Allegro中设置开窗的方法（其实就是使铜皮裸露）

原文链接：https://blog.csdn.net/sternlycore/article/details/104588440

应用场景

在PCB设计应用场景中，需要设置开窗用来做屏蔽罩、散热、接地等作用。今天就介绍下Allegro中如何设置开窗。

所谓“开窗”即是那个区域没有阻焊层，直接露出铜箔。那么该如何操作呢？

首先要明确开窗的层，需要在Board geometry中选择Soldermask Top(Top面开窗)或Soldermask Bottom（Bottom面开窗）。打开颜色管理器，设置Soldermask Top（项目中在Top层开窗）可见并设置好颜色，如下图所示：

必须在有铜箔的区域绘制开窗区域，可以使用划线或shape的形式绘制。如下图绿色区域所示：

制板完成后效果如下图所示：

Allegro中设置开窗的方法

https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47360005