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RSS订阅原创 金手指封装
金手指封装的焊盘需要分为TOP层和BOTTOM层分别制作，在导入allegro的时候TOP层导入TOP层焊盘，BOTTOM层导入BOTTOM层焊盘。TOP层焊盘：先不勾选Single layer mode，只选择BEGIN LAYER层、SOLDERMASK_TOP层和PASTMASK_TOP层的焊盘形状和大小，再勾选Single layer mode，如下图。BOTTOM层焊盘：先不勾选Single layer mode，只选择ENDLAYER层、SOLDERMASK_TOP层和.
2021-12-20 15:35:10
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原创 元器件封装（贴片器件和插件器件）
1.Parameters界面选择合适的单位，常用mils或者millimeterhole type（焊盘外径形状）：circle drill（圆形）/ oval slot（椭圆形）/ rectangle slot（矩形）plating（焊盘是否镀锡）：plated（镀锡）/ non-plated（不镀锡）Drill diameter（钻孔大小）：插件器件须填写孔内径大小（即图示黄色圆环内径大小），贴片器件不需要填写figure（焊盘符号）：一般无要求null就行2.Layer
2021-12-20 15:20:42
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空空如也
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