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前言
本文简单介绍立创EDA的基本操作。官网:https://lceda.cn/
登录网站之后,首先注册一个账号登录一下。他可以使用在线编辑器,也可以下载EDA工具,下载安装后如图所示:
这边选择的是标准版,后面功能操作介绍就以此版本为例,官方使用教程:
- 网址:https://docs.lceda.cn/cn/Schematic/Canvas-Settings/index.html
- 也可以点击帮助->使用教程,打开使用教程对话框
一、基础操作
1.1 创建工程
顶部菜单 > 文件 > 新建 > 工程
注意:新建工程前需要先登录账户,否则为灰色不能新建
工程创建好之后,就会在工程下生成一个原理图文件
右击工程->工程管理->成员,可以进行团队管理多人开发
1.2 快捷键
快捷键可以点击设置->快捷键设置里查找
- 原理图快捷键
快捷键 | 功能 |
---|---|
W | 绘制导线 |
B | 绘制总线 |
U | 总线分支 |
N | 网络标签 |
P | 放置管脚 |
L | 绘制折线 |
O | 绘制多边形 |
F | 自由绘制 |
T | 放置文本 |
I | 修改选中器件 |
X、Y、空格 | 翻转 |
CTRL+J | 打开仿真设置对话框 |
CTRL+SHIFT+X | 批量选中元件,布局传递到PCB |
SHIFT+T | 打开符号向导 |
ALT+F | 打开封装管理器 |
- PCB快捷键
快捷键 | 功能 |
---|---|
W | 绘制走线 |
N | 放置尺寸 |
S | 放置文本 |
O | 放置连接线 |
E | 绘制铺铜 |
T | 切换至顶层;选中封装时,切换封装层属性为顶层 |
B | 切换至底层;选中封装时,切换封装层属性为底层 |
1 | 切换至内层1 |
P | 放置焊盘 |
Q | 切换画布单位 |
V | 放置过孔 |
M | 量测距离 |
H | 持续高亮选中的网络,再按一次取消高亮 |
L | 改变布线角度 |
− | 布线时,减少线宽;小键盘时,循环切换PCB层 |
+ | 布线时,增加线宽;小键盘时,循环切换PCB层 |
* | 循环切换PCB层 |
Delete | 删除选中的元素;布线过程中撤销到上一次布线 |
CTRL+L | 打开层管理器 |
CTRL+Q | 显示或隐藏网络文字 |
SHIFT+M | 删除所有铺铜 |
SHIFT+B | 重建所有铺铜 |
SHIFT+W | 显示常用线宽,布线时有效 |
SHIFT+S | 只显示当前层 |
CTRL+SHIFT+V | 粘贴元件时保持编号不变,并关闭飞线层 |
CTRL+ALT+L | 开启全部图层 |
其他:
- 滚动鼠标滑轮可以进行页面放大和缩小
- 按住鼠标滑轮或者鼠标右键可以进行页面定点移动
1.3 绘图设置
- 设置原点
点击放置 -> 画布原点可以设置原点
- 栅格设置
点击面板主页,在右侧画布属性里可以修改网格和栅格
- 网格是用来标识间距和校准元器件符号的线段。单位像素(pixel),建议设置为 10, 20, 100。
- 栅格是元器件符号和走线移动的格点距离,以确保对齐,建议设置栅格大小为 10、20、100
二、器件库制作
2.1 封装库
点击文件 -> 新建 -> 封装,创建封装
可以点击工具 -> 封装向导,进行常规封装创建
这边我们还是手动创建焊盘,首先切换到顶层,然后在封装工具里找到焊盘进行添加,添加后点击焊盘修改其属性,主要是焊盘大小和编号,其中编号与上面一小节的符号引脚相对应
然后切换到丝印层,点击导线添加边框丝印,添加之后同样可以单击丝印,在属性里修改丝印宽度
然后添加原点,否则无法保存
点击保存,其中标题就是封装名称
2.2 符号库
点击顶部菜单 -> 文件 -> 新建 -> 符号,创建符号
点击工具->符号向导,可以创建以下4种样式的符号
也可以手绘符号,在绘图工具选择矩形,在页面鼠标单击可以绘出形状,选中绘画的矩形符号,可以在右侧修改相应属性
然后同样添加引脚,注意引脚上的圆圈应该在外面,是该引脚的连接点
点击工具 -> 引脚管理器可以对引脚属性进行批量修改,也可以单击引脚进行属性修改
点击保存就可以将其保存到符号库,其中标题就是符号名称
2.3 元件库
点击元件库,选择工作区,就可以看见之前创建的符号与封装
双击符号进入符号编辑,本来以为有统一管理,发现并没有,点击工具 ->封装管理器
找到之前画的封装,选中后点击更新封装
保存之后再打开元件库,就可以看见已经添加了封装
三、原理图设计
3.1 元件操作
常见的阻容二极管等器件就可以在常用库找到
其他元件点击元件库,进行条件搜索,就可以找到自己或者立创商城提供的元件
找到相应元件之后鼠标单击,然后在工作区单击就可以添加元件,鼠标右击可以取消放置,放置时可以使用快捷键R或者空格来旋转器件
点击元件可以在右侧属性修改其值,或者封装
由于主要讲解功能使用,所以这边随便添加几个元件,然后点击电气工具里的导线进行连线,也可以使用快捷键W
然后在常用库或者电气工具栏里添加VCC和GND
如果有些地方离得较远不想连线,可以在电器工具栏里找到网络端口并添加,修改名称一样就代表有相同的电气属性
如果有很多模块,还可以在绘图工具栏里找到线条(L),将每个模块分隔开来
最后在绘图工具里添加文本对模块进行说明,画完之后保存即可
3.2 导入PCB
点击设计 -> 原理图转PCB
有时候会有如下提示,可以根据提示检查,如果没啥问题可以直接点击继续进行
然后会生成以下PCB,其中框是默认生成的边框,淡蓝色是飞线
切换到原理图,点击工具 -> 交叉选择,就可以实现在原理图选中元件,然后在PCB里高亮显示
四、PCB设计
4.1 添加边框
首先删除原来的边框,然后双击切换到边框层
然后在PCB工具里选择导线或者圆来添加边框和定位孔,注意边框最好与原点对齐,或者先画好边框再设置原点
4.2 布局连线
初始元器件都在顶层,布局时尽量减少线的交叉,因为那样需要加过孔或者更长的走线,如果需要切换元件到底层,可以选中元件按以下快捷键(B:底层,T:顶层)。此外选中元件按R或者空格可以旋转元件方向
选中多个元件,可以在工具栏选择对齐方式
使用快捷键W可以进行连线,在连线过程中点击Tab键可以修改线宽
也可以使用快捷键Shift+W快速切换导线宽度
如果需要添加过孔,可以走线到一半,使用快捷键V添加过孔,将其与走线的顶点连接到一起,放置好了之后发现过孔和原来的网络同步(这里都为LED)
连接好了发现还有VCC和GND两个网络
4.3 敷铜
在PCB工具里选择铺铜或者快捷键E,跳出铺铜属性,这里我们选择上面没完成的VCC
然后类似画边框的方式与VCC连接起来
同理给GND铺铜
同时给底层的GND也敷铜一下,然后批量添加过孔,将顶层与底层的GND连接起来,增加散热面积
效果如下
五、文件输出
5.1 生成制造文件Gerber
点击制造 -> 生成PCB制板文件(Gerber),之后会提示DRC检查
当检测没有网络错误或者DRC错误后,会弹出Gerber生成对话框,点击按钮下载Gerber即可得到Gerber文件,一个 ZIP 压缩包,内部包含了制造文件和钻孔文件
5.2 BOM表导出
点击制造 -> 物料清单
在对话框点击导出BOM就可以生成CSV格式的BOM表,里面是元件清单
5.3 贴片坐标
点击制造 -> 坐标文件
弹出对话框
- 镜像底层元件坐标:有部分贴片厂商需要底层元件镜像后的坐标,可以勾选该选项,一般不需要勾选。在嘉立创打样不需要勾选。
- 包含拼板后的元件坐标:如果使用了编辑器的自带拼板功能,可以勾选该选项,嘉立创不需勾选,一些板厂会需要该功能。
点击导出生成CSV的坐标文件
5.4 DXF文件
点击文件 -> 导出 -> DXF,可以生成全图层和全对象的DXF文件,很容易在CAD工具进行编辑,进行切换图层