AD20设置安装孔与覆铜之间间距

最新推荐文章于 2024-05-24 09:56:24 发布
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分类专栏： PCB layout 文章标签： pcb pcb设计制作 layout
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1、打开PCB规则编辑

在这里插入图片描述

2、添加一个间距规则

在这里插入图片描述

3、Where The First Object Matches与Where The Second Object Matches选择Cutom Query

在这里插入图片描述

4、输入规则表达式

在这里插入图片描述
第一项输入IsComponentPrimitive AND incomponent(‘HOLE1’) AND onlayer(‘keep-out layer’)
HOLE1 就是需要设置间距的孔名称
第二项输入inpolygon

纵向深耕
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专栏目录
AD铺铜焊盘十字孔设置.pdf
12-14
- **增强散热能力**：通过增加焊盘与铺铜之间的接触面积，提高热量传递效率。 - **减少电磁干扰**：对于高频电路来说，十字孔有助于分散电流，减少局部电流密度，从而降低EMI。 - **提高机械强度**：特殊形状的设计...
PCB覆铜与导线或过孔间距设置
weixin_30369087的博客
01-11 2568
　　每次PCB布线完成后，开始覆铜，发现覆铜区域和导线或者过孔的距离很近，担心会在焊接时候出现短路。查阅相关资料和咨询度娘，发现了解决方法，分享给大家。 　　1)打开Design -> Rules ,在Electrical大类中选择Clearance，右键 New Rule，出现Clearance_1，如图1。 　　 　　图1 　　2)找到Where The First Object...
（PCB系列五）AD20的PCB布线规则设定【※】
zxm8513CSDN博客
04-13 1万+
AD20的规则库设定是PCB布线的首要工作，在布线初期就要设置好，布线的过程中还需要动态的变更，因此本篇总结了PCB的详细设计规则，供大家学习参考。本章主要介绍以上几个部分的设计情况。
AD20，快速设置板框与铺铜距离
最新发布
m0_61947122的博客
05-24 495
设计---规则---Board Outline clearence。根据个人更改距离，我一般是20mil,要看板子大小。
Altium Designer20中修改敷铜与焊盘间的间距
m0_61947122的博客
09-05 3223
Altium Designer20中修改敷铜与焊盘间的间距
AD20设计规则小结（Design Rules）
Mooyuuu的博客
12-13 2万+
一.Electrical（电器规则） 1.Clearence (线间距、铺铜间距设置规则） 常规情况下，铺铜间距可设置为线间距的2-3倍；且铺铜间距和线间距应该分开制定规则。 2.Short-Circuit（短路提醒设置） 此规则用来设计电路网络中的短路许可，系统默认规则是不允许短路。 3.Un-Routed Net(不完全连接检查规则） 此规则用来检查电路网络中是否还存在未走线的网络，系统默认规则是不允许存在未走线的网络。 4.Un-Connected Pin（不完全连接Pin脚检查规.
Altium Designer学习笔记——设置铜皮到板框的距离
DJDN426611的博客
03-17 5432
环境： 1.WIN10教育版 2.AD20.0.9 注：我使用的是AD20，其他版本也是类似的。 方法： 1.打开PCB（需要有铺铜，也有板框），如下图 2.设置规则，快捷键D+R。新建Clearance规则,可命名。 3.First Object Matches 选择Custom Query ——>Query Builder，选择Object Kind is ——&g...
AD20 PCB覆铜，设置保护间距
08-23 545
AD全面的敷铜规则
11-11
10. **模拟信号线与敷铜的间距设置**：为模拟信号创建专门的网络类，并设置12mil的避让距离。 通过以上详细的规则设置，可以确保在Altium Designer中实现各种复杂的敷铜需求，从而提高PCB设计的质量和性能。
altium designer中polygon和焊盘布线间距设置的高级规则
08-27
这涉及到对各种元件之间，如走线、焊盘和过孔之间的间距设置。以下是对Altium Designer中Polygon（覆铜）和焊盘布线间距设置的高级规则的详细解释。 首先，理解布线间距的重要性。PCB上的导线（走线）必须与焊盘或...
Altium designer 6 里覆铜时过孔连接形式的解决
01-08
1. **设置安全间距**：在设计规则中调整过孔与覆铜的安全间距，确保覆铜能够紧密地包围过孔。这可以通过在设计规则检查（DRC）中设置参数来完成。 2. **使用孔环（Pad Stack）**：创建合适的孔环，确保过孔周围有...
覆铜高级连接方式.zip
06-01
AD提供了灵活的间距设置工具，确保覆铜与其它元素之间的电气隔离。 5. **电源分割与地平面分割**：高级覆铜连接方法会根据电源和地的分布进行分割，形成独立的电源网络和地平面网络，有助于降低噪声并提高信号质量...
AD14如何设置指定线路与敷铜之间的安全距离
qq_39681558的博客
07-21 1万+
今天画板，需要对PCB板敷铜 由于板上有一个元件（触摸屏）对输入信号的稳定性有严格要求，敷铜时该触摸位置与敷铜有严格的距离限制，于是需要设置该线路与敷铜之间的距离，如下： 如图，为默认规则条件下敷铜的效果； 上图则为调整线路与敷铜之间安全距离的效果； 操作方式： 1.单击“设计”->规则，在“electrical”的“clearence”新建一个，并重新命名，比如命名为“clearence_...
Altium Designer 覆铜与导线或过孔的间距设置
dke2008的专栏
04-17 5814
每次在给PCB覆铜时，经常发现覆铜和导线以及过孔的间距很难调。最后在高人指点下找到一个好方法，分享给大家！！ 工具/原料  Altium Designer 方法/步骤 1.先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规
AD-----间距、线宽、阻焊、铺铜规则设置
热门推荐
nervous__的博客
01-19 2万+
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altium designer AD设置布线/铺铜与板框的间距
野生猿-群号1025127672
03-10 4610
依次打开：设计->层叠管理器。修改下图中的pullback distance的值。多边形铺铜区与外板框的间距为：Poly和Outline Edge交叉处的值。走线与外板框的间距为：track和Outline Edge交叉处的值。依次打开：设计->规则->板框间距规则，如上图所示。其余各种间距可自行设置。
AD_PCB板的四个角放置通孔和圆弧keepout线的快捷方法
Jason Bourne的博客
10-15 1万+
前言： 环境介绍： AD20 正文： 在开始画PCB时，先用keepout线画一个矩形，把origin点设置到角落里。 然后放置一个通孔（用于安装螺丝，来固定板卡），并设置通孔的坐标为一个（-3.3mm, 3.3mm），这个距离自己掌握，但必须x,y绝对值相等。 选中通孔，ctrl+c，出来绿色十字架时，点一下origin（以Origin）为复制参考点。点击另外的三个角，ctrl+v，出现绿色十字架时，按下空格来旋转，然后点击板卡的顶点。搞定！ 之后在四个角画keepout圆弧，选择圆弧工具： 出现绿色
Altium Designer 20设置铜皮到板框的距离(设置内缩)
QingNing3028的博客
09-14 1万+
AltiumDesigner设置铜皮到板框的距离(设置内缩) 提示：这里可以添加系列文章的所有文章的目录，目录需要自己手动添加 例如：第一章 Python 机器学习入门之pandas的使用 提示：写完文章后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档 文章目录 系列文章目录 前言 一、pandas是什么？ 二、使用步骤 1.引入库 2.读入数据 总结 一、负片设置内缩 设计-->层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层 按F11弹出属性面板，找到...
AD中覆铜的设置与生成
05-04
在AD中，覆铜是指在PCB板的两面都涂上一层铜，使得电路可以通过铜层进行连接和传输信号。在PCB设计中，覆铜的设置与生成是非常重要的一步，下面简单介绍一下AD中的覆铜设置与生成流程： 1. 打开AD软件，创建一个新的PCB文件。 2. 在PCB文件中，选择 "Design" --> "Rules" --> "Net Classes"，打开 "Net Classes" 对话框。 3. 在 "Net Classes" 对话框中，选择需要添加覆铜的电路网络，然后点击 "Add" 按钮，弹出 "Add Net Class" 对话框。 4. 在 "Add Net Class" 对话框中，选择 "Plane" 选项卡，在 "Net Name" 中输入覆铜的名称，然后在 "Plane Connect Style" 中选择 "Solid"，表示铜层与电路网络的连接方式。 5. 在 "Plane Area" 中选择需要添加覆铜的区域，可以手动绘制或者选择 "Polygon Pour" 工具，自动绘制覆铜区域。 6. 选择 "Polygon Pour" 工具，在 "Properties" 对话框中设置覆铜的参数，如 "Net"、"Layer"、"Clearance"、"Hatch Style"、"Thermal Relief" 等。 7. 点击 "Apply" 按钮，完成覆铜的设置。 8. 在PCB文件中，选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "New Polygon Pour"，生成覆铜。 9. 在 "Polygon Pour" 对话框中选择需要添加覆铜的层，输入覆铜的名称，然后点击 "Ok" 按钮，生成覆铜。 10. 在PCB文件中，选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "Update All"，更新所有的覆铜。 11. 完成覆铜的生成。 以上是AD中覆铜的设置与生成流程，需要注意的是，覆铜的设置需要根据实际需要进行调整，以保证电路的性能和可靠性。
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