元器件封装（贴片器件和插件器件）

1.Parameters界面

选择合适的单位，常用mils或者millimeter

hole type（焊盘外径形状）：circle drill（圆形）/ oval slot（椭圆形）/ rectangle slot（矩形）

plating（焊盘是否镀锡）：plated（镀锡）/ non-plated（不镀锡）

Drill diameter（钻孔大小）：插件器件须填写孔内径大小（即图示黄色圆环内径大小），贴片器件不需要填写

figure（焊盘符号）：一般无要求null就行

2.Layers界面

Geometry（焊盘形状）：Circle（圆形）/ Square（正方形）/ Oblong（椭圆形）/ Rectangle（长方形）/ Octagon（八边形）

贴片器件：勾选“Single layer mode” 

BEGIN LAYER：选择焊盘形状和焊盘尺寸