总结蓝桥杯

晶振布线：

包地处理。就是在晶振周围外部走一圈GND的信号线（12mil，是它普通信号线宽的两倍）。还在包地上放置过孔处理

做一个多层禁止铺铜区域的处理。晶振区域顶层和底层或者多层都不能进行铺铜（最后会整体板子铺铜，空的地方都会铺上GND的铜皮，需要将晶振与地平面隔离开，这样子地平面上的干扰就不会传到晶振的信号线，晶振信号线也不好将干扰通过地平面传播出去）

Π型布线

技巧：

电源和GND先不连，将其飞线隐藏

电源部分的线宽要大一点以便足够大的电流通过（放置铺铜区域的方式走线可以让载流很大）

差分对布线要等长分布

底层铺铜 网络GND ；顶层铺铜 网络GND

客观题：

1mil = 0.0254mm

1. 布线设计中一般遵循的 3W 原则是指 3 倍（ ）。
   A. 相邻信号层间距
   B. 线宽
   C. 线间距(线中心间距不少于3倍线宽)
   D. 元器件间距
   答案 C
2. （8） 在 TTL 电路中，若输入端悬空了，其状态（ ）。
   A.等效于输入高电平 B.等效于输入低电平
   C.等效于接地 D.状态不确定
   答案 A
3. 下列哪些封装属于贴片封装（ ）。
   A. SOT-89
   B. DIP-20
   C. SOT-23
   D. BGA
   答案 ACD

4.触发器在触发脉冲消失后，输出状态（ ）。

A. 随脉冲一起消失

B. 恢复原状态

C. 状态反转

D. 保持现状态   答案 D

5.PCB 生产文件主要包括下列哪些文件（ ）。

A. Board Information

B. NC Drill Files

C. Gerber Files

D. PDF      答案 ABC

6.串口通信中用于描述通信速度的波特单位是（)。
A.字节/秒 B.位/秒 C.帧/秒 D.字/秒
答案 B

7.一般情况下，与线路板的“层数”相关的是()。
A.丝印层 B.信号层
C.机械层 D.电源层
答案 BD

8.与A+B+C相等的表达式为( )。

答案 B

9. PCB设计过程中，希望在顶层露出部分铜皮，应在哪个层进行绘制()。

A.Top Layer 顶层

B.Top Overlay 标识你自己元器件名字和Value,丝印层

C.Keepout Layer 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域

D.Top Solder 顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路

答案 D

10.与线性稳压器相比，由 DCDC 开关电源芯片作为电源转换方案一般具有哪些优势（ ）。
A. 综合成本更低
B. 转换效率更高
C. 输出能力更强
D. 输出电压波纹更小
答案 BC

11.下列关于“压敏电阻”的说法中，正确的是（ ）。
A. 常用作电源保护电路
B. 用力按压压敏电阻，其阻值减小
C. 是一种半导体器件
D. 响应速度快于 TVS 管
答案 AC

12.下列关于 RS232 通信接口的说法中正确的是（ ）。
A. 可以实现全双工通信。
B. 采用“正逻辑”传输。
C. 无须专用接口芯片，接口电平兼容 TTL。
D. 通常情况下， 传输距离小于 RS485

答案 AD

13.下列哪些原因可能会引起“地弹”增大（ ）。
A. 地平面电感
B. 走线寄生参数
C. 过孔寄生参数
D. 元件引脚寄生参数
答案 ABCD

14.下列选项中， 需要在 PCB 设计中进行等长、 等间距布线的是（ ）。
A. USB B. RS232
C. RS485 D. 1-Wire
答案 A C

15.一般情况下，下列哪种封装可设计的引脚数量最多（ ） .
A. SOT23 B. SOP
C. SOT89 D. BGA
答案 D