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原创 电子胶行业中的芯片胶应用领域有哪些？
汉思新材料作为半导体芯片胶定制领域的引领者，其产品覆盖了芯片封装胶、芯片底部填充胶、芯片围坝胶、晶元金线包封胶、固晶胶、低温环氧胶、PCB电子封装胶、UV三防胶等.芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链中非常重要的环节，它起到保护芯片、增强芯片的电性能和机械性能、提高芯片的可靠性等作用。智能制造：在智能制造领域，芯片胶应用于工业控制、机器人、自动化设备等领域的芯片封装，提高设备的性能和可靠性。芯片半导体：芯片胶在芯片制造过程中用于封装芯片，保护芯片免受外部环境的影响，提高芯片的可靠性和稳定性。
2024-01-23 14:13:32
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原创 typec密封胶防水用什么胶好？
因此，当选择Type-C密封胶时，考虑使用那些专为Type-C设计的单组份环氧树脂热固化胶，以确保既能达到防水防尘的效果，又不影响生产效率和产品质量。相比之下，虽然有机硅胶具备良好的耐温性能，但其在Type-C接口的应用上可能因为双组份操作不便、固化慢、机械强度较低以及难以在密集针脚间均匀分布等问题而不被优先考虑。能够达到较高的防水防尘等级，如IP68，有效防止灰尘、水分进入，延长设备使用寿命。固化后硬度高，提供良好的机械支撑，适合针数多且排列密集的Type-C接口。无需混合，操作简便，缩短生产周期。
2024-06-26 14:42:26
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原创 低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？
虽然不是直接指环氧胶，但提到底部填充胶在指纹模组的应用，这类胶水在硅芯片与基板之间形成保护层，减少热膨胀不匹配或外力冲击带来的损害。某些高性能的环氧胶也能满足此类应用需求。环氧胶还用于指纹模组的其他粘接和固定需求，确保模组内部组件的稳定性和长期可靠性，尤其是在需要耐高温、抗震动或密封的环境下。传感器组件需要与印刷电路板(PCB)紧密粘接，低温固化环氧胶因其良好的粘接性和适应热膨胀的能力而被用于此用途。在FPC上的元件可能需要额外的加固以防止机械应力和环境因素的影响，环氧胶可以提供必要的保护和增强。
2024-06-20 14:24:25
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原创 芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果!
在面对盐雾腐蚀或恶劣环境时，专为耐腐蚀设计的环氧胶能够形成保护层，有效抵御化学腐蚀和电化学腐蚀，保护芯片免受盐雾等腐蚀性介质的损害。环氧树脂是一种热固性塑料，具有优异的物理、化学和电气性能。其分子结构中的环氧基团在固化剂的作用下会发生交联反应，形成三维网络结构，这使得环氧树脂固化后具有高强度、高模量、优异的耐热性、耐化学腐蚀性和电气绝缘性。此外，环氧树脂胶还具有良好的耐腐蚀性能，可以抵抗多种化学物质的侵蚀，如酸、碱、有机溶剂等。这使得环氧树脂胶在恶劣的工作环境中仍能保持稳定的性能，确保芯片的安全和可靠。
2024-06-13 11:00:51
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原创 用于半导体封装保护的环氧胶水
在选择半导体封装环氧胶水时，还需考虑其固化条件（如室温固化、加热固化或UV固化）、与芯片及基板材料的相容性、以及是否需要特殊性能如导热性等。因此，针对智能电表等具体应用，综合考虑以上因素，选择最适合的环氧胶水进行半导体封装保护至关重要。环氧胶可以承受较宽的温度范围，确保在高低温变化的环境中，封装组件的性能稳定，尤其适合需要长期可靠运行的电子产品。：根据不同的封装需求，环氧胶可以调整配方，例如调整固化速度、粘度、透明度或导热性能，以满足特定应用的要求。
2024-06-06 10:38:37
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原创 汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解
HS716R绝缘固晶胶广泛应用于电子、工业行业，尤其适用于摄像头DB固晶粘接和半导体芯片固晶粘接。其独特的中温快速固化特性，确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时，提供对大多数基材的优异粘接附着力。汉思新材料，深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载，现隆重推出HS716R绝缘固晶胶，专为芯片晶片固晶粘接设计，提供卓越性能的绝缘粘接方案。HS716R绝缘固晶胶需在-20℃的低温、干燥环境下密封储存，确保产品性能。热传导时间：实际烘烤固化时，需考虑粘结界面达到有效温度所需的热传导时间，并适当延长固化时间。
2024-05-29 09:47:17
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原创 芯片固定uv胶有什么优点？
芯片固定UV胶具有固化速度快、固化过程可控、无溶剂、无污染、优异的粘接性能、光学性能优良、耐候性好和自动化程度高等优点。UV胶具有出色的粘接性能，可以牢固地固定芯片，防止其在使用过程中松动或脱落。此外，UV胶的粘接强度可以根据需要进行调整，以满足不同应用场合的需求。这使得固化过程更加可靠，能够确保芯片在固定过程中获得稳定的粘接力。UV胶的固化过程可以通过自动化设备进行控制，实现高效率、高精度的生产。UV胶固化后具有无色透明的特点，固化后的透光率通常大于90%，这有利于保持芯片的光学性能，减少光损失。
2024-05-22 15:26:41
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原创 芯片固定环氧胶有什么优点？
综上所述，芯片固定环氧胶具有粘接强度高、耐温性能好、电气性能优异、抗震动和抗冲击性能强、耐化学腐蚀、固化后尺寸稳定性好、操作简便以及低挥发性等优点，这些优势使得它在电子封装和芯片固定应用中成为一种理想的选择。：环氧胶具有优异的耐高温和耐低温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，确保芯片在极端温度条件下也能正常工作。：环氧胶在固化后尺寸变化小，能够保持芯片和基板之间的稳定间距，减少因温度变化引起的尺寸变化对芯片性能的影响。：环氧胶能够抵抗化学腐蚀，保护芯片免受化学物质的侵害，延长其使用寿命。
2024-05-16 10:28:14
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原创 固定芯片用什么胶水比较好？
环氧胶具有较高的粘接强度和耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。：聚氨酯胶具有较好的粘接强度、耐磨性和耐冲击性，适用于需要承受一定机械应力的芯片固定应用。总之，选择合适的芯片固定胶水需要考虑多方面因素，以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。：丙烯酸胶固化后透明度高，耐候性好，适用于对粘接外观和耐候性要求较高的芯片固定应用。在使用胶水之前，确保芯片和基板的表面干净、干燥，没有油污和灰尘等杂质。芯片和基板的材料特性，以确保胶水与它们具有良好的相容性和粘接性。
2024-05-10 09:44:14
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原创 led显示屏用什么胶水封装比较好？
例如，如果显示屏需要承受高温或高湿度的环境，那么应选择具有优异耐高温和防水性能的胶水。具有优异的耐高温、防水、绝缘和密封性能，非常适合用于LED显示屏的封装。它能够有效地保护显示屏内部的电子元件，防止其受到外部环境的影响，从而延长显示屏的使用寿命。环氧树脂灌封胶在固化后能够形成坚硬的保护层，对LED显示屏起到很好的支撑和保护作用。常见的用于LED显示屏封装的胶水类型包括有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶等。总之，为了确保LED显示屏的稳定性和耐用性，选择合适的胶水进行封装是非常重要的。
2024-05-08 15:19:47
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原创 芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？
利用高倍显微镜或CCD相机拍摄点胶后的图像，通过图像处理技术分析点胶的形状、大小、位置等参数，从而判断点胶效果。将点胶后的芯片置于腐蚀性环境中，测试胶水的耐腐蚀性能及芯片在腐蚀性环境中的稳定性。将点胶后的芯片置于高湿度环境中，测试胶水的防水性能及芯片在潮湿环境中的稳定性。对点胶后的芯片进行电气性能测试，如导电性、绝缘性等，确保其满足电气性能要求。将点胶后的芯片置于高温环境中，测试胶水的耐热性能及芯片在高温下的稳定性。将点胶后的芯片置于低温环境中，测试胶水的耐冷性能及芯片在低温下的稳定性。
2024-04-26 13:34:03
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原创 汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案
汽车雨量传感器作为现代汽车的重要组成部分，能够实时检测降雨量，并根据降雨情况自动调节雨刷速度，为驾驶者提供清晰的视野，确保行车安全。在此应用中，PCB板上的芯片和金线需要通过围坝胶和填充胶进行固定和保护，以确保传感器的稳定性和可靠性。
2024-04-24 15:22:34
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原创 芯片灌封胶是什么？有哪些优点？
总之，芯片灌封胶以其高粘度、优良的绝缘性能、耐老化、防水以及环保等优点，在电子封装领域发挥着重要作用，为电子产品的稳定、安全和可靠运行提供了坚实保障。这使得灌封胶能够适应各种复杂的工作环境，确保电子元器件在各种条件下都能稳定运行。它能够有效防止电子元器件之间的短路和漏电现象，确保电子设备的正常运行，提高产品的可靠性和安全性。在需要维修或更换电子元器件时，可以将灌封胶去除，然后重新进行封装，为维修工作提供了极大的便利。它能够长期抵抗热、光、氧等环境因素的侵蚀，保持其性能的稳定，从而延长电子元器件的使用寿命。
2024-04-18 10:21:17
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原创 芯片灌封胶有什么作用？
固化后，灌封胶可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，并强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，同时提高内部元件、线路间的绝缘性，避免元件、线路直接暴露。，灌封胶具有理想的防潮、防水、耐高温、耐老化等性能，为芯片提供物理和化学保护，确保其在各种环境条件下的稳定工作。在选择合适的芯片封装保护灌封胶时，需要考虑其性能、粘接性、电气性能、环保性等因素，同时还需要根据具体的应用场景和要求进行选择，以保证灌封后的芯片具有较好的稳定性和可靠性。芯片灌封胶芯片封装领域。
2024-04-16 15:00:59
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原创 电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？
在移动通讯的广阔天地中，电子芯片胶发挥着不可或缺的作用。这一领域所涵盖的通讯设备繁多，包括我们日常使用的手机、智能手机、平板电脑，以及更为专业的移动通信基站、卫星通信终端等。此外，广义上的移动通讯设备还涵盖了笔记本、POS机、车载电脑等。当然，还有一系列的通讯器材，例如对讲机、移动电话、传真机、寻呼机，以及我们工作或生活中常见的计算机、无线电台、卫星电话、收音机、数字电视、路由器等。
2024-04-11 15:26:21
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原创 underfill工艺常见问题及解决方案
需要注意的是，Underfill工艺的可靠性受多种因素影响，包括胶水的材料特性、工艺参数、设备精度等。例如，对于新型封装材料、新型胶水的研究，以及对于工艺参数的精确控制等，都在为提高Underfill工艺的可靠性和效率做出贡献。总的来说，虽然Underfill工艺在实际应用中可能会遇到一些问题，但通过合理的工艺参数调整和优化的设备使用，可以有效地解决这些问题，确保封装质量和可靠性。对于锡球周围产生的空洞问题，可以通过预热板子来加快胶水的流动速度，但同时确保空气有足够的时间排出。
2024-04-09 14:37:04
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原创 underfill是什么工艺？
通过利用毛细作用原理，Underfill工艺迅速将底填剂浸透到BGA和CSP底部，然后加热固化，以完全覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起。其中，点胶是关键的步骤，需要使用高精度的点胶系统来确保填充剂能够准确地填充到芯片与基板之间的空隙中，同时避免溢胶到其他零部件上。Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意可能是“填充不足”或“未充满”，但在电子行业中，它已逐步演变成一个名词，指代一种特定的工艺。
2024-04-02 11:47:39
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原创 汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”
就以汉思新材料研发生产的来说，电子封装材料可以分为两大类：金属导电胶封装材料和绝缘胶封装材料。绝缘胶封装材料则具有优良的绝缘性能、化学稳定性和耐热性，广泛应用于高频、高速和高精度的电子设备中,以其轻便、工艺简单等优点，在消费电子产品中占据主导地位。总之，作为电子世界的“钢铁侠”，电子封装材料在保障电子产品性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。随着科技的不断发展，我们有理由相信，新型的电子封装材料将会为我们带来更加惊艳的产品和体验。电子封装材料，顾名思义，是用于粘接或封装芯片电子元器件的材料。
2024-03-28 09:22:47
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原创 底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？
总之，底部填充胶在汽车电子领域有广泛的应用，主要目的是提高电子设备的耐振、防水、防尘和抗腐蚀等性能，确保汽车电子系统的稳定和可靠工作。汽车中的各种传感器和执行器，如温度传感器、压力传感器和位置执行器，汽车雷达等，需要使用底部填充胶进行封装，以提高其耐振性和可靠性。底部填充胶可用于电子元件的粘接和固定，如将摄像头感光芯片,功率器件、电容和电阻等元件固定在电路板上，提高其抗振性和可靠性。汽车电子系统中的各种模块，如发动机控制模块、变速器控制模块等，需要使用底部填充胶进行封装，以提高其耐振性和可靠性。
2024-03-26 14:11:58
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原创 固晶胶是什么？
在LED封装中，固晶胶主要用于正装LED芯片与基板之间的粘结固定，是固晶工序的关键材料。固晶胶的种类多样，一般可分为绝缘胶、导热白胶和导电银胶三类，其中绝缘胶的应用最为广泛。固晶胶的主要成分包括固化剂和增稠剂，加热后可以快速固化，形成一个强韧且耐候性良好的保护胶，而增稠剂则用于调节固晶胶的粘度和流动性。固晶胶具有多种功能，包括固化、密封、绝缘、填充、修补、抗老化、耐高温等，还广泛应用于医疗器械的胶接和固定。请注意，虽然固晶胶的用途广泛，但在使用时也需遵守相应的安全规范，避免对人体和环境造成不良影响。
2024-03-21 10:11:18
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原创 固晶胶的种类有哪些？它有什么作用？
固晶胶是一种在集成电路封装过程中使用的胶体材料，主要用于固定晶片在封装内的位置。固晶胶可以分为导电胶和绝缘胶两种类型，它们在封装中起到连接、导热和保护晶片的作用。绝缘胶用于固定晶片位置，防止晶片与封装内的其他部件发生短路。导电胶用于连接晶片和封装内的电极，实现电能的传输。总之，固晶胶在集成电路封装过程中起着至关重要的作用，是保证封装质量和可靠性的重要材料。：固晶胶可以将晶片粘贴在封装内的指定位置，保证后续打线连接的准确性。：固晶胶可以保护晶片免受外部环境的影响，提高封装的可靠性和稳定性。
2024-03-19 09:05:47
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原创 什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？
芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。总的来说，芯片底部填充胶是一种高性能的胶粘剂，主要用于电子封装领域，提高电子产品的可靠性和稳定性。1，良好的粘接性：底部填充胶能够很好地粘接各种材料，包括金属、陶瓷和塑料等。4，耐腐蚀性：底部填充胶具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗各种化学物质的侵蚀。5，低收缩性：底部填充胶在固化过程中收缩性低，能够减少因收缩引起的应力。2，耐热性：底部填充胶具有良好的耐热性，可以在高温环境下保持稳定。
2024-03-14 09:22:09
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原创 底部填充胶的作用是什么？
底部填充胶，顾名思义，是一种胶体物质，主要用于电子产品的封装过程中，对BGA芯片，电子元器件的底部进行填充，以达到固定、保护和增强散热的效果。底部填充胶可以将BGA芯片，电子元器件牢牢地粘附在电路板上，防止因振动、冲击等因素导致的松动、脱落等问题，从而提高了电子产品的稳定性和可靠性。底部填充胶具有良好的导热性能，能够将电子元器件工作过程中产生的热量传导至电路板上，进一步提高电子产品的散热效果，降低了因过热导致的故障率。正是由于底部填充胶的存在，我们的电子产品才能如此稳定、可靠地运行。
2024-03-12 09:26:16
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原创 什么是芯片胶水?它的作用是什么?
另外，“胶水芯片”是另一种概念，它指的是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。它不仅能够固定芯片，还可以用于焊点、基板、元件封装保护.并且还具备绝缘、防潮、填充、缓冲等功能，对于保护芯片和延长芯片寿命具有显著效果。芯片胶水还能帮助芯片抵御各种环境因素的侵蚀，如防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化以及承受高低温冲击和耐高温高湿等条件。芯片胶水是电子领域关键的材料，一种用于电子主板上芯片封装的胶水，主要用于电子设备制造过程中的芯片固定与封装环节。
2024-03-07 13:50:42
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原创 围坝胶的粘度一般是多少
而随着湿度的增加，围坝胶的粘度可能会增加，影响其使用效果。因此，在选择和使用围坝胶时，我们需要根据具体的应用场景和环境条件来选择合适的品牌、型号和粘度。围坝胶的一般粘度是多少?围坝胶，作为一种广泛应用于汽车、电子等领域的粘合剂，其粘度是评估其性能的重要指标之一。总之，围坝胶的粘度是评估其性能的重要指标之一，选择和使用合适粘度的围坝胶对于确保产品质量和提高使用效果具有重要意义。在汽车和电子封装领域，围坝胶更多地用于结构粘接和固定，因此其粘度可能相对较高，以确保粘接强度和耐久性。文章来源：汉思新材料。
2024-03-06 09:32:00
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原创 围坝胶需要多长时间才能固化？
一般来说，围坝胶可以分为两大类，一是单组份的胶水，这种胶水就是需要加温固化的，有低温的和高温的，大多在20分钟到30分钟之间固化的，二是双组份的胶水，大多数双组份围坝胶的固化时间在24小时左右。例如，在低温潮湿的环境下，围坝胶的固化时间可能会延长，需要更长的时间才能完全固化。在使用围坝胶时，我们应该注意保持表面清洁干燥，遵循产品说明书的指导，并保护涂抹胶水的表面直到其完全固化。这样可以确保围坝胶的最佳性能和粘合强度。围坝胶的固化时间指的是从点胶或涂抹胶水开始，到胶水完全固化并达到其最大粘合强度所需的时间。
2024-02-29 14:11:45
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原创 什么是围坝胶
围坝胶是单组份、粘度高、粘接力强、强度高的材料，它的主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充的必备品。在使用围坝胶时，需要注意将pcb元件表面清洁干净后再涂敷，按要求控制胶水的围坝高度和宽度，并按照固化条件进行加温。在PCB板中，围坝胶的典型应用是在焊接导线后的裸芯片的固定和包封，如BGA和IC存储卡，陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶可以用于裸芯片金线包封和腔体填充，也可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶。
2024-02-22 14:04:18
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原创 填充胶是做什么用的?
填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料，它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用途和它在不同应用中如何发挥作用的详细介绍。
2024-01-17 14:31:44
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原创 汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案
从1885年全球第一台打印机的出现，到后来各种各样的分柱形、球形、喷墨式、热敏式、激光式、静电式、磁式、发光二极管式等打印机。全新产品晶圆金线封装胶，作为打印机打印头及传动系统控制板的理想封装粘合材料，提升打印机打印头控制板的可靠性和稳定性，为打印机厂商提供了高可靠的封装材料解决方案。可以应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以及保护芯片及金线的封装。打印机的机械装置主要包括打印头、传动系统、机架和外壳等几部分。
2024-01-11 09:29:34
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原创 芯片金线包封胶的使用注意事项是什么？
在未来的发展中，随着科技的不断进步和应用领域的拓展，芯片金线包封胶的性能和使用范围也将不断扩大和完善。金线包封胶是一种高性能、高粘度的密封胶，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。然而，在使用金线包封胶时，需要注意一些事项，以确保其发挥最佳性能并避免潜在问题。金线包封胶主要用于各类电子、电器、汽车等产品的线路板、芯片电子元件、电池等需要防水、防潮、防震的部位。在使用前，需要明确了解产品的使用范围，以确保选择合适的胶水。需要防水、防潮、防震的电子、电器、汽车等产品的线路板、芯片电子元件、电池等部位。
2024-01-05 10:47:58
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原创 芯片包封胶是什么
总之选择哪种芯片包封胶取决于具体的应用要求，包括所需的固化速度、硬度、耐温性、电绝缘性能、防潮性能等因素。例如，汉思化学的芯片包封胶为无溶剂且具有良好的防潮和绝缘性能，具有较强的抗震动能力并且固化后收缩率低，柔韧性好。：这是将PCB上的晶元及金线包裹住，保护金线晶元，胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。：紫外线固化胶水可以在暴露于紫外线光下时迅速硬化。
2023-12-27 15:48:37
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原创 汉思芯片胶引领传感器封装胶定解决方案新风潮
深耕定制领域，(Hanstars汉思)作为中国半导体芯片胶定制领域的引领者，其成功的秘诀在于深耕定制领域。公司采用B2B商业模式，专注于为客户提供定制化的服务，致力于提供创新型的胶定制解决方案。这一独特的商业模式使公司不仅仅是产品提供商，更是行业创新的推动者。通过不断满足客户需求，在定制领域傲立潮头，成为整个行业的杰出代表。广泛的应用领域，汉思芯片胶定制方案不仅仅局限于传感器封装和粘接密封应用，其影响涵盖了多个领域。从3C消费电子到新能源汽车，从医疗设备到军工领域，胶粘剂无处不在。
2023-12-21 09:38:55
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原创 助力电池行业发展汉思新材料为锂电池保护板芯片提供高性能封装胶
公司自主研制Underfill 底部填充封装材料，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被广泛应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。短短数年间，汉思新材料凭借底部填充胶高端定制服务带来的卓越口碑，在消费电子、汽车电子等行业名声鹊起，并成为华为、小米，魅族，飞毛腿等多家著名消费电子品牌指定供应商。
2023-12-14 10:45:05
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原创 金线包封胶的主要用途是什么?
以上关于金线包封胶的主要用途是什么内容就分享到这里了，总之，金线包封胶作为一种高性能的胶体材料，具有多种优秀的特性，因此在各个领域中都有广泛的应用。金线包封胶的主要用途是什么?金线包封胶是一种高分子材料制成的特殊胶体，具有多种优秀的特性，因此在许多工业和科研领域都有广泛的应用。高温密封：金线包封胶具有优良的高温密封性能，可以在高温环境下保持密封状态，防止气体、液体或微小颗粒的泄漏。其他用途：除了以上几个主要用途，金线包封胶还在其他领域有着广泛的应用，如建筑材料的密封、汽车零部件的制造、化学工业中的防腐等。
2023-12-07 14:43:15
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原创 汉思HS711底部填充胶工艺技术
HS711底部填充胶工艺技术是一种在电子制造行业中广泛应用的工艺技术，它的主要作用是在芯片封装时填充芯片与基板之间的空隙，以增强芯片与基板之间的结合力和可靠性。同时，随着自动化和智能化制造的不断发展，底部填充胶工艺技术的自动化程度也将不断提高，从而进一步提高生产效率和产品质量。底部填充胶工艺技术的基本原理是利用液态胶水填充芯片与基板之间的间隙，然后通过固化反应使胶水成为固态，以实现芯片与基板之间的牢固连接。(1)注射设备的选择：注射设备的好坏直接影响着胶水的填充效果，因此需要选择合适的设备。
2023-11-30 09:37:10
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原创 汉思新材料董事长蒋章永受邀莅临欧菲光湾区科创中心 引创新潮
此外，公司主要采用B2B商业模式，专注于提供定制化的服务，为客户提供创新型胶定制解决方案和卓越的服务，引领着整个行业的前沿发展，成为该领域的杰出代表。在这个充满创新的时代，我们期待看到更多像蒋章永董事长这样的企业家和创新者，勇敢地探索未知，引领未来。公司一直秉承着“汉天下，思未来，为芯片而生”的理念，坚定不移地为半导体芯片行业的未来发展作出不懈的努力。近日，他应邀莅临欧菲光湾区科创中心，这座坐落于滨海湾新区的创新孵化基地，带来了一场富有创新精神的探访。来百度APP畅享高清图片。
2023-11-23 14:28:27
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原创 汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用
汉思HS711芯片BGA底部填充胶水就是专为这些芯片而准备的，它使用在芯片和电子线路板中间，填补芯片和电子线路板的缝隙，而且具有粘接作用，粘接固化之后也会通过推力测试测试它的粘接强度。例如手机是我们日常生活中会遇到的产品，普及度基本上快达到人手一件的地步了，有的人甚至更多。其实芯片BGA底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等数码产品上，他们对产品质量会有更高的要求。
2023-11-06 14:08:51
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原创 嵌入式计算机控制系统模块bga芯片围坝填充胶应用
是一款单组份、高粘度、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，耐气候老化等特点,将芯片加固到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性.品包括：铁路通信和控制设备、工业控制设备；自动测试系统、控制系统、定位定向设备、手持计算机等产品；嵌入式计算机控制系统 模块bga芯片围坝填充胶应用由汉思新材料提供。芯片周边点胶，粘度要大一点的。于嵌入式计算机系统的研发、嵌入式计算机控制系统。嵌入式计算机控制系统。嵌入式计算机控制系统。
2023-10-27 11:22:08
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原创 “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶
公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研发、生产、应用和服务。公司自主研制Underfill 底部填充封装材料，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被广泛应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。汉思拥有强大的研发团队、技术合作院校。作为全球化学材料服务商。
2023-10-19 14:24:15
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原创 电影级摄像机主板芯片填充保护用胶方案
近年以来，在拍电视节目的时候，往往使用的是电影级的摄像设备，所谓电影级的摄像设备，实质上便是高性能、功能多、效果好的摄像设备，这种摄像设备往往可以拍出高品质的影像，而在拍电影上，“更好的沉浸感”是电影呈现效果的宗旨，所以以往都选用这种优秀的摄像设备来拍摄电影，这种优质的摄像设备被称作电影级摄像设备。摄像机的好坏往往对电影或者电视的好坏起到决定性作用，所以在拍摄电影或者电视时，对摄影机以及摄影师的要求是极为严格的，尤其是摄影机。因为产品芯片锡球间距较小，需要胶水流动性，渗透性能要好。客户产品：电影级摄像机。
2023-10-12 13:47:53
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空空如也
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