高速PCB设计学习记录

一、原理图部分：

1.设置原理图中的错误检查设置：

        单击原理图，右键，工程选项（O）,Error Reporting栏，（Floating net labels,Floating power labels,Nets with multiple names,Nets with olny one pin）设置成“致命错误”，这四个是（悬挂的线标签，悬挂的电源标签，一条线多个命名，线只和一个管脚相连）这四个是比较重要的。设置好后点击确定，右击项目的总文件（PrjPcb后缀）选择Validate PCB Project xxxx.PrjPcb,这样在右边的Massage栏就能看到报错的信息，一个一个点进去看就行了。

2.T + G可以快速查看封装管理库，可以看到哪个器件没有封装(Curruent Footprint栏)。

3.因为原理图一般都是好几页，想要快速找到不同页的网络编号，Ctrl + F ，注意设置好是否调至结果和图纸页面范围。

4.

二、PCB图部分：

1.导入，新建一个Pcbdoc文件，D，Import changes from xxxx.PrjPcb,一般都是要导入两次的。

2.快速查看器件，J + C 可以快速定位器件。

2.1.PCB快速定位原理图，T+C点击器件。

3.如果在导入PCB中有错误的话一般分为foot not found 和 unknown pins ，foot not found是要么没有封装要么封装是错的，这里比如在原理图是AK，而PCB中是12这是无法匹配的，会在你导入的时候报错。

4.快捷键 EOS 设置原点

5.Q 设置线的属性

6.Ctrl + W 进行画线，F2也可以画线，但是画的不是点路线，而是丝印。

7.Shift + 空格，改变线的形状，圆弧，直角什么的

8.切板， DSD 在这之前要设置一个矩形框，圈中后在操作，也可以是别的封闭图形。

9.解决丝印较大，不方便观察的方法，选中其中的一个丝印文本，单击右键，查找相似对象，确定，Text Height设置为10mil，Stroke Width 设置为2mil,这个仅仅是暂时的，后面要通过同样的方法修改。丝印在后期的设计为4mil或者及以上

10.丝印在器件周边，十分不方便观看，怎么办？Ctrl + A  A + P,只需要修改标识符的位置。

11.线比较乱，首先以隐藏电源线，DC，创建Net类（比如：PWR），将电源线导过去（GND也算）。在Panels下找到PCB，然后隐藏设置好的PWR。

12.如何查看部分高亮的线，Alt + 往左上角划

13.在拖动器件的时候，按住L,可以将器件放置在背面

14.选中后，MS可以整体进行旋转。

15.Shift + S进行层的切换。

16.尺子的调用RP

17.UFO 快速扇孔，DDR的扇孔，在规则中，Fanout Ctrl Fanout BGA， Custom Query，输入，InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')OR InComponent('U7')   ,注意扇出类型要改成BGA    

18.P和N相差5mil

19.DDR 的线分类（d0-d7,dqm,dqs0_p,dqs0_p）（电源类）（其他线）

20.cpu距离ddr的距离600-800mil（中间无排阻），800-1000mil（中间有排阻），这里都是指线中间到ddr中间的距离。

21.对于双向信号数据线的串联电阻和并联电阻放在中间

22.对于单向信号DM线的串阻放在源端，并阻放在DDR端，时钟也是单向信号

23.参考电压中滤波电容放在引脚处。

24.DDR与CPU保证完整的共面，不能有别的线穿过

25.在调线的时候，使用Ctrl,比较丝滑

26.解决拖动线会断地的问题， TP  Interactive Routing ，选择过孔/导线 Drag

27.选中多跟线， UM 进行拖动

28.U P 是线进行等长

29.Ctrl + X 镜像

30.器件无缘无故报错，TM ，是现在不行删掉左下角紫色区域的东西

31.在BGA的滤波电容放置的时候，大的电容实在放不下去，就放在线路经过的地方

三、别的设置的部分

1.快捷键设置

        鼠标停留在想要设置快捷键的操作处，按住Ctrl，点击。就可以设置了。如果和别的操作冲突了，右击顶部，选择Cuostomize，找到冲突的操作，自行设置就行了。要把原先已经设置好的快捷键改为none，就能将这个快捷键设置成你想要的操作了。

2.快速制作原理图和封装库的方法

        panels ， manufacturer part search ,亲测十分好用，后面具体步骤在更新。

3.交叉选择模式设置

        SCH 和 PCB 的良好交互十分重要，通过Shift + Ctrl + X 可以很好的实现

4.规则设置

        阻焊的设置是单边2.5mil   Solder MASK Expasion

        Polygonconnect, power plane connect clearence ,polgeon style 选择全连接可以增强再留能力，在反焊盘的选择时，选择5-7mil Power plane clearance

四、技巧

布局心得

        走线越短越好，走线越顺越好。先核心（CPU），后模块，基本上一张原理图放一个模块，比如电源模块，RJ45网口，DDR模块，MIPI ，HDMI

        布局先大后小，小电容是瞬间就能充放电的，放在引脚附近，大电容放在边缘。

        元件均匀摆放在板子上，保证电气特性的前提下，保证整齐美观，不允许重叠。

        在布局的时候要尝试绘制辅助线，可以方便理解，也可以保证布局的整体的协调性。

        在一些模块布局的时候，可以上网搜集一些资料，网上都有的，也比较方便获取。

电源二叉树

        对于电源模块，比如说输入时12V的电源，可能会转化为5V，3.3V，在5V后又有可能转化为2.5V，1.2V之类的，这个要按照电压大小，结合原理图进行逐个排列。注意：磁珠和电容的组合是做为隔离用的，给谁隔离，就把这两个器件放在谁的旁边。

        打孔打在焊盘上，需要塞孔，塞树脂，费用比较昂贵，在电容打孔的时候偏一点也不错。

        关于阻抗，大部分都是100Ω，少数是90Ω，单端阻抗应该都是50Ω。

        滤波电容均匀摆放。

        利用走线最密得部分进行层的切换，一般一层可以走两排过孔。

        过孔大小的设置，孔径最小可以设置为8mil,外围孔径的大小是2*内径±2mil,

        V-CUT注意事项：

        线距离焊盘的距离要0.4mm以上16mil

        V割边附近最好不要有槽孔，

        邮票孔的制备，Hole Size 0.8mm Shape Round 0.8mm 0.8mm 取消选择 Plated 这样便能形成非金属钻孔，移动距离设置为1.1mm

        六层板的布层，层叠管理器中，TOP  GND02  SIN03 SIN04 PWR05 BOTOOM，只有两个是平面层GND02 和PWR05

        阻抗匹配的设置，需要根据生产工艺手册进行设置