PCB层概念简介

http://www.eefocus.com/XilinxFPGA/blog/10-02/184370_c6cf7.html

1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Altium Designer提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Altium Designer提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的总数目.

3 Mechanical layer(机械层)
Altium Designer提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.

4 Solder mask layer(阻焊层)
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

5 Paste mask layer(锡膏防护层)
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.

7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Altium Designer提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.

8 Multi-layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.

9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.