SOC设计及Verilog学习笔记一

SOC/PCB区别：SOC主要模块集成在die中，要含ip/存储器等
内存Onenand(较优，可外部纠错)/nand
watchdog timer:对CPU时钟进行校正
音频接口：IIS
DVFS:控制电压调频
AMBA:APB/AHB/AXI(速度）

SOC基本要素：处理器/存储器/外围模块/IO/总线
ASIC:LDO降压转换
通用处理器：高性能计算（intel、amd）
SOC：弱计算+功能--面向应用-复杂
存储器：将code转换为电平至CPU
---------------ARM1136---------------------
VFP：浮点计算单元
TCRAM：存放快计算代码
MMU：进行虚拟地址页表映射(操作系统需)
哈弗结构：数据指令分开处理(性能更高)
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VIC:中断控制器
Cortex-M3
基带外挂/集成
Turn Key模式(MTK)--功能机时代--3个月
Matrix总线：支持同时多组数据并发
总线接口标准：便于形成IP复用
---------------通用设计流程-----------
需求分析-芯片定义-模块划分-电路设计-验证-物理设计-流片封装-测试
----------------SOC设计----------------
软硬划分-设计-协同验证（FPGA/硬件加速器）