如果说产品是工业界的衡量标准之一，那么论文就是科研界的一项重要衡量标准。
最近两年，我们的半导体行业一直在高速发展。
在IC研究领域的论文数量与质量都呈现出上升趋势，在一些国际重磅会议中的论文入选情况也是“突飞猛进”。
在半导体和集成电路领域，有三大国际盛会：
这三大会议，被并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克”。
其中，ISSCC是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。它的规模最大、影响力最强，通常也代表着行业内最先进的技术研究方向。
在ISSCC 60年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面首次披露的。例如：
所以如果你发表了ISSCC，那么你在集成电路设计方面的科研水平就已经能达到世界领先水平了。
如果需要集成电路，微电子相关的文章及资料，可以去芯学长网站，里面收集了挺多关于IC设计的文章。
按照惯例，ISSCC基本是9月投稿，11月出结果，2月开会。所以芯易君一直在关注ISSCC 2024的论文入选情况。
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