5G、生物技术、人工智能和汽车电子等快速增长的市场正在推动半导体设计的新潮流以及对高度集成的片上系统(SoC)的需求。 电源管理,传感器,RF射频模块和高精度模拟模块都集成在同一 衬底上,这给定制设计工具带来了新的挑战。确切地说,芯片设计工程师需要 克服寄生参数提取方面的新挑战,来推动SoC的收敛。
图1 高度集成的SoC需要定制设计流程
电感抽取- 在传统寄生参数抽取上,电容是抽取的主要部分,这是因为设计对电容最为敏感。接着是电阻,而现在需要抽取自感和互感。这主要源自于当前的电源、RF、Serdes、高速I/O和3D-IC器件需要在更高GHz频率下工作推动了电感抽取的必要性。
StarRC 提供了一系列和电感抽取相关的命令INDUCTANCE_*,用于电感的分析。既支持针对单个block,也支持针对大design的