PCB设计基础知识系列(二) -- PCB板材基础知识

        铜箔

        PCB基板主要原材料有：电子级的无碱玻璃布（常用型号有1080、2116、7826等）、浸渍纤维纸、铜箔。

        PCB铜箔的标准厚度有：18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)，其他规格：12um(1/3OZ)及高厚度铜箔。

        在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料，除去2-3um的允许公差，最小可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚最小将达到47.9um。

        玻璃布基

        最常用的是FR-4玻纤布基覆铜板，基本配方是以低溴环氧树脂为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。

        FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um。

        半固化片( Prepreg或PP)

        PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。

        FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。

        常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。