金手指封装

金手指封装的焊盘需要分为TOP层和BOTTOM层分别制作，在导入allegro的时候TOP层导入TOP层焊盘，BOTTOM层导入BOTTOM层焊盘。

TOP层焊盘：先不勾选Single layer mode，只选择BEGIN LAYER层、SOLDERMASK_TOP层和PASTMASK_TOP层的焊盘形状和大小，再勾选Single layer mode，如下图。

BOTTOM层焊盘：先不勾选Single layer mode，只选择END LAYER层、SOLDERMASK_TOP层和PASTMASK_TOP层的焊盘形状和大小，再勾选Single layer mode，如下图。