基于COMSOL的电子元件散热数值模拟

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[摘要]

运用COMSOL Multiphysics 中CFD模块中的非等温模块对长方体机箱中电子元件散热进行数值分析，通过耦合层流和传热模块进行仿真分析，电子元件作为恒定热源，空气作为冷却介质，仿真模拟长方体机箱中的温度场和速度场，仿真分析不同的入口速度对机箱中散热的影响，以及不同材料的散热器对其散热的影响。

使用稳态求解器得到了长方体机箱中等温线分布以及速度场分布。通过对电子元件的散热进行仿真，为散热器设计提供一定的参考依据。

引言

电子元件在日常生活中随处可见。随着电子技术的不断发展，电子元件的集成度越来越高，人们对电子元件的性能要求也越来越高，为了达到这些要求，电子元件所需要的功率就会相应地增大。在电子元件工作时，一定会产生热量，这些热量如果不能及时地散发出去，就会在电子元件附近造成较高的温度区域，当电子元件处在高温下，其性能就会下降，而且如果热量长时间得不到散去，最终将会导致电子元件由于高温影响而烧毁 。

本文对电子元件机箱长方体区域附近散热进行数值分析，以电子元件为热源，分别对正常状态和满载状态进行仿真分析。根据资料可知，当电子元件处温度不超过 80℃时，电子元件性能不受影响；当温度高于 80℃时，需要人为地对该区域进行散热降温。

一种方式为加大进风口风扇的风速，也就是文中的入口速度&#x