StarRC常见问题整理

最新推荐文章于 2024-09-26 19:24:27 发布
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分类专栏： 数字后端设计（ICC2+INNOVUS+Starrc+PT） 文章标签： 后端 学习
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/m0_61544122/article/details/134747107
版权
本文主要列举了使用StarRC过程中遇到的四个典型问题，包括nxtgrd版本过旧、lef数据不全、macro lef与tech lef读取顺序错误以及layer map映射失败，并详细解释了错误原因及相应的解决方法。例如，对于nxtgrd版本问题，可以通过更新nxtgrd文件解决；对于lef数据不全，需检查lef和def的版本匹配以及添加的lef文件是否完整；对于layer map映射失败，则需要正确配置layer map文件。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

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我正在「拾陆楼」和朋友们讨论有趣的话题，你⼀起来吧？

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使用starrc_cmd “错误代码”就能看对应Error或Warnning的解释。如:

starrc_cmd SX-2505

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Starrc读lef遇到的常见错误
m0_61544122的博客
10-09 692
debug方法，如果是添加的lef列表，那么就需要检查log里报告的cell是不是没添加对应lef，如果是pr工具写出来的lef，可以先在lef里搜索MACRO，找到lef里定义的cell有哪些，如果检索出的cell是模块本身，那么说明write_lef操作出了问题，如果是ICC用过的话，通常是因为lib里存在frame view导致的，删除frame view后重新导出lef即可。这个问题就是典型的lef数据不全，常见在版本与def版本不匹配，或者write_lef写出的是模块的lef。
StarRC：database layer找不到的错误如何解决
m0_61544122的博客
10-17 959
starRC需要使用layer map 来映射def/lef里的层次名与nxtgrd的层次名。才能让用到的层次正确的提取参数。当遇到如下问题，就说明层次对不上。通常是非绕线层，在layer map中使用remove_layers命令移除即可。我正在「拾陆楼」和朋友们讨论有趣的话题，你⼀起来吧？
STARRC使用的脚本
03-11
STARRC脚本，配合readme使用，快速掌握该工具的使用
EDA - 在virtuoso集成StarRC
IT基础架构
08-25 3084
EDA - 在virtuoso集成StarRC 需求 在virtuoso集成StarRC。 步骤 加载工具 module load icadv starrcxt 启动virtuoso 在CIW中，读取rcskill.cxt，执行load("") 在CIW中，初始化rcskill，执行init("") 打开schematic editor就可以看到StarRc按钮了。 参考资料 ...
Synopsys starrc manager license报错
weixin_52714276的博客
12-21 1433
报错 ERROR: failed to check out manager license (SX-1965) 解决办法： 1. 执行lmdown -c …/…/synopsys.dat 2. lmgrd -c …/…/synopsys.dat
StarRC寄生参数提取与后仿指南：集成电路设计的得力助手
gitblog_06619的博客
09-26 1064
StarRC寄生参数提取与后仿指南：集成电路设计的得力助手 【下载地址】StarRC寄生参数提取与后仿指南 StarRC寄生参数提取与后仿指南本仓库提供了一个名为“starrc寄生参数提取与后仿.docx”的资源文件，该文件详细介绍了如何进行StarRC寄生参数提取与后仿的流程和步骤 ...
Starrc input data
m0_61544122的博客
08-26 4989
starrc所需的输入文件如下图: nxtgrd:提取寄生参数所需的规则文件，对应命令TCAD_GRD_FILE：filepath。可以使用grdgenxo工具将ITF(Interconnt Technology Format)文件转成nxtgrd文件，对应命令如下： grdgenxo xx.itf map_file:将layout database(ndm/def、lef等)层次与nxtgrd的层次形成映射关系，对应命令MAPPING_FILE：filepath。 map file文件中常用的
StarRC的妙用
i_chip_backend的博客
04-19 7593
StarRC的寄生参数抽取可以作为签收标准，和APR相比通常有如下的优（完）势（备）性以上种种，常见的影响主要是来自于metal filll。metal fill是一种常见的处理芯片流片的密度（density）问题。与常规的APR操作不同，metal fill通常实在calibre（GDS 工具里边）完成的，虽然历史上也流行过在APR工具里边完成的流程。但是从处理效率和独立想上而言，metal fill 确实是calibre等GDS工具的强项。
【StarRC】StarRC抽取寄生RC
zxhtiger84的博客
12-14 4992
提供先进的推理，复杂的指令，更多的创造力。
STARRC抽取报错
最新发布
03-27
另外，引用[4]指出StarRC支持的数据格式，如LEF/DEF，可能用户输入文件有问题。引用[5]建议用户具备基础知识并结合实际操作，可能需要检查步骤是否正确。 接下来，我需要将这些信息整合成解决方案。首先，确认错误...
starrc寄生参数提取与后仿.docx
01-09
starrc寄生参数提取与后仿.docx
Star-RCXT简介
01-20
1  Star-RCXT工具介绍 　　Star- RCXT以其高精度、友好的用户界面以及和其它工具良好的结合成为目前业界比较流行的一款寄生参数提取工具，是专门针对0.18mm及以下工艺的寄生参数提取所设计的。它采用了二点五维的几何提取技术，达到了三维的提取精度，但比三维的抽取工具速度快很多，能够快速准确地对上百万门的设计进行全局的寄生参数提取。 2  用Star-RCXT进行寄生参数提取的条件 　　应用Star-RCXT进行精细寄生参数提取，还需要两个与工艺参数有关的文件：mapping文件和ITF（Interconnect Technology Format）文件。ITF文件是由晶圆代工厂直
layout布局要点
02-26
所以需要涵盖热管理、抗干扰设计、ESD保护等内容，这些都是实际设计中常见的问题。 另外，用户可能对工具的使用和设计流程不太熟悉，所以应该提到与电路设计协同、模块化布局以及验证流程的重要性，比如LVS和DRC...
【后仿真实战演练】：专家级案例分析，新手到高手的蜕变
[starrc寄生参数提取与后仿.docx](https://www.thorlabs.co.jp/Images/GuideImages/9817_Rise_Time_3dB_BW_4.jpg) # 摘要 后仿真实战演练是利用计算机仿真技术模拟真实世界场景进行训练和评估的一种方法。本文全面...
数字IC校招100问 附解答（完结撒花6666）
seu他山之石的博客
05-31 1万+
1.请说一下数字后端主要做了什么事情？（概述性，难度1） ~ 2. 请简单描述一下数字后端的基本流程？（概述性，难度1） ~ 3. 请说一下CMOS集成电路工艺的大致步骤是什么？（工艺，难度2） ~ 4.请说一下memory的摆放规则？（floorplan，难度2） ~ 5.welltap, endcap cell的作用，以及如何摆放？（place，难度2） ~ 6. Place之后有timing violation，应该怎么办？（place，难度3） 7.CTS的目的是什么？怎么样是一个合格的clock
寄生参数提取——StarRC
tong66666666的博客
07-31 7824
正常跑flow是不会出现任何open net的，因为只要有逻辑连接存在，工具就一定会按照逻辑连接关系进行实际的物理连线。如果发现绕不通就会把若干条net short在一起，而不会放置open不管的。只有signal net之间存在short和open，才会生成这两个文件，如果没有生成说明设计中没有signal net之间的short和open。这里会列出design中的所有short net以及它们的位置信息。因为工具发现open net会自己找一条net去接起来，而这个操作可能并不是实际的连接情况。
Hadoop运行MapReduce任务时，异常及解决方案
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02-03 1万+
异常代码描述 刚刚开始接触Hadoop，对于MapReduce并不时特别了解，以下记录以下纠结了一天的问题及解决方案 1、执行MapReduce任务 hadoop jar wc.jar hejie.zheng.mapreduce.wordcount2.WordCountDriver /input /output 2、跳出异常 Task failed task_1643869122334_0004_m_000000 [2022-02-03 15:10:59.255]Container killed on
IC设计EDA软件虚拟机环境配置与安装教程
啦啦啦啦啦
11-09 1万+
IC学习的时候，需要搭建的EDA环境。以数字电路设计为例，需要进行代码编写，验证仿真，综合，形式验证，后端综合等，相关软件，本博文分享一篇EETOP论坛网友ZHZIC分享的安装方式与资源，笔者自行依据教程进行安装，可以运行相关数字设计所需要用的软件。 EDA虚拟机仅供个人学习使用，且为免费使用，切勿商用。如果商用，请购买正版工具。使用者禁止私自售卖该虚拟机，带来的侵权后果由使用者自行承担。 1，博文的推荐与安装方式 EDA软件安装教程，包括RHEL7.8、cadence软件、calibre、s家软件 2.
命令行参数的作用_下一代定制设计SoC对寄生参数提取的新要求
weixin_39559333的博客
12-05 842
【5G、生物技术、人工智能和汽车电子等市场,对寄生参数提取和时序收敛,提出了新的挑战】5G、生物技术、人工智能和汽车电子等快速增长的市场正在推动半导体设计的新潮流以及对高度集成的片上系统(SoC)的需求。电源管理，传感器，RF射频模块和高精度模拟模块都集成在同一衬底上，这给定制设计工具带来了新的挑战。确切地说，芯片设计工程师需要克服寄生参数提取方面的新挑战，来推动SoC的收敛。图1 高度...
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