一、BOOT设置
STM32F10XXX中,有如下三种启动模式:
所以,在使用串口烧录时应:
1.将BOOT1置0,BOOT0置1,使芯片进入烧录状态。
2.按下复位键,进行复位。(STM32F103C8T6为低电平复位)
3.如上图所示进行配置,点击开始编程,成功后显示右侧成功信息。
4.将BOOT0置0,退出烧录模式,进入运行模式。
5.按下复位按键,进行复位,开始运行程序。
二、高电平、低电平复位详解
a)高电平复位
上电复位电路本质上就是RC串联充电电路。
上电后,由于电容两端电压不能突变,上电一瞬间电容等效为短路,因此RST为高电平,电位等于VCC,复位、之后通过电阻R1对电容进行充电,与此同时电阻两端电压开始减小,根据时间常数τ=RC,对于上图中的电路尔而言,大概需要4τ-5τ,也就是经0.4S-0.5S左右可近似认为电容充电完毕,此时电容两端电压差近似为VCC,电阻两端电压差为0V,从而RST就为低电平,近似为0V,单片机开始工作。
b)低电平复位
上电后,由于电容两端电压不能突变的特性,上电一瞬间,RST端点位近似为GND,即低电平【瞬间电容击穿也仅是击穿到地,仍为低电平】,复位完成。之后,经过4τ-5τ的时间后,电容充电完毕,电容两端电压差近似VCC,电阻两端电压差为0V,相当于导线,从而RST端电位近似于VCC,后正常工作。
三、串口连接
开发板 USB转TTL
VCC-----------VCC
GND----------GND
TXD-----------RXD
RXD----------TXD
四、分享与讨论
欢迎各位朋友进群学习讨论。