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汉思新材料
汉思新材料专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
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芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果!
在面对盐雾腐蚀或恶劣环境时,专为耐腐蚀设计的环氧胶能够形成保护层,有效抵御化学腐蚀和电化学腐蚀,保护芯片免受盐雾等腐蚀性介质的损害。环氧树脂是一种热固性塑料,具有优异的物理、化学和电气性能。其分子结构中的环氧基团在固化剂的作用下会发生交联反应,形成三维网络结构,这使得环氧树脂固化后具有高强度、高模量、优异的耐热性、耐化学腐蚀性和电气绝缘性。此外,环氧树脂胶还具有良好的耐腐蚀性能,可以抵抗多种化学物质的侵蚀,如酸、碱、有机溶剂等。这使得环氧树脂胶在恶劣的工作环境中仍能保持稳定的性能,确保芯片的安全和可靠。原创 2024-06-13 11:00:51 · 187 阅读 · 0 评论 -
汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解
HS716R绝缘固晶胶广泛应用于电子、工业行业,尤其适用于摄像头DB固晶粘接和半导体芯片固晶粘接。其独特的中温快速固化特性,确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时,提供对大多数基材的优异粘接附着力。汉思新材料,深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载,现隆重推出HS716R绝缘固晶胶,专为芯片晶片固晶粘接设计,提供卓越性能的绝缘粘接方案。HS716R绝缘固晶胶需在-20℃的低温、干燥环境下密封储存,确保产品性能。热传导时间:实际烘烤固化时,需考虑粘结界面达到有效温度所需的热传导时间,并适当延长固化时间。原创 2024-05-29 09:47:17 · 330 阅读 · 0 评论 -
填充胶是做什么用的?
填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料,它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用途和它在不同应用中如何发挥作用的详细介绍。原创 2024-01-17 14:31:44 · 389 阅读 · 0 评论 -
汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案
从1885年全球第一台打印机的出现,到后来各种各样的分柱形、球形、喷墨式、热敏式、激光式、静电式、磁式、发光二极管式等打印机。全新产品晶圆金线封装胶,作为打印机打印头及传动系统控制板的理想封装粘合材料,提升打印机打印头控制板的可靠性和稳定性,为打印机厂商提供了高可靠的封装材料解决方案。可以应用于需要单独包封填充的电子元器件,如裸芯片金线包封和腔体填充,也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封,以及保护芯片及金线的封装。打印机的机械装置主要包括打印头、传动系统、机架和外壳等几部分。原创 2024-01-11 09:29:34 · 422 阅读 · 0 评论 -
助力电池行业发展汉思新材料为锂电池保护板芯片提供高性能封装胶
公司自主研制Underfill 底部填充封装材料,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点,已被广泛应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上,可有效起到加固、防跌落等作用。短短数年间,汉思新材料凭借底部填充胶高端定制服务带来的卓越口碑,在消费电子、汽车电子等行业名声鹊起,并成为华为、小米,魅族,飞毛腿等多家著名消费电子品牌指定供应商。原创 2023-12-14 10:45:05 · 92 阅读 · 0 评论 -
嵌入式计算机控制系统模块bga芯片围坝填充胶应用
是一款单组份、高粘度、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮,防水,耐气候老化等特点,将芯片加固到PCB上,具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力,避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良,提高产品的可靠性.品包括:铁路通信和控制设备、工业控制设备;自动测试系统、控制系统、定位定向设备、手持计算机等产品;嵌入式计算机控制系统 模块bga芯片围坝填充胶应用由汉思新材料提供。芯片周边点胶,粘度要大一点的。于嵌入式计算机系统的研发、嵌入式计算机控制系统。嵌入式计算机控制系统。嵌入式计算机控制系统。原创 2023-10-27 11:22:08 · 100 阅读 · 0 评论 -
电影级摄像机主板芯片填充保护用胶方案
近年以来,在拍电视节目的时候,往往使用的是电影级的摄像设备,所谓电影级的摄像设备,实质上便是高性能、功能多、效果好的摄像设备,这种摄像设备往往可以拍出高品质的影像,而在拍电影上,“更好的沉浸感”是电影呈现效果的宗旨,所以以往都选用这种优秀的摄像设备来拍摄电影,这种优质的摄像设备被称作电影级摄像设备。摄像机的好坏往往对电影或者电视的好坏起到决定性作用,所以在拍摄电影或者电视时,对摄影机以及摄影师的要求是极为严格的,尤其是摄影机。因为产品芯片锡球间距较小,需要胶水流动性,渗透性能要好。客户产品:电影级摄像机。原创 2023-10-12 13:47:53 · 85 阅读 · 0 评论 -
汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用
使用ETC设备可以避免在传统收费站前停车,从而提高了道路通行效率,减少了交通拥堵。就像手机支付取代了传统的纸币支付,ETC设备也彻底改变了我们在高速公路上支付通行费的方式。在中国,高速公路和桥梁的ETC建设已经广泛普及,使用ETC设备通行可以享受更多的优惠和便利。因此,越来越多的人选择安装ETC设备,以方便、快捷地通行高速公路或桥梁。汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用由汉思新材料提供。汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用。汽车ECT车载系统电路PCB。原创 2023-08-24 10:05:15 · 104 阅读 · 0 评论 -
安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案
它能够实现行李的快速、三维成像检查,有效地识别隐藏的物体,而且其漏报率和误报率远低于其他准实时成像检测系统。同时具有耐腐蚀的能力,降低化学溶剂对锡球的腐蚀,提高产品的使用寿命;安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商场、大型活动、邮局、学校、安检CT自动出结果,行李出来,片子出来,结果也就出来了,可以即时发现是否有违禁品。所以说,安检CT具有快速、准确、全面的特点,为安全保障提供了重要的技术支持。3、提高产品的温湿度使用范围,如高温导致的芯片失效等;原创 2023-08-17 14:11:17 · 122 阅读 · 0 评论 -
新能源氢燃料电池数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用
HS710是汉思自主研制的Underfill 底部填充封装材料,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性能好等诸多优点,已被广泛应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上,可有效起到加固、防跌落等作用。新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供。,贴PCB后焊接组装,组装后发现性能不良,分析为。新能源氢燃料电池系数据存储PCBA。原创 2023-08-10 10:28:31 · 82 阅读 · 0 评论 -
嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案
主要业务包括:计算机软硬件的开发及销售,机电产品、电子产品、通信设备的研发销售,精密机械加工,仪器仪表研发,嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供。一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主控板上BGA底部填充,产品低温要求-55度,高温到85度。计算机生产用到汉思新材料的底部填充胶水。要求产品点胶固化后能通过常规相关测试。嵌入式系统的软硬件产品的研制与开发。HS703底填胶,固化速度快,推荐客户使用汉思底部填充胶。要求点胶后能快速固化。产品对胶水及测试要求。原创 2023-07-13 10:33:34 · 201 阅读 · 0 评论 -
二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案
二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供。BGA研发生产的填充胶,其具有耐高温,流动性好,高TG点,生产芯片模组,需要二次底填胶加固芯片。适用于高温工作环境的芯片填充加固封装。生产用到汉思新材料的底部填充胶。3,产品可过二次回流焊。底填胶是汉思专业为芯片。电源、办公自动化设备。2,点胶固化后无空洞。原创 2023-07-06 14:59:02 · 142 阅读 · 0 评论 -
蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案
现时下蓝牙智能手环元器件的越来越微型化和轻量化,对于胶粘剂的要求也是非常的严格的,汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过,为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案!可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外,汉思底部填充胶具有可维修性的特点,使昂贵的电子元件和线路板的再利用成为可能。是一种单组分环氧胶,非常适合于微电子元器件的保护,可以为大多数电子设备PBC板表面贴装芯片电子元件提供了极好的粘接强度防护力,从而实现防潮,抗震,抗冲击。原创 2023-03-23 10:13:32 · 234 阅读 · 0 评论