前段时间一直在做I.MX7硬件系统设计。由于I.MX7相较于I.MX6的引脚较少,我使用了SO-DIMM200来作为核心板和底板的接口。但即使如此,部分接口也未能引出,如PCI-E。且由于布板空间的限制,未使用NAND FLASH(Nand Flash会逐渐被淘汰的)。
下面是PCB设计的部分截图:
1.总揽图:
2.DDR3布线:
3.双以太网接口:
4.电源层分隔:
前段时间一直在做I.MX7硬件系统设计。由于I.MX7相较于I.MX6的引脚较少,我使用了SO-DIMM200来作为核心板和底板的接口。但即使如此,部分接口也未能引出,如PCI-E。且由于布板空间的限制,未使用NAND FLASH(Nand Flash会逐渐被淘汰的)。
下面是PCB设计的部分截图:
1.总揽图:
2.DDR3布线:
3.双以太网接口:
4.电源层分隔: