电路设计与制作——基于立创EDA（STM32）（笔记）

一、流程介绍

1.什么是STM32？

       STM32核心板是由电源转换电路、通讯-下载模块接口电路、JTAG/SWD调试接口电路、独立按键电路、复位电路、LED电路、OLED显示屏接口电路、高速外部晶振电路、低速外部晶振电路、STM32微控制器电路以及外扩引脚电路组成的一个电路板。

2.传统的电路板设计与制作流程：

（1）需求分析；（2）电路仿真；（3）绘制原理图元件库；（4）绘制原理图；（5）绘制元件封装；（6）设计PCB；（7）导出生产文件；（8）制作电路板。

步骤	流程	具体工作
1	需求分析	按照需求，设计一个电路原理图
2	电路仿真	使用电路仿真软件，对设计好的电路原理图的一部分或全部进行仿真，验证其功能是否正确
3	绘制原理图元件库	绘制电路中使用到的原理图元件库
4	绘制原理图	加载原理图元件库，在PCB设计软件中绘制原理图，并进行电气规则检查
5	绘制元器件封装	绘制电路中使用到的元器件的PCB封装库
6	设计PCB电路板	将原理图导入到PCB设计环境中，对电路板进行布局和布线
7	输出生产文件	输出生产相关的文件，包括BOM清单、Gerber文件、丝印文件以及坐标文件
8	电路板制作	按照输出的文件，进行电路板打样和贴片，并对电路板进行验证

3.所需准备软硬件的： 

准备焊接相关的工具，以及STM32核心板上使用到的电子元器件。

介绍相关硬件：

 

使用到的软件：立创EDA客户端、MCUISP、SSCOM，以及驱动软件，如CH340驱动软件、ST-LINK驱动软件

软件提供可私信~

二、核心板的介绍

2.1  通讯-下载模块除了具备程序下载功能外，还担任着“通讯员”的角色，即可以通过通讯-下载模块实现计算机与STM32之间的通讯。另外，通讯-下载模块还为STM32核心板提供5V供电，需要注意的是，通讯-下载模块既可以输出5V电压，也可以输出3.3V电压，因此，在使用通讯-下载模块与本教程中的STM32连接时，需要将通讯-下载模块的电源输出开关拨到5V档位。如果连接成功，标识为PWR的LED就会亮起，R9电阻起到限流作用，防止烧坏LED。

第一个引脚VCC是电源输入，第二个GND是接地，（前两者在电路元件中的作用是通用的）RX是接受端，TX是发送端，NRST是复位，BOOT是启动模式，固定为低电平。

2.2  电源转换电路是将5V输入电压转换为3.3V输出电压。通讯-下载模块的5V与STM32核心板电路的5V网络相连接，二极管D1（SS210）的功能是防止STM32核心板向通讯-下载模块反向供电，二极管上会产生大约0.4V的正向电压差，因此低压差线性稳压电源U2（AMS1117-3.3的）输入端（Vin）的电压并非5V，而是4.6V左右。经过低压差线性稳压电源的降压，会在U2的输出端（Vout）产生一个3.3V的电压。为了调试方便，电源转换电路上设计了3个测试点，分别是5V、3V3和GND。

2.3  JTAG/SWD调试接口电路采用了标准的JTAG接法，这种接法兼容SWD接口，因为SWD只需要四根线（SWCLK、SWDIO、VCC和GND）。需要注意的是，该接口电路为JLINK或ST-Link提供3.3V的电源，因此，不能通过JLINK或ST-Link对STM32核心板进行供电，而是STM32核心板为JLINK或ST-Link供电。JLINK和ST-Link不仅可以下载程序，还可以对STM32微控制器进行在线调试。

2.4  STM32核心板上有三个独立按键，分别是KEY1、KEY2和KEY3，每个按键都与一个电容并联，且通过一个10K电阻连接到3.3V电源网络。因此，按键未按下时，输入到STM32微控制的电压为高电平，按键按下时，输入到STM32微控制的电压为低电平。KEY1、KEY2和KEY3分别连接在STM32F103RCT6的PC1、PC2和PA0引脚上。

2.5  STM32核心板除了可以通过通讯-下载模块在计算机上显示数据外，还可以通过板载OLED显示屏接口电路外接一个OLED显示屏进行数据显示，该接口电路为OLED显示屏提供3.3V的电源。

DIN是串行数据线，SCK是串行时钟线，DC是命令/数据标志，RES是硬复位，CS是片选信号

 2.6      STM32微控制器具有非常强大时钟系统，除了内置高精度和低精度的时钟系统外，读者还可以通过外接晶振，为STM32微控制器提供高精度和低精度的时钟系统。        下图为外接晶振电路，其中Y1为8MHz晶振，连接到时钟系统的HSE（外部高速时钟），Y2为32.768MHz晶振，连接到时钟系统的LSE（外部低速时钟）。

2.7 LED电路

 除了标识为PWR的电源指示LED外，STM32核心板上还有两个LED，LD1为蓝色，LD2为绿色，每个LED分别与一个330Ω电阻串联后连接到STM32F103RCT6芯片的引脚上，在LED电路中，电阻起着分压限流的作用。LD1和LD2分别连接在STM32F103RCT6的PC5和PC4 引脚上。

2.8  STM32微控制器电路是STM32核心板的核心部分，由STM32滤波电路、STM32微控制器、复位电路、启动模式选择电路组成。电源网络一般有高频噪声和低频噪声，而大电容对低频有较好的滤波效果，小电容对高频有较好的滤波效果。

数字电源—地引脚：VDD_1,_2,_3,_4,VSS_1，_2，_3，_4模拟电源—地引脚：VDDA，VSSA。

C1C2C6C7电容用于滤除数字电源引脚上的高频噪声，C5是低频。

C4电容用于滤除模拟电源引脚上的高频噪声，C3是低频。

NRST默认为高电平，复位键按下为低电平，进行一次系统复位。

BOOT0，T1为芯片启动模块选择接口。

2.9   STM32核心板上的STM32F103RCT6总共有51个通用IO，分别是PA0~15、PB0~15、PC0~15、PD0~2，其中PC14S、PC15连接外部的32.768KHz晶振，PD0、PD1连接外部的8MHz晶振，除了这4个引脚，STM32核心板通过J1、J2、J3三组排针引出了其余47个通用IO。自由扩展外设。

三、了解认识EDA

可参考b站视频：【【保姆级】二十分钟零基础PCB绘制打样一条龙教程（立创EDA专业版）】 https://www.bilibili.com/video/BV1J24y1Z7cY/?share_source=copy_web&vd_source=a85f5cd1c8dc38fdd970302da00bd865

补充：视频中的usb接口最好换成C668623的usb元件

如果出现引脚悬空，最好添加X符号（非连线标志）在引脚上。

【嘉立创EDA（专业版）安装教程】 https://www.bilibili.com/video/BV1Z84y19773/?share_source=copy_web&vd_source=a85f5cd1c8dc38fdd970302da00bd865

四、PCB设计规则与流程：

1.导线线宽最小：10mil，不同网络元素之间最小间距：8mil，孔外径为24mil，

孔内径：12mil，线长不做设置，but短比长好，切记不能交叉，除非布线其他层。

2.流程：

3.层管理器的设置仅对当前的PCB有效。

铜箔层： 嘉立创EDA支持高达34层铜箔层。使用的铜箔层越多，PCB价格就越高。顶层和底层是默认的铜箔层，无法被删除。当你要从4个铜箔层切换到2个时，你需要将内层的所有元素先删除。

显示： 如果你不想某个层名显示在“层工具”上面，那么你可以把层的勾选去掉。注意：这里只是对层名的隐藏，如果隐藏的层有其他元素如导线等，在导出Gerber时将一起被导出。

名称： 层的名称。内层支持自定义名称。

颜色：可以为每个层配置不同的颜色。

透明度：默认透明度为0%，数值越高，层就越透明。

层定义：

• 顶层/底层：PCB板子顶面和底面的铜箔层，信号走线用。
• 内层：铜箔层，信号走线和铺铜用。可以设置为信号层和内电层。
• 顶层丝印层/底层丝印层：印在PCB板的白色字符层。
• 顶层锡膏层/底层锡膏层：该层是给贴片焊盘制造钢网用的层，帮助焊接，决定上锡膏的区域大小。做的板子不需要贴片的话这个层对生产没有影响。也称为正片工艺时的助焊层。
• 顶层阻焊层/底层阻焊层：板子的顶层和底层盖油层，一般是绿油，绿油的作用是阻止不需要的焊接。该层属于负片绘制方式，当你有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制，PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖，方便上锡等操作，该动作一般被称为开窗。
• 边框层：板子形状定义层。定义板子的实际大小，板厂会根据这个外形进行生产板子。生成的制造文件Gerber会生成在 GKO 文件。
• 顶层装配层/底层装配层：元器件的简化轮廓，用于产品装配和维修。用于导出文档打印，不对PCB板制作有影响。
• 机械层：记录在PCB设计里面在机械层记录的信息，仅做信息记录用。
  • 生产时默认不采用该层的形状进行制造。
  • 一些板厂再使用AD文件生产时会使用机械层做边框，在嘉立创EDA，该层不影响板子的边框形状，该层仅做文字标识用。比如：工艺参数；V割路径等。
  • 如果机械层有闭合的导线，嘉立创在生产板子的时候会优先使用机械层作为板子形状，如果没有机械层的外框才会使用 GKO 作为边框(AD文件的历史影响)，需要注意在设计的时候注意机械层的使用。
• 文档层：与机械层类似。但该层仅在编辑器可见，生成在Gerber文件里不参与制造生产。
• 飞线层：PCB网络飞线的显示，这个不属于物理意义上的层，为了方便使用和设置颜色，故放置在层管理器进行配置。
• 孔层：与飞线层类似，这个不属于物理意义上的层只做通孔(非金属化孔)的显示和颜色配置用。
• 多层：与飞线层类似，金属化孔的显示和颜色配置。当焊盘层属性为多层时，它将连接每个铜箔层包括内层。
• 错误层：与飞线层类似，为DRC(设计规则错误)的错误标识显示和颜色配置用。

4.布局原则

（1）布线最短原则。例如，集成电路（IC）的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND引脚之间，且距离IC尽可能近，使之与VCC和GND之间形成的回路最短。

（2）将同一功能模块集中原则。即实现同一功能的相关电路模块中的元器件就近集中布局。 （3）遵守“先大后小，先难后易”的原则，即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。

（4）布局中应参考原理图，根据电路的主信号流向规律安排主要元器件。

（5）元器件的排列要便于调试和维修，即小元器件周围不能放置大元器件，需调试的元器件周围要有足够的空间。

（6）同类型插件元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要尽量在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

（7）布局时，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm，如果空间允许，建议距离保持在5mm。

（8）布局晶振时，应尽量靠近IC，且与晶振相连的电容要紧邻晶振。

布线时应注意以下事项：

（1）电源主干线原则上要加粗（尤其是电路板的电源输入/输出线）。

（2）PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近，否则在进行PCB钻孔加工时，导线很容易被切掉一部分甚至被切断。

（3）同一层禁止90°拐角布线（最好钝角），但是不同层之间过孔90°布线是允许的。而且，布线时尽可能遵守一层水平布线，另一层垂直走线的原则。

（4）高频信号线，如STM32核心板上的晶振电路的布线，不要加粗，建议也按照线宽为10mil进行设计，而且尽可能布线在同一层。

嘉立创EDA建议用户使用本地布线服务器，当使用云端服务器时，如果使用人数较多，自动布线将会产生排队、布线失败等现象。

自动布线并不够好！建议手动布线！可以使用“布线环绕”功能代替，在画布右边属性面板设置布线拐角即可。

5.在放置封装前，需要先绘制板子边框。边框需在“边框层”绘制。先切换至“边框层”，再使用导线或圆弧进行绘制。

6.如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源，提高电源效率，你可以使用“覆铜”功能。

点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区，可以直接在板子边框外部绘制，不需要沿着板子边框，嘉立创EDA会自动裁剪多余的铜箔。

顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区，并分别设置。

• 因实时铺铜会使编辑器性能下降，故嘉立创EDA不支持实时铺铜，当你的PCB产生了修改，请重建铺铜区，快捷键“SHIFT+B”。
• 移动了元素后，在生成Gerber前请重建铺铜。

• 铺铜线框只能通过调整节点修改形状，不支持直接移动两点之间的整段线段。

7.丝印：用于注释

选择顶层丝印层or底层丝印层，选择文本框进行注释。按tab键弹出属性。

8.泪滴

一般在导线和焊盘或过孔的连接处补泪滴。防止电路板受巨大冲击出现断裂或者生产过程出现裂缝。

9.DRC检查错误。

这些都是理论知识，重要的是实践。

还需要自主学习了解一些元器件。

<未完待续>