AD设计规则（一）

PCB各层说明：

丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。

信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid）

内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。

阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。这一层是负片输出。阻焊区域一般比焊盘区域稍大。AD中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。