嘉立创EDA（专业版）快速使用指南（四）——流程框架及细节处理

PCB原理图设计

1. 芯片备用引脚处理

芯片备用引脚无需连接，要放置非连接标识符。如下图所示。

2. 用电源给芯片供电时需要引入去耦电容（退耦电容）

详细解读可以参考视频：

http://【芯片输入为啥要接0.1uf的电容？为啥不是10uf？】 https://www.bilibili.com/video/BV1LE421u7gK/?share_source=copy_web&vd_source=06d6f3bca447f1a525f0307ea61e6120
电容在生产过程中不可避免的会引入“寄生电感”，且一般情况下电容值越大，等效的串联寄生电感值也就越大。一般使用大的滤波电容去滤波低频信号，小滤波电容去滤波高频信号。设计电路原理图时，可以同时使用一个大电容和一个小电容并联使用，对不同频率信号进行滤波，且小数值的电容要放在芯片一侧（靠近芯片）。

3. 画完原理图后给出注释

完成原理图设计后，需要按功能分区并给出注释。在“放置”中选择折现进行分框，并通过“文本”选项完成原理图分区及注释。

 完成后进行DRC校验，无errors无warnings 即可进行下一步。

 PCB布局

流程

点击右上角“更新/转换原理图到PCB”。先把元器件先放到一边，添加板框。打开EDA界面右侧“图层”选择“其他 - 板框层”并选择矩形。注意，矩形的一个定点需要放在画布的十字交叉处的原点位置。按“q”可以切换单位，方便调整矩形区域大小至合适值。

更改至合适大小后，选中区域右击，给矩形区域添加倒脚，使得边框更圆润，打出来的板子不至于扎手：

接着给PCB放置定位孔：选择导航栏“过孔”，在矩形四个顶点处对称放置。放置后全选四个过孔和矩形框，右击鼠标选择“锁定”进行固定。至此，PCB外形绘制完成。

接下来即可进行器件在PCB上的布局。

注意事项

1. 晶振尽量不要贴在板子边缘以免电磁信号外泄。

2.器件在矩形框中进行布局时尽量顺着飞线的方向进行连接，方便后面进行布线操作。

3. 大滤波电容布局时接近电源，小滤波电容接近芯片。

4. 最好美观。

PCB布线

差分对使用：差分信号可以自定义差分对进行快捷布线，保证差分信号线长度一致（误差在自定义范围以内）.按住快捷键'alt + D'即可快速呼出差分对布线。

若差分对长度差距大于设定阈值，可以选择导航栏“布线 - 差分对等长调节 ” ，在直线段区域选择一个区域，EDA会在该区域自动进行长度调节实现差分对信号线等长处理。

利用“实心填充”的方法对于电源线进行铺铜，填充后区域如图中蓝色框中所标识。若在矩形区域边角处出现黄色小叉图标，则为区域边框与焊盘距离过近导致，调整设置中的最小距离或者直接调整图中矩形边框的位置即可。

铺铜和实心填充区别：
实心填充是生成一块实心的区域，不会避开其他对象，常用于进行大电流走线；

铺铜是将闲置空间用铜箔填充，会避开其他对象，常用于在最后绘制阶段铺设 GND 回路（通过放置多个GND过孔实现）。如下图所示：

放置GND过孔的原则即为尽量减少跨过元器件的飞线数量，改变其布线位置，便于直接通过普通解决GND相关飞线。

晶振所在区域需要放置“禁止布线层”，禁止在晶振所在区域铺铜。

完成布线后进行两层铺铜并进行DRC检查，此时应该无飞线存在。

丝印调整及导出生产文件（完成）