｍｍ，

焊盘大小设计成　１.０－１.６

２、打开PCB Editor软件新建Flash焊盘，并点击Bｒｏｗｓｅ选择存储路径以及设计名字flash_1r0x1r6

 3、设置开发环境参数（单位，尺寸），设置单位ｍｍ，横坐标和纵坐标偏移（便于器件中心点设计）

 

 ４、设计FLASH焊盘

５、完成FLASH焊盘设计

 

 注意：FLASH焊盘的内径尺寸和过孔外径尺寸一致，此处使用１.６ｍｍ，

FLASH焊盘的外径尺寸在内径尺寸的基础上加０.５ｍｍ（多数情况使用０.４ｍｍ－０.６ｍｍ），此处使用２.１ｍｍ，

FLASH焊盘的开口尺寸０.４ｍｍ，开口数量４，开口角度４５°，开口数量和开口角度默认，开口尺寸不得少于２０ｍｉｌ。