allegro
阮情
这个作者很懒,什么都没留下…
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金手指封装
金手指封装的焊盘需要分为TOP层和BOTTOM层分别制作,在导入allegro的时候TOP层导入TOP层焊盘,BOTTOM层导入BOTTOM层焊盘。TOP层焊盘:先不勾选Single layer mode,只选择BEGIN LAYER层、SOLDERMASK_TOP层和PASTMASK_TOP层的焊盘形状和大小,再勾选Single layer mode,如下图。BOTTOM层焊盘:先不勾选Single layer mode,只选择ENDLAYER层、SOLDERMASK_TOP层和.原创 2021-12-20 15:35:10 · 2096 阅读 · 0 评论 -
元器件封装(贴片器件和插件器件)
1.Parameters界面选择合适的单位,常用mils或者millimeterhole type(焊盘外径形状):circle drill(圆形)/ oval slot(椭圆形)/ rectangle slot(矩形)plating(焊盘是否镀锡):plated(镀锡)/ non-plated(不镀锡)Drill diameter(钻孔大小):插件器件须填写孔内径大小(即图示黄色圆环内径大小),贴片器件不需要填写figure(焊盘符号):一般无要求null就行2.Layer原创 2021-12-20 15:20:42 · 1247 阅读 · 0 评论