封装胶
汉思新材料
汉思新材料专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
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typec密封胶防水用什么胶好?
因此,当选择Type-C密封胶时,考虑使用那些专为Type-C设计的单组份环氧树脂热固化胶,以确保既能达到防水防尘的效果,又不影响生产效率和产品质量。相比之下,虽然有机硅胶具备良好的耐温性能,但其在Type-C接口的应用上可能因为双组份操作不便、固化慢、机械强度较低以及难以在密集针脚间均匀分布等问题而不被优先考虑。能够达到较高的防水防尘等级,如IP68,有效防止灰尘、水分进入,延长设备使用寿命。固化后硬度高,提供良好的机械支撑,适合针数多且排列密集的Type-C接口。无需混合,操作简便,缩短生产周期。原创 2024-06-26 14:42:26 · 340 阅读 · 0 评论 -
芯片包封胶是什么
总之选择哪种芯片包封胶取决于具体的应用要求,包括所需的固化速度、硬度、耐温性、电绝缘性能、防潮性能等因素。例如,汉思化学的芯片包封胶为无溶剂且具有良好的防潮和绝缘性能,具有较强的抗震动能力并且固化后收缩率低,柔韧性好。:这是将PCB上的晶元及金线包裹住,保护金线晶元,胶水包裹金线,杜绝金线与空气中水份接触,从而降低金线的氧化;芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂,它的主要作用是保护敏感的集成电路(IC)或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。:紫外线固化胶水可以在暴露于紫外线光下时迅速硬化。原创 2023-12-27 15:48:37 · 484 阅读 · 0 评论