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RSS订阅原创 BUCK电路的环路补偿
芯片的COMP脚是用来设计环路补偿用的，它给芯片内部的误差放大器的输出和PWM控制器输入做补偿，如果环路补偿设计得不好，会更容易引起环路的不稳定或振荡，也可能导致输出电压异常。最终计算出来的Rz，Cz和Cp就是我们需要的环路补偿电路的阻容的取值。打开后选择所使用的芯片，再选择输入电压，输出电压，输出电流等参数，软件会自动计算环路补偿的器件参数，包括后面还有Layout的指导。在进行环路补偿的时候，我们先定一个剪切频率，比如我们的芯片是570KHZ的，我们就取剪切频率。是等效串联电阻，Co是输出电容。
2025-08-24 23:48:19
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原创 非同步BUCK和同步BUCK
相反，同步BUCK电源则是多出了一个MOS管，它起到了等同于续流二极管的作用，MOS管的导通压降可以远低于二极管，这就使它的效率更高，同时在外围电路的设计中不用再添加二极管。上图是BUCK电源的拓扑结构和一个非同步BUCK的内部结构图，我们发现这个内部结构里面少了续流二极管。这就是非同步BUCK的特点，这意味着我们在设计其外围电路的时候需要增加一个肖特基二极管来执行续流的功能。肖特基二极管的导通压降一般在500mV左右，在一些低电压输出的场景，这个压降太高了，这会降低BUCK电源的效率。
2025-08-20 21:18:04
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原创 LDO芯片反馈引脚设计注意事项
可以得到R1的取值312.5kohm，通过这个取值我们选择常用的电阻316k（此处应该尽量向上取值，这是因为，输出电压略高于设计值是合理的，它会在走线上损失掉一些）。注意我们在此处选择电阻的时候都应该选择精度为1%的电阻。LDO的反馈引脚需要两个电阻分压，如何取这两个电阻的取值。首先，芯片手册中会说明反馈脚有一个静态电流，例如SGM2036需要满足的静态电流就是5uA。而FB引脚的电压的典型值为0.8V，那我们就可以由欧姆定律得出，R2最大为160kohm。我们需要把输出电压调整为3.3V，根据公式。
2025-08-16 10:55:38
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原创 LDO反馈引脚的兼容设计
图示为一款LDO芯片的引脚描述，其中4脚为反馈引脚，我们来看一下反馈引脚的设计。这个引脚有两个功能，它可以作为前馈引脚，放置一个旁路电容，可以减少噪声。作为反馈引脚的话可以台调节输出带你呀，方法就是使用两个电阻进行分压。在设计的时候我们可以预留一个电容的位置，同时兼顾两种功能，当需要使用到前馈功能的时候就把电容焊接上，需要使用反馈功能的时候把两个电阻焊接上。如图所示为兼容设计。
2025-08-16 00:41:10
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原创 LDO芯片的使能引脚的设计
挑选了一个有使能引脚的芯片，看它的手册上描述，使能引脚只要和IN引脚相连就可以，除此之外我们还能通过使能引脚控制上电的时序，比如做一个RC延时。，这就完成了延时的目的。关于RC延时电路我们后面再讨论。
2025-08-15 00:16:13
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原创 BUCK电路的输入电容应该怎么选取
则是输出电流，在这里我们假定是3A。ESR是串联等效电阻，在这里几乎可以忽略不计，如果我们要把纹波控制在20mv，可以计算得到输入电容为70uF左右，这里算出的电容一般可以视作是最小电容，在实际设计中，我们可以乘上一个1.2的系数，也就是84uF左右，这里我们可以用两个47uF的电容（选择更常用的电容），我们之前也讨论过滤波的频带的问题。本文我们探讨一下输入电容，输入电容是控制纹波的关键，一般芯片手册会给出一个计算输入电容的公式，如图所示。是频率，以TPS54331为例，它的频率是570kHZ，
2025-08-13 23:16:28
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原创 LDO电路外围电容的选择
在上一篇文章中，我们探讨了在高压差的条件下使用DCDC电源的优势，但是在板子空间有限，低压差，小电流的场景下我们还是会使用LDO电源，原因就是它有更小的纹波并且有有比较大的PSRR（纹波抑制比），所以，LDO经常用于给高性能芯片内部模拟电路供电。这篇文章我们一起讨论一下LDO的输入输出电容应该怎么选择。
2025-08-13 21:48:13
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原创 缓启动引脚SS：电源芯片时序设计
如图所示误差放大器有两个正端，一个正端由一个2uA的电流源充电，外部接一个缓启动的电容，这个正端就是SS引脚（所谓的缓启动引脚），另一个接参考电压0.8V。当SS引脚的电位上升到0.8V ，芯片启动。TPS54331使用内部电压基准或SS引脚电压这两者中的较低电压，作为误差放大器的电源的基准电压，并相应地调节输出。SS引脚接电容到地实现缓启动。内部上拉电流源2uA，用于为外部缓启动电容充电。SS引脚在电源芯片中非常常见，也就是所谓的缓启动引脚，利用这个引脚可以完成电源的时序设计。
2025-08-10 11:25:24
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原创 orcad的操作（1）
按下快捷键Z可以进入CIS库，从中选择元器件。回答：在Options选项卡下选择。问题1：怎么调整图纸大小。问题2：如何添加标题栏。
2025-08-09 22:08:45
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原创 差分放大电路
差分放大电路是一种能精确放大两输入信号电压差的关键模拟电路，其核心采用对称晶体管或运放结构。当共模信号（如噪声或电源波动）同时作用于两输入端时，电路通过射极/源极耦合电流镜产生抵消效应，实现高达90dB的共模抑制比(CMRR)；而对于差模信号（有效输入），则通过跨导增益(gm) 和负载电阻进行线性放大。典型应用包括：仪表放大器前端（抑制热电偶引线干扰）、高速差分接收器（解调LVDS信号）及生物电信号采集（消除50Hz工频噪声）。该电路以双输入单/双输出的拓扑形式，成为高精度测量系统的抗噪声基石。
2025-07-27 14:23:22
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原创 PADS交互式布局
在使用PADS Layout进行布局的时候，我们一般先把同一个模块的器件抓取到一边，在原理图中框选，PCB那边同步会被选中，如果没有，则说明PCB和原理图没有关联，需要重新关联一下。在框选的时候会选中除器件之外的其他东西（网络，管脚），导致在Layout里面不能使用分离命令。到PCB这边选择分散，就可以把该模块的元件分开了。右键，点击选择元件，再次框选，就只选中了元件。如何像立创EDA一样确定元器件对齐的基准。软件会自动以后选中的元器件作为对齐的基准。
2025-07-05 23:47:53
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原创 PADS使用记录2
在PADS Layout中进行PCB设计时，准确创建元器件封装是基础。对于标准封装，利用PADS自带的。善用IPC-7351在线计算器辅助确定优化的焊盘尺寸。关于IPC-7351标准可以参考下面的链接。绘制好后我们可以用标注命令检查一下，先在工具选项卡中找到选项，设置好尺寸参数。对照规格书依次填写数据，焊盘的宽度可以参考最大的数值。长度可以适当多给一些。设置好后另存为启动文件，下次就不用再重新设置了。打开PADS Layout，新建一个封装。画库的时候一定要对照规格书。在绘图工具栏，设置向导选项。
2025-07-01 23:48:31
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原创 pads的使用
最近一个项目需要使用pads，刻意学习了一下，在此做个记录。首先，pads和立创eda，AD等学生接触得比较多的软件有一个非常明显的不同之处，就是它由三个软件构成Logic用于原理图绘制，Layout用于PCB布局，而Router则用于PCB布线，这样的设计对于电脑的配置来说更加友好，运行也更加流畅。
2025-06-29 19:13:43
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原创 CAN总线
CAN总线（Controller Area Network）是一种高可靠性、实时性强的串行通信协议，专为汽车和工业控制设计。其核心采用差分信号传输（CAN_H/CAN_L双绞线），具备卓越的抗电磁干扰能力。总线支持多主架构，各节点可平等发起通信，通过非破坏性逐位仲裁机制（ID优先级竞争）解决冲突，确保高优先级消息实时传输。数据帧结构包含11/29位标识符0-8字节数据段及CRC校验，最大速率达1Mbps（40m内）。强错误处理：内置CRC、帧校验、ACK应答与自动重发高容错性：单节点故障不影响全网通信。
2025-06-24 15:29:51
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原创 RS485
RS485是一种广泛应用于工业自动化、楼宇控制等领域的串行通信标准。其核心优势在于强大的抗干扰能力和长距离传输特性，这得益于其差分信号传输机制：使用两条信号线（A+和B-）传输相位相反的电压信号，接收端检测电压差而非对地电压，有效抑制共模干扰。它支持多点组网（半双工模式），允许在一条总线上连接多达32个收发器（可扩展至256个），实现多个设备间的通信，拓扑结构灵活（总线型）。典型传输距离可达1200米（低速时），速率最高10 Mbps（短距离时）。
2025-06-23 20:54:23
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原创 龙芯7A1000桥片数据手册解读（时序）
RTC是电池，理论上一直是有电的，图示指的是接上220V电之后切换为系统的电。顺序是这样的：接上220V电之后系统的12V供电就有了，12V转为5VSB，5VSB供给RTC3V，此时RTC3V转为系统供电而不是电池供电。这里的5VSB指的是5Vstandby，至于什么是5Vstandby，可以看我之前的这篇文章。RTC_SB上电之后，需要进行复位释放，然后电源管理接口ACPI上电，电源管理接口的信号描述如下。ode Power Domain）是嵌入式系统（尤其是低功耗微控制器或SoC芯片）中一种。
2025-06-21 23:32:39
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原创 solidworks屏幕比例
solidworks感觉工具栏占的屏幕的比例比较大，不舒服，这个时候要怎么调整呢，这个问题的原因是我拖到了副屏，只要把副屏幕切换成主屏幕就可以了。
2025-06-20 21:11:29
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原创 ATX电源
（Advanced Technology eXtended Power Supply）是一种广泛应用于现代个人计算机（PC）的标准电源规格，由英特尔（Intel）于1995年推出，用于取代老式的。（Standby Power Domain）是电子系统（尤其是嵌入式设备、手机、IoT设备等）中用于维持。其核心目的是在设备主电源关闭时，持续为关键功能供电，同时实现。ATX和AT的区别在于有没有5VSB（5Vstandby电源域），
2025-06-18 23:35:54
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原创 J-LINK使用教程
原因是我们仍需要进入到安装目录下的USB驱动文件夹运行下图所示文件。下载安装后我发现设备管理器中仍然没有出现J-LINK的驱动。找到这个工具文档，进入MSPM0工具指南。在TI下载的SDK中找到docs文件夹。进入Segger网站下载最新的安装程序。
2025-06-15 00:48:01
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原创 keil5怎么关闭工程
在project里面有一个close project，点击后就关掉了，之前还按照其他软件的操作习惯，右键工程选项，但是始终没有发现关闭选项。
2025-06-13 00:01:35
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原创 AD规则设置-铜皮规则，阻焊规则，实时DRC
PCB设计规则设置指南：铜皮规则建议间距≥10mil，可通过D+R快捷键设置正/负片层铺铜方式；阻焊规则需设置在2.5mil以上但不宜过大，避免影响阻焊桥制作，注意禁用"盖油"选项；实时DRC需确保规则生效并勾选所有电气属性检查，若失效需检查在线DRC是否开启。关键设置包括铺铜连接方式、安全间距和DRC检测范围。
2025-06-08 23:24:20
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原创 AD-线宽规则和过孔规则不生效
仍然没有生效，这是因为AD中，过孔的规则只起到了一个检查的作用，如果想要设置过孔的规则的话可以在默认里面设置。我在学习AD的过程中会有疑问，已经设置好了线宽和过孔的规则，为什么在实际使用的时候又没有生效。首先我们要确保把这个使能的按钮打勾。回到PCB里再尝试一下，如果还没有生效，那就打开设置。接下来是过孔规则，我们会发现过孔即使我们检查了上面的这些步骤。确保PCB选项卡里的线宽模式为rule preferred。在这个地方设置规则，那么过孔规则不生效的问题也解决了。这样线宽的规则应该可以正常生效了。
2025-06-05 22:48:05
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原创 AD四层板的层叠设计
如图我插入了两个负片层（正片层就是信号层，走线就是用于连接，负片层走线则是用于分割，负片经常用于GND层和电源层）注意电源层要比地层多内收10mil左右（用于满足20H原则）。在设计菜单下找到层叠管理器。我们可以在第一层下面插入层。
2025-06-04 22:52:59
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原创 AD转嘉立创EDA
导出后是这样的，第一个文件夹中有原理图和PCB，可以把它们压缩成一个压缩包。可以通过嘉立创文件迁移助手进行格式的转换。这个时候我们打开立创EDA，选择导入AD。按照它的提示我们整理好文件。
2025-06-04 00:15:26
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原创 PID项目-记事本不显示下划线
在安装安装keil5的插件的时候想要更改路径，用记事本打开的时候下划线都不见了，使用缩放，把100%缩放成90%就又出现了。
2025-06-02 17:27:21
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原创 前端-不对用户显示
这是steam的商店偏好设置界面，在没有被锁在国区的steam账号会有5个选项，而被锁在国区的账号只有3个选项，这里使用的技术手段仅仅在前端隐藏了这个其他两个按钮。单击1处，找到这一行代码，可以看到这一行代码下面有一行代码是对用户隐藏这里的按钮，把这个部分删除。界面上又重新出现了按钮，按下之后可以正常向服务器发出申请。单击F12打开开发者模式。
2025-05-31 23:51:13
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原创 迈迪工具集添加标准件
比如我要给这里的法兰添加螺栓和螺母，就可以打开迈迪工具集，它有丰富的标准件库，挑选自己需要的标准件，然后双击图片，就会自动生成零件了（前提是必须先打开solidworks）这样添加的标准件有完整的设计树，你可以根据淘宝上看到的型号数据再进行修改。它的材料代号也是一起被添加进来了，绘制装配图添加材料明细表的时候会比较方便。上次介绍了外购件的选型软件，这次来介绍一下标准件选型工具-迈迪工具集。
2025-05-30 12:05:53
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原创 solidworks报错-只有合并特征才能被阵列。如果恰当，请选择实体的阵列
当我想要阵列这个特征的时候出现了如下报错，报错提示我使用实体的阵列，但这明显不合适，因为我在创建特征的时候已经合并了特征所以只有一个实体，有一个不算聪明的解决方法。这样设计树上就显示有三个实体了，此时再使用阵列。重新退回特征创建阶段，取消合并结果。
2025-05-29 23:45:13
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原创 3D草图绘制管道
在绘制化学系统的结构示意图的时候我们经常需要绘制管道，此时3D草图就很有用。在装配体中插入新零件，然后在需要绘制管道的横截面上绘制一个圆。然后保存草图，绘制一个新的草图，使用3D草图。绘制3D草图的时候，按Tab可以转换平面。
2025-05-27 23:41:21
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原创 机械设计插件
在进行机械设计的时候，很多厂家对我们开放了外购件的模型，方便我们进行设计选购，但是尽管如此，我们在使用的时候还是很麻烦，我目前使用的是Part data manager来管理这些厂家的模型，使用方法非常简单。就可以输出这个零件的宏文件了，也就是solidworks的可执行文件，然后打开solidworks执行这个宏文件，就可以得到我们设计所需外购件的三维模型了。这些模型库可以到官网去下载，比如米思米，怡和达这些耳熟能详的大厂都有它们自己的外购件模型库。可以看到有好几个型号可以选择，我们选好想要的型号。
2025-05-26 23:23:13
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原创 创建一个PCB封装（Altium Designer）
（需要再点击原本的焊盘），但是需要把第一个焊盘删掉一个，因为特殊粘贴的时候额外多生成了一个焊盘。我们绘制封装需要先放置一个焊盘，如果焊盘位置太偏可以使用快捷键V+F可以快速把图中的元素拉到中间。当然，除了自己绘制，如果画的封装是一个标准的封装，那我们也可以使用向导来绘制。封装包括焊盘，丝印，管脚序号，阻焊和1脚标识符。在绘制这么多引脚的IC的时候有一个小技巧。调整对象数量和阵列的间距，点击确定。按照向导的提示完成填写即可得到封装。然后可以修改焊盘的形状和大小。右键封装库空白处，选择向导。
2025-05-25 22:58:46
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原创 PID简单项目-PCB设计
这里讨论一下两层板设计时候的两个难点，一个是电源的处理，另一个是尽量保持地平面的完整性。首先，电源主路径应该尽量铺铜，尽量不要换层，如需换层要多打过孔。在空间不是很紧张的情况下尽量在顶层放置器件，这样一方面便于使用加热台贴片，另一方面可以更好地保证地平面的完整。我在设计时选择将电源模块集中放置在这个角落，并都采用了铺铜的方式增加电流的载流能力。该项目在PCB设计中没有什么难点，只是需要注意区分电源线和普通信号线，对电源线加粗就可以了。完成设计后可以在板子的空白区域打上缝合孔，这样的举动是加强地回流。
2025-05-25 09:04:27
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原创 PID项目---硬件设计
大电容的作用：当电机工作抢电（5V可能下降到4V）的时候，储能的电容放电，来维持电压的稳定。该项目是立创训练营项目，这些是我个人学习的记录，记得比较潦草。这里的3V3是由开发板直接提供（开发板内包含了降压电路）A,B是用来测速的，接到开发板的GPIO引脚上就好了。这个保护二极管是为了在电源接反的时候保护电脑等设备。小电容滤除高频率，大电容滤除低频信号。BI和FI需要开发板的PWM引脚。斜杠的含义是不加入BOM表。这个地方接地是静电的考量。
2025-05-20 21:34:38
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原创 层次原理图
层次原理图（Hierarchical Schematic）是一种常用于电子工程与系统设计的可视化工具，通过分层结构将复杂系统分解为多个可管理的子模块。它如同“设计蓝图”，以树状结构呈现整体与局部的关系：顶层展现系统核心框架，底层则深入每个子模块的细节。例如，在设计智能手机时，顶层可能包含处理器、电源、通信等核心模块，而每部分又可拆解为更小的电路单元（如处理器中的时钟电路、内存接口等）。这种分层模式不仅简化了设计复杂度，还支持多人协作——团队可并行开发不同模块，再通过标准接口集成。
2025-05-19 00:11:37
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原创 AD原理图小技巧
输入元器件位号可以跳转到元器件所在位置，在多页原理图的设计中方便查找。与之相对应的，有查找功能，快捷键是ctrl+f，通常用于查找网络标签。
2025-05-18 23:13:49
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原创 DDR的PCB设计（T点）
在DDR的PCB设计中，T点拓扑和菊花链拓扑是两种常见的布线结构。T点拓扑适用于多负载场景，通过中心点对称分支到多个内存颗粒，要求分支走线长度和阻抗严格匹配，以优化信号完整性和时序一致性。然而，这种结构在高频下可能因容性负载累积而影响信号边沿速率。菊花链拓扑则是一种串联型布线方式，适合单Rank或低负载场景，具有简化布线、低延时和空间节省的优势。在两片DDR的T点设计中，需先进行扇孔和地址线架设，然后拉两组信号线，确保同组同层走线，并控制3W走线规则，最后进行等长处理，误差需控制在mil以内。差分线需与其他
2025-05-12 22:14:08
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原创 天线的PCB设计
这个隐藏在电子设备深处的关键组件，就像数字世界的隐形信使，用毫米级的精密结构编织着我们的无线生活。从智能家居的远程操控到无人驾驶的毫秒级响应，天线模块的PCB设计正在用微米级的艺术演绎着万物互联的宏大叙事。它不仅关乎信号强弱，更决定着智能设备能否优雅地完成那场穿越电路板与电磁波的星际漫游——而这一切，都始于工程师在PCB上那支"带着镣铐起舞"的设计之笔。天线模块作为基础的射频模块，它的PCB设计方法是每个电子工程师都应该熟悉的内容。天线的路径要尽可能短，如需拐弯的地方需要走弧线处理。天线芯片当前层要禁铜。
2025-05-10 21:56:13
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原创 PMIC电源管理模块的PCB设计
PMIC（电源管理集成电路）是现代电子设备的核心模块，负责高效协调多路电源的转换、分配与监控。它通过集成DC-DC降压/升压、LDO线性稳压、电池充电管理、功耗状态切换等功能，替代传统分立电源方案，显著简化电路设计并提高能效。PMIC可动态调节电压（如CPU根据负载切换0.8V1.2V）、时序控制各模块上电顺序（防止浪涌冲击）、实现μA级待机功耗（物联网设备关键指标），并内置过压/过流/过热保护机制。
2025-05-09 23:34:21
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