Altium Designer20中修改敷铜与焊盘间的间距

最新推荐文章于 2025-04-07 11:35:43 发布
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文章标签： pcb工艺
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1.我的目的是将GND铺铜与元器件焊盘之间的间距拉大，减少焊接问题。

2.首先将需要更改的铜更改名称。我将AB面铜命名为TPLAY   BMLAY

3.设计(D)-规则（R） 右击clearance创建新规则

4.点击第一个ALL 选择Custom query

输入InNamedPolygon('TPLAY') OR InNamedPolygon('BMLAY')

 

5.点击第一个ALL 选择Custom query

输入IsPad         （就是焊盘的意思，想改别的可以点查询构建器）

6.根据个人需求更改

ANSM
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AD20设计规则小结（Design Rules）
Mooyuuu的博客
12-13 2万+
一.Electrical（电器规则） 1.Clearence (线间距、铺铜间距设置规则） 常规情况下，铺铜间距可设置为线间距的2-3倍；且铺铜间距和线间距应该分开制定规则。 2.Short-Circuit（短路提醒设置） 此规则用来设计电路网络中的短路许可，系统默认规则是不允许短路。 3.Un-Routed Net(不完全连接检查规则） 此规则用来检查电路网络中是否还存在未走线的网络，系统默认规则是不允许存在未走线的网络。 4.Un-Connected Pin（不完全连接Pin脚检查规.
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
altium designer中polygon和焊盘布线间距设置的高级规则
08-27
在PCB的布线过程中，走线与焊盘或者过孔的间距是应该要大于线间的间距的，需要另外单独设定规则。现在以覆铜与焊盘间距的设置为例，如下
AD20设置安装孔与覆铜之间间距
开发学习过程中一点经验积累
01-15 7133
1、打开PCB规则编辑 2、添加一个间距规则 3、Where The First Object Matches与Where The Second Object Matches选择Cutom Query 4、输入规则表达式 第一项输入IsComponentPrimitive AND incomponent(‘HOLE1’) AND onlayer(‘keep-out layer’) HOLE1 就是需要设置间距的孔名称 第二项输入inpolygon ...
[AD][铺铜]连接方式
最新发布
weixin_30166267的博客
04-07 699
通过合理配置连接方式，既能满足电气性能要求，又能优化生产工艺。如需更详细的参数设置（如十字宽度、连接线数量），可参考Altium Designer官方文档或结合具体设计规范调整。在Altium Designer中，铺铜与焊盘（Pad）的连接方式需要根据设计需求和工艺要求进行灵活配置。
AD21如何设置铺铜的铜皮与指定焊盘的间距or避让规则
weixin_45053054的博客
08-15 9666
步骤如下：1.设计——类。2.pad classes——右键——添加类——命名为RFPad（名字可以自定义）；然后在“非成员”列表中找到你需要指定的那个焊盘，点击右边的箭头，添加进“成员”中。点击“确定”保存。3.打开规则列表右键——新规则。5.6.在the first object matches 中输入：(InPadClass('RFPad'))在the second objectmatches 中输入：InPolygon括号中的RFPad 就是我们刚刚新建的那个类的名字。
Altium Designer（AD）中修改敷铜与焊盘间的间距
m0_75079597的博客
01-16 2832
AD中需要更改铺铜与焊盘及走线间的距离参考以下步骤：
altium designer AD设置布线/铺铜与板框的间距
野生猿-群号1025127672
03-10 1万+
依次打开：设计->层叠管理器。修改下图中的pullback distance的值。多边形铺铜区与外板框的间距为：Poly和Outline Edge交叉处的值。走线与外板框的间距为：track和Outline Edge交叉处的值。依次打开：设计->规则->板框间距规则，如上图所示。其余各种间距可自行设置。
【AD那些事 4 】AD铺铜之后如果发现铜皮与主控管脚的焊盘间距太小如何将其间距增大？？？？？？？＜AD设置铺铜与焊盘的间距＞
weixin_59322674的博客
09-10 1996
AD覆铜之后如果发现铜皮与主控管脚的焊盘间距太小如何将其间距增大？？？？？？？
Altium Designer 自动铺铜脚本 FanySkill4AD_V1.3.0.zip
03-11
自动铺铜脚本是提高设计效率的重要工具，FanySkill4AD_V1.3.0.zip文件中的内容就是针对Altium Designer的自动铺铜功能的定制化脚本。 自动铺铜是PCB设计中的一个重要环节，它的主要作用是填充电路板上未被元件占用...
Altium Designer 中关于铺铜的技巧.zip-综合文档
05-19
使用“Clearance Constraint”设置最小间距，可以防止铺铜间的相互接触。同时，如果需要分割铺铜区域，可以利用“CutPour”工具。 5. 汇流条与过孔：在大面积铺铜时，汇流条和过孔的设计至关重要。汇流条用于连接...
Altium Designer 中关于铺铜的技巧-综合文档
05-23
铺铜，又称为填铜或大面积敷铜，是指在PCB板面上大面积填充铜箔，以提供电源和地线的连接，降低阻抗，提高电源稳定性，并减少电磁干扰。在Altium Designer中，铺铜是通过创建Pour对象实现的。 2. 创建和编辑铺铜...
Altium Designer封装库 PCB封装库
07-09
创建封装时，应遵循良好的设计规则，比如引脚间距、焊盘大小与元件引脚的匹配、以及防止短路和虚焊的设计考虑。 Altium Designer的封装库不仅提供了元件的3D视图，还能帮助设计师在设计过程中实现电气和机械的验证...
AD20，快速设置板框与铺铜距离
m0_61947122的博客
05-24 2296
设计---规则---Board Outline clearence。根据个人更改距离，我一般是20mil,要看板子大小。
AD改变敷铜间距——网上查了一些都没有直接解决问题，总结方法如下，亲测好用。
m0_68862441的博客
05-10 3954
3、设置需要的间距，如：15mil。2、选择“新得间距规则”
Altium Designer 覆铜与导线或过孔的间距设置
dke2008的专栏
04-17 6643
每次在给PCB覆铜时，经常发现覆铜和导线以及过孔的间距很难调。最后在高人指点下找到一个好方法，分享给大家！！ 工具/原料  Altium Designer 方法/步骤 1.先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规
Altium Designer 10画PCB图，怎样增大走线和覆铜之间的距离？
Decisiveness的专栏
03-02 9714
如下图，在Altium Designer 10中画PCB图，放置了一个“多边形平面”的覆铜，我想知道，怎样增大走线和覆铜之间的空隙? 你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。 ”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polyg
AD中敷铜与焊盘间间距问题
热门推荐
zhiyuanzhangxp的博客
07-21 3万+
首先上截图： 在敷铜时发现出现以上问题，焊盘和敷铜是连接在一起的，中间没有间隙，找遍suo'所有规则没有找到可设置的选项，在一论坛中看到一个相关回复贴，试验了一下完美解决问题，下面附上操作步骤。 步骤：设计---->规则---》electrical------->you'右键添加新规则，在新规则中设置     在    查询构建器   中的设置如下： 确定后 将...
Altium Designer 20设置铜皮到板框的距离(设置内缩)
QingNing3028的博客
09-14 1万+
AltiumDesigner设置铜皮到板框的距离(设置内缩) 提示：这里可以添加系列文章的所有文章的目录，目录需要自己手动添加 例如：第一章 Python 机器学习入门之pandas的使用 提示：写完文章后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档 文章目录 系列文章目录 前言 一、pandas是什么？ 二、使用步骤 1.引入库 2.读入数据 总结 一、负片设置内缩 设计-->层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层 按F11弹出属性面板，找到...
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