RAM是随机存取存储器(random access memory),是计算机内部存储器中的一种,也是其中最重要的,计算机和手机中一般把其叫做(运行)内存,它的速度要比硬盘快得多,所以用运行程序在RAM中,而存放运行时不用的数据则在硬盘中,什么时候需要数据,便把数据从硬盘中拿到内存,但同时RAM断电会丢失数据,所以我们电脑如果断电了就会丢失原来正在运行的数据。所以,手机中的RAM和电脑中的RAM的概念是相同的,RAM即内存越大,能同时在内存中执行的程序就越多,性能一般是越好的。
在STM32F407ZGT6中,内部包含192+4kb的SRAM。
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芯片选择了XM8A51216V33A,外扩1M的SRAM
介绍以下SRAM芯片作为外扩的考虑
1.串口SRAM芯片:这种封装是SOP-8的串口SRAM芯片,一般推荐用EMI7064这一款,容量可以达到64Mbit,占用占用单片机的I/O脚位比较少,较多的应用在各类产品中,性价比比较高的一款SRAM芯片产品。
2.并口SRAM芯片:一般并口SRAM芯片占用单片机的I/O脚位比较多,可能在应用设计中需要读取速度较快的可以考虑用这种,数据读取速度可以达到8NS,因为是属于六个晶体管的设计,在价格上比较贵,适合用于以下大型工控类产品,服务器,金融医疗等产品。
3、伪静态SRAM芯片(也称PSRAM):这款封装一般是BGA的,容量同样可以达到64Mbit,速度一般在70ns左右,价格相对比并口SRAM芯片要便
这次准备采用串口SRAM芯片sop8封装的EMI7064容量达到64MB占用引脚少采用spi通信
引脚 | 名称 | 功能 |
1 | CE | 片选信号,低电平有效 |
2 | SO/SIO1 | 数据输出 |
3 | SIO2 | GND |
4 | VSS | GND |
5 | SI/SIO0 | 数据输入 |
6 | SCLK | 串行时钟输入 |
7 | SIO3 | GND |
8 | VDD | 3.3V |
SRAM | VTI7064MSMI | |
SIO[3:2] | SPI模式下的快速读取四路访问和四路写入访问使用SIO[3:2]。 如果在SPI模式下不使用SIO[3:2],建议下拉到GND。 | |
没能在网上找到相关资料,先根据芯片手册设计吧,功能有待验证
参考资料
好像有SO8封装的的大容量串行RAM,忘记型号了,有知道的吗? (amobbs.com 阿莫电子论坛 - 东莞阿莫电子网站)