IC芯片物料质量评估方法

（如果实在没有耐心踏实下来认真品味阅读，可以直接跳到文章结尾处第4章节看结论总结）。

以半导体生产设计为中心的国际纷争局势，将来和正在造成一种新器件、新生产厂家目不暇接纷至沓来的局面，对这些新厂家、新器件、新应用的器件工艺质量水平评估方法，尤其是经济、简单、快捷的方法，就显得尤为重要。

本文以笔者在实际工作中，通过理论和材料的特性分析、跟踪实践，探索出基于IC端口结电容的IC质量评估方法，与IC制造厂家、PCBA厂家的工程师交流探讨。

应用端口结电容Cj的IC质量评估方法，可以解决两个问题，一是IC制程的工艺技术能力评估；二是IC应用中，PCBA制程过程应力对IC潜在影响的评估。

1 选择端口结电容Cj作为评估参数的原因

选择评估参数的标准要符合参数信息与判别问题强相关、低成本、易操作、时间短几大特征，违背了任何一条，这个评估参数的工程价值都会大打折扣。

IC的任何一个管脚（信号管脚、Vcc管脚、Gnd管脚）都是金属材质，这些管脚之间有的通过电路器件连通，有的互不连通，在芯片内部各管脚又通过键合线连接到了晶圆上，这些键合线和pin管脚，材质都是金属，两个金属线之间，是绝缘的封装材料或IC基材（绝缘材料），于是构成了电容的基本结构，两个金属极片，中间填充了绝缘介质。虽然这个是无意形成的分布电容结构，但它表现出来的电容特性参数却一点都不会少。当然，有的两个管脚之间也还有连通的电路，那就构成了分布电容与电路并联的结构。

这种分布电容结构会发生在pin-Gnd之间、pin-Vcc之间、相邻pin之间。

电容的计算公式&#x