ICEPAK水冷板仿真计算全流程介绍

CAD模型导入方式:
① Desingner Molder(DM)
② ANSYS SCDM(SpaceClaim Driect Molder)

1、Desingner Molder 简介

Desingner Molder是ANSYS Workbench 平台下所有CAE分析软件的一个通用几何接口模块,其与各主流的CAD软件均有接口,用户可以在DM中对导入的CAD模型进行修复、清除,以得到适合CAE分析的模型

DM界面常用操作说明:
Suppressed/Unsuppressed(抑制/解压缩)
被抑制的几何体是不能导入ICEPAK中的。

Hide/Unhide:表示隐藏或显示某几何体。

修改器件名称:单个几何体名称修改;多个几何体名称同时修改。

Generate:表示生成的命令;或者通过热键F5来执行生成。
在这里插入图片描述
DM支持的CAD几何格式
DM支持所有主流的CAD软件的几何文件格式,也支持CAD模型的中间数据格式,Step、Iges。
用户可以通过ANSYS与CAD软件的Geometry Interfaces接口将CAD模型直接读入DM;(该种方法需要Licesne支持);
中间数据格式Step、Iges等,可以通过单击DM主菜单中的File→Import External Geometry File。

DesignModeler常用命令说明
DM可以对导入的CAD几何模型进行修复,对于ANSYS ICEPAK热模型而言,主要的命令包括Slice切割、Face delete面删除、薄壳单元的建立,Fill体填充。
① Slice切割
其用于通过使用一个面对一个体或多个体进行切割。通过面切割体,是最常用的切割办法。
② Face delete面删除
其主要用于切割小尺寸倒角等特征。利用此命令可以将CAD几何体中不影响散热分析的一些倒角特征进行删除;也可以对电子机箱中的安装孔等特征进行删除。
③ 薄壳单元的建立
通过主菜单中的Concept→Surface From Faces/Edges,可建立几何模型的薄壳单元。
④ Fill填充命令
通过Tool→Fill来执行填充命令。

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### 回答1: Icepak仿真教程是一个针对Icepak软件的学习教程,Icepak是由ANSYS公司开发的一款专业的热仿真软件。该教程旨在帮助用户学习如何使用Icepak软件进行热仿真分析。 Icepak软件具有强大的热仿真分析能力,并且在电子产品、电子设备、通信设备等领域得到了广泛应用。通过Icepak仿真教程,用户可以了解到如何构建模型、定义边界条件、设置材料参数、设置热源等。同时,教程还介绍Icepak软件中常用的热仿真分析方法,如传热分析、流体分析、热辐射分析等。 在Icepak仿真教程中,用户将学习到如何使用软件中的各种工具和功能,如模型编辑器、网格生成、求解器设置等。教程将通过实际案例来帮助用户理解热仿真分析的基本原理和步骤,并且提供了详细的操作步骤和实际操作截图。 通过学习Icepak仿真教程,用户可以掌握使用Icepak软件进行热仿真分析的基本方法和技巧,能够准确地评估设备的热性能、优化设计方案,并解决与热相关的问题。同时,该教程还为用户提供了实践操作的机会,通过实际操作和分析,提高用户的实际应用能力。 总的来说,Icepak仿真教程通过讲解和实践操作,帮助用户了解和掌握使用Icepak软件进行热仿真分析的方法和技巧,是学习和应用Icepak软件的重要参考资料。 ### 回答2: Icepak仿真是一种用于模拟和分析电子设备中热传导和热辐射问题的软件。它广泛应用于电子设备的热管理、散热设计和性能优化等领域。 Icepak仿真教程旨在通过一系列详细的步骤和案例,帮助用户快速掌握使用Icepak进行热仿真的方法和技巧。教程通常包括以下内容: 1. 环境设置:首先需要设置仿真模型的几何结构、材料属性、边界条件等环境参数,并确保这些参数符合实际情景。 2. 网格生成:在进行热仿真之前,需要将仿真模型进行离散化处理,生成合适的网格。通常,网格越细密,仿真结果越精确,但计算成本也会增加。 3. 热源定义:在Icepak中,可以定义各种热源,如功耗元件、加热器和辐射表面等。用户需要在仿真模型中准确定义这些热源,以便进行仿真分析。 4. 材料属性设置:通过指定各个材料的热导率、导热系数、比热容等属性,来描述仿真模型中不同材料的热传导性能。这些属性的准确设置对于得到准确的仿真结果非常重要。 5. 结果分析:完成热仿真后,可以对仿真结果进行分析。Icepak提供了多种形式的结果输出和分析工具,如温度云图、流体速度分布、热阻计算等,以帮助用户面理解和评估仿真结果。 通过学习Icepak仿真教程,用户能够掌握使用Icepak进行电子设备热仿真的基本技能,并能够准确分析和评估电子设备的热管理性能。同时,这也为用户进一步优化设备散热设计、提高设备可靠性提供了重要的参考依据。

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