造成BGA焊接不良问题有哪些？

今天深亚电子(www.pcbshenya.com)为大家讲讲造成BGA焊接不良问题的原因有哪些?PCB设计的几个常见问题。在PCBA加工中，由于PCB设计不当，经常会遇到BGA焊接不良的问题。接下来对不良BGA焊接PCB设计的几个常见问题进行了总结分析。

　　不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析

1. BGA底部的孔尚未处理

BGA焊接板上有孔，在焊接过程中球会与焊料一起丢失;由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失，如下图所示。

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2. BGA电阻焊膜设计不良

PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成;在高密度组装中，必须采用微孔，盲孔或塞孔工艺，以防止焊料流失;如下图所示，采用波峰焊，BGA的底部有孔。波峰焊后，孔上的焊料会影响BGA焊接的可靠性，从而导致缺陷，例如组件短路。

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3. BGA焊板设计

BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%，动力焊板的出线应不小于0.1mm，然后可以加粗。为防止焊接板变形，焊接阻挡窗不得大于0.05mm，如下图所示。

4. 焊接板的尺寸不标准，太大或太小，如下图所示。

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5. BGA焊盘的尺寸不同，并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆，如下图所示。

6. BGA的外框与组件主体边缘之间的距离太小

组件的所有部分都应位于标记线范围内。框架线与组件的包装边缘之间的距离应大于组件焊接端尺寸的1/2，如下图所示。

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