我用的板子是TC-RV1126邮票孔核心板开发平台。
首先搭建虚拟机,我用的是ubuntu18.04,虚拟机搭建完成后开始配置所需环境。
1.安装依赖包:
sudo apt install openssh-server android-tools-adb vim net-tools git cmake tree minicom gawk bison flex libssl-dev device-tree-compiler gcc-aarch64-linux-gnu mtools parted libudev-dev libusb-1.0-0-dev autoconf autotools-dev libsigsegv2 m4 intltool libdrm-dev curl sed make binutils build-essential gcc g++ bash patch gzip gawk bzip2 perl tar cpio python unzip rsync file bc wget libncurses5 u-boot-tools cvs mercurial rsync openssh-client subversion expect fakeroot liblz4-tool libtool keychain libncurses-dev
要注意安装过程中有没有报错,确保所有安装包都安装完成。
2.安装SDK包:
我使用的是开发板厂商提供的release V2版本,将SDK包烤进虚拟机中,并进行解压。
(1)合并代码包:
cat tc-rv1126-rv1109-release-a* > tc-rv1126-rv1109-release.tar.bz2
(2)解压源码:
tar -xjvf tc-rv1126-rv1109-release.tar.bz2
(3)编译源码:
将SDK包名改为V2:
cd /V2/tc-rv1126-rv1109-release
然后输入:
./build.sh lunch
出现下图所示界面,文档说选6,由于刚刚开始学习瑞芯微芯片,这里不是很懂为什么选6,看别人博客写的是这里需要对sensor进行选择,我的板子是双目 SC200AI + GC2053的。其他的CMOS应该怎么适配,希望有大佬在评论区交流一下。
然后开始全局编译:
./build.sh
这里耗时较长。
编译出现错误
./build.sh: line 774: .repo/repo/repo: No such file or directory
ERROR: Running build_save failed!
ERROR: exit code 127 from line 774:
.repo/repo/repo forall -c "$TOP_DIR/device/rockchip/common/gen_patches_body.sh"
在build.sh中将以下几行注释掉
再次编译:
编译成功了!
