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RSS订阅原创 数字后端IC设计基本概念
由于金属导体中电场的作用导致金属离子的迁移。后造成芯片中的net短路或者断路，从而影响芯片的寿命。在芯片设计中往往通过电流密度判断EM的影响，两者为正比关系，即电流密度大的地方，EM影响大。一般需要遵守EM spec(每个金属层规定的最大电流密度）。当设计中的电流密度超过上述的spec时，需要通过减小电流密度的方法解决。金属的电流密度由其通过的电流大小和相应的横截面积有关，所以可以通过减小电流和增大横截面积的方法来减小电流密度。由于，金属的厚度一般不能改变，因此一般通过。
2023-05-26 10:24:16
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空空如也
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