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芯片胶
汉思新材料
汉思新材料专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
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芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果!
在面对盐雾腐蚀或恶劣环境时,专为耐腐蚀设计的环氧胶能够形成保护层,有效抵御化学腐蚀和电化学腐蚀,保护芯片免受盐雾等腐蚀性介质的损害。环氧树脂是一种热固性塑料,具有优异的物理、化学和电气性能。其分子结构中的环氧基团在固化剂的作用下会发生交联反应,形成三维网络结构,这使得环氧树脂固化后具有高强度、高模量、优异的耐热性、耐化学腐蚀性和电气绝缘性。此外,环氧树脂胶还具有良好的耐腐蚀性能,可以抵抗多种化学物质的侵蚀,如酸、碱、有机溶剂等。这使得环氧树脂胶在恶劣的工作环境中仍能保持稳定的性能,确保芯片的安全和可靠。原创 2024-06-13 11:00:51 · 124 阅读 · 0 评论 -
汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解
HS716R绝缘固晶胶广泛应用于电子、工业行业,尤其适用于摄像头DB固晶粘接和半导体芯片固晶粘接。其独特的中温快速固化特性,确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时,提供对大多数基材的优异粘接附着力。汉思新材料,深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载,现隆重推出HS716R绝缘固晶胶,专为芯片晶片固晶粘接设计,提供卓越性能的绝缘粘接方案。HS716R绝缘固晶胶需在-20℃的低温、干燥环境下密封储存,确保产品性能。热传导时间:实际烘烤固化时,需考虑粘结界面达到有效温度所需的热传导时间,并适当延长固化时间。原创 2024-05-29 09:47:17 · 254 阅读 · 0 评论 -
芯片固定uv胶有什么优点?
芯片固定UV胶具有固化速度快、固化过程可控、无溶剂、无污染、优异的粘接性能、光学性能优良、耐候性好和自动化程度高等优点。UV胶具有出色的粘接性能,可以牢固地固定芯片,防止其在使用过程中松动或脱落。此外,UV胶的粘接强度可以根据需要进行调整,以满足不同应用场合的需求。这使得固化过程更加可靠,能够确保芯片在固定过程中获得稳定的粘接力。UV胶的固化过程可以通过自动化设备进行控制,实现高效率、高精度的生产。UV胶固化后具有无色透明的特点,固化后的透光率通常大于90%,这有利于保持芯片的光学性能,减少光损失。原创 2024-05-22 15:26:41 · 445 阅读 · 1 评论 -
固定芯片用什么胶水比较好?
环氧胶具有较高的粘接强度和耐温性能,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。:聚氨酯胶具有较好的粘接强度、耐磨性和耐冲击性,适用于需要承受一定机械应力的芯片固定应用。总之,选择合适的芯片固定胶水需要考虑多方面因素,以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。:丙烯酸胶固化后透明度高,耐候性好,适用于对粘接外观和耐候性要求较高的芯片固定应用。在使用胶水之前,确保芯片和基板的表面干净、干燥,没有油污和灰尘等杂质。芯片和基板的材料特性,以确保胶水与它们具有良好的相容性和粘接性。原创 2024-05-10 09:44:14 · 172 阅读 · 0 评论 -
芯片灌封胶是什么?有哪些优点?
总之,芯片灌封胶以其高粘度、优良的绝缘性能、耐老化、防水以及环保等优点,在电子封装领域发挥着重要作用,为电子产品的稳定、安全和可靠运行提供了坚实保障。这使得灌封胶能够适应各种复杂的工作环境,确保电子元器件在各种条件下都能稳定运行。它能够有效防止电子元器件之间的短路和漏电现象,确保电子设备的正常运行,提高产品的可靠性和安全性。在需要维修或更换电子元器件时,可以将灌封胶去除,然后重新进行封装,为维修工作提供了极大的便利。它能够长期抵抗热、光、氧等环境因素的侵蚀,保持其性能的稳定,从而延长电子元器件的使用寿命。原创 2024-04-18 10:21:17 · 411 阅读 · 0 评论 -
芯片灌封胶有什么作用?
固化后,灌封胶可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用,并强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,同时提高内部元件、线路间的绝缘性,避免元件、线路直接暴露。,灌封胶具有理想的防潮、防水、耐高温、耐老化等性能,为芯片提供物理和化学保护,确保其在各种环境条件下的稳定工作。在选择合适的芯片封装保护灌封胶时,需要考虑其性能、粘接性、电气性能、环保性等因素,同时还需要根据具体的应用场景和要求进行选择,以保证灌封后的芯片具有较好的稳定性和可靠性。芯片灌封胶芯片封装领域。原创 2024-04-16 15:00:59 · 329 阅读 · 0 评论 -
什么是围坝胶
围坝胶是单组份、粘度高、粘接力强、强度高的材料,它的主要作用是填充和包封,是IC芯片包封填充的必备品。在使用围坝胶时,需要注意将pcb元件表面清洁干净后再涂敷,按要求控制胶水的围坝高度和宽度,并按照固化条件进行加温。在PCB板中,围坝胶的典型应用是在焊接导线后的裸芯片的固定和包封,如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶可以用于裸芯片金线包封和腔体填充,也可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封,以保护芯片及金线的封装胶。原创 2024-02-22 14:04:18 · 433 阅读 · 0 评论 -
电子胶行业中的芯片胶应用领域有哪些?
汉思新材料作为半导体芯片胶定制领域的引领者,其产品覆盖了芯片封装胶、芯片底部填充胶、芯片围坝胶、晶元金线包封胶、固晶胶、低温环氧胶、PCB电子封装胶、UV三防胶等.芯片胶主要用于芯片封装领域,芯片封装是半导体产业链中非常重要的环节,它起到保护芯片、增强芯片的电性能和机械性能、提高芯片的可靠性等作用。智能制造:在智能制造领域,芯片胶应用于工业控制、机器人、自动化设备等领域的芯片封装,提高设备的性能和可靠性。芯片半导体:芯片胶在芯片制造过程中用于封装芯片,保护芯片免受外部环境的影响,提高芯片的可靠性和稳定性。原创 2024-01-23 14:13:32 · 341 阅读 · 0 评论 -
汉思芯片胶引领传感器封装胶定解决方案新风潮
深耕定制领域,(Hanstars汉思)作为中国半导体芯片胶定制领域的引领者,其成功的秘诀在于深耕定制领域。公司采用B2B商业模式,专注于为客户提供定制化的服务,致力于提供创新型的胶定制解决方案。这一独特的商业模式使公司不仅仅是产品提供商,更是行业创新的推动者。通过不断满足客户需求,在定制领域傲立潮头,成为整个行业的杰出代表。广泛的应用领域,汉思芯片胶定制方案不仅仅局限于传感器封装和粘接密封应用,其影响涵盖了多个领域。从3C消费电子到新能源汽车,从医疗设备到军工领域,胶粘剂无处不在。原创 2023-12-21 09:38:55 · 330 阅读 · 0 评论 -
汉思HS711底部填充胶工艺技术
HS711底部填充胶工艺技术是一种在电子制造行业中广泛应用的工艺技术,它的主要作用是在芯片封装时填充芯片与基板之间的空隙,以增强芯片与基板之间的结合力和可靠性。同时,随着自动化和智能化制造的不断发展,底部填充胶工艺技术的自动化程度也将不断提高,从而进一步提高生产效率和产品质量。底部填充胶工艺技术的基本原理是利用液态胶水填充芯片与基板之间的间隙,然后通过固化反应使胶水成为固态,以实现芯片与基板之间的牢固连接。(1)注射设备的选择:注射设备的好坏直接影响着胶水的填充效果,因此需要选择合适的设备。原创 2023-11-30 09:37:10 · 44 阅读 · 0 评论 -
蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案
现时下蓝牙智能手环元器件的越来越微型化和轻量化,对于胶粘剂的要求也是非常的严格的,汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过,为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案!可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外,汉思底部填充胶具有可维修性的特点,使昂贵的电子元件和线路板的再利用成为可能。是一种单组分环氧胶,非常适合于微电子元器件的保护,可以为大多数电子设备PBC板表面贴装芯片电子元件提供了极好的粘接强度防护力,从而实现防潮,抗震,抗冲击。原创 2023-03-23 10:13:32 · 182 阅读 · 0 评论