IC芯片物料质量评估方法

（如果实在没有耐心踏实下来认真品味阅读，可以直接跳到文章结尾处第4章节看结论总结）。

以半导体生产设计为中心的国际纷争局势，将来和正在造成一种新器件、新生产厂家目不暇接纷至沓来的局面，对这些新厂家、新器件、新应用的器件工艺质量水平评估方法，尤其是经济、简单、快捷的方法，就显得尤为重要。

本文以笔者在实际工作中，通过理论和材料的特性分析、跟踪实践，探索出基于IC端口结电容的IC质量评估方法，与IC制造厂家、PCBA厂家的工程师交流探讨。

应用端口结电容Cj的IC质量评估方法，可以解决两个问题，一是IC制程的工艺技术能力评估；二是IC应用中，PCBA制程过程应力对IC潜在影响的评估。

1 选择端口结电容Cj作为评估参数的原因

选择评估参数的标准要符合参数信息与判别问题强相关、低成本、易操作、时间短几大特征，违背了任何一条，这个评估参数的工程价值都会大打折扣。

IC的任何一个管脚（信号管脚、Vcc管脚、Gnd管脚）都是金属材质，这些管脚之间有的通过电路器件连通，有的互不连通，在芯片内部各管脚又通过键合线连接到了晶圆上，这些键合线和pin管脚，材质都是金属，两个金属线之间，是绝缘的封装材料或IC基材（绝缘材料），于是构成了电容的基本结构，两个金属极片，中间填充了绝缘介质。虽然这个是无意形成的分布电容结构，但它表现出来的电容特性参数却一点都不会少。当然，有的两个管脚之间也还有连通的电路，那就构成了分布电容与电路并联的结构。

这种分布电容结构会发生在pin-Gnd之间、pin-Vcc之间、相邻pin之间。

电容的计算公式：

式中，ε为相对介电常数，S为构成电容的金属极板的正对面积，π为常数3.1415926，k为静电力常量，d为极板间距

IC按照确定的工艺生产出来，内部结构固定，S和d就确定了，π和k又是常数，唯一影响容值C变化的是相对介电常数ε，而恰恰ε又是较容易受介质特性影响的参数，常见的外部环境应力，如温度、长时间自然老化、湿度、氧化、碳化、材质变性、电损伤等，每个都会影响到极板间的绝缘介质特性。这样容值和IC的生产过程、外部环境应力、PCBA生产过程几个可能引入影响的环节，都会在ε上留下不可逆转的印记，进而在容值上表现出来，符合参数信息（Cj值）与判别问题（生产工艺材料和外来应力造成的潜在隐患特性）强相关的特点。

对于Cj参数，另外的几个特性也很容易的得到满足。测小电容用LCR电桥，仪器很便宜；测起来很方便，便捷程度与万用表的使用方法可有一比；符合低成本、易操作、时间短的特点。

这就是选择端口结电容Cj作为IC芯片质量评估的理论基础和工程基础。

2 端口结电容Cj对电路信号传输速率的影响

芯片输入输出端口都是有电路的，其互联的相互作用就是输出端口电路与输入端口电路的相互作用。以如下（图1）前后级电路匹配为例，可以得出，前端输出的方波信号，要经过RC的阻容充放电电路实现。后端IC的电源供电电压为5V，其输入高电平的VIHmin=0.7Vcc，意指当输入信号上升沿的电压达到VIHmin以上时，后端IC方可识别为上升沿触发或高电平，同理，低于VILmax方可识别为下降沿触发或低电平。

随着RC充电的进行，信号线上的电压V呈逐渐上升趋势，电流i呈逐渐减小趋势，流经R的瞬态电流与给Cj电容充电的电流近似相等，于是得出下式：

由以上分析可以得出，接收管脚的端口结电容，与发送端的等效上拉电阻一起，决定了该Pin端口的数据速率上限天花板。

因此，Cj的参数特性，会导致出现如下的潜在工程故障隐患：

1）器件替换时，原位替代，仅仅是前后两种IC的Cj差异，就会导致一个传输正常，一个数据传输错误，或者是彻底错误，或者是偶发错误；原因是Cj偏大，导致pin接口速率天花板被压低，与实际速率临近，再加上一点点其它的干扰，很难不出问题。

2）同一批芯片，有的板卡上数据传输良好，有的板卡数据传输丢包或偶发丢数，也是因为实际速率与天花板速率接近，但因为Cj的离散性，其中个别Cj偏大的IC就会导致该板卡的速率天花板偏低，引起个别板卡数据传输故障。

3）数据传输出现故障时，软件适当降速，故障现象好转，丢数概率降低或完全不丢。

这些故障都与如上的数据速率天花板有关。

3 端口结电容Cj评估IC制程与PCBA制程过程的应力对IC的影响

3.1 通过Cj参数的一致性做器件质量认证

Cj参数是反映IC制程的一个关键而灵敏的特性。即使这个参数与实际功能关系不大，它也仍然可以作为一个有效的评价依据。就好像凭着一个人的气色来判断一个人是否身体有恙、用体温来评价一个人是否生病一样。事物是普遍联系的，IC制程中的封装材料、封装工艺、储存环境、过程检验应力，都会在材质特性上产生反应，而这种材质特性的变化带来的便是介质介电常数的变化，进而影响到Cj结电容。

对于制程过程质量控制水平较高的厂家，制程过程的一致性，反映到Cj上来，就是其一致性。这种分布服从正态分布、或对数正态分布

正态分布（或对数正态分布）有三个关键特征：

分布的形状是否服从相应分布规律，正常的工艺过程应该符合，不符合正常统计分布规律形状的原因是什么？

均值μ，同一厂家不同批次的相同器件，该均值应该是相对一致的，不一致的话则反映了工艺过程的某些固定变化，称之为稳态误差或稳态漂移；

标准差σ，标准差的大小代表了制程过程的离散性，同一厂家不同批次器件的标准差应该接近于相等，如果差异较大则代表了制程过程管控的质量水平变化。

以上三个特征一致性较好的则说明器件制程过程工艺稳定。

3.2 通过Cj参数一致性分析，确定IC在PCBA上不同阶段应力影响下的特性变化

同一厂家的IC，即便其工艺是稳定的，按照（3.1）节中的分析没有问题，但从生产下线，历经“IC厂家终检-包装-储运-整机厂家入检-筛选-库存-焊接-测试-PCBA老练-整机老化-运输-长期运行”的过程，每个阶段都会经历潜在的应力作用，这些作用的结果对器件的影响程度大小，是否会导致IC的长期运行风险，哪个阶段的应力作用风险较大，以Cj指标的分布特征进行分析是较为有效的。

其基本原理是同厂家、质量稳定一致的批产IC，如果没有外力的作用，其结电容Cj的分布规律和特征参数应该是一致的，当然，环境条件导致的分布规律轻微变化在所难免（如时间应力的自然老化作用），但这种非主流影响是轻微的量变过程而非质变，而一旦有正态分布趋势规律发生质变，则说明器件在生产环节、材料方面、储存环境等方面发生了变化。这种变化的正态分布的参数特征主要有三个，一是其分布规律是否符合正态分布或对数正态分布，分布规律的形状是否符合分布特征；二是均值μ的大小和在不同阶段的变化规律；三是标准差σ的大小和变化规律。

IC的分布参数规律发生跳变之前的时刻，则是外部应力造成损伤的发生时刻（下图黑色箭头处）。

4 总结

1）Cj是很能表征IC状态随时间、环境而变化的敏感参数；

2）统计分布特征是评估IC特性的稳定参数；

3）用Cj作为IC统计评估参数的三个指标是正态分布形状、均值和标准差；

4）IC质量分为设计质量和批产质量（批产质量包括生产质量和批产后保存质量），此方法适用于批产质量环节的评估；

5）此方法可以用于不同厂家之间同一种功能物料的横向对比选型、采购来料到货的质量、厂区器件保存与加工过程的问题排查。

6）此方法研究已用于工程实践，并见初步成效。其实践方法和理论支撑逐步完善中。

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转自微信公众号：航科电子可靠性  编撰人：武晔卿