Comsol学习——经典案例：散热器的冷却性能

 

该算例、模型和完整教程可以在官网的案例下载中找到

 

 

问题分析

物理场有流体和传热

 

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接下来开始建立模型

 

选择物理场

共轭传热类型问题

 

 

 

选择研究类型，稳态即可

 

 

导入几何模型

 

 

 

点击构建，看到构建出的模型为一整块，里面的东西看不到

 

 

点击半透明即可

 

 

定义材料

 

流体类型——空气

 

 

散热器——铝

 

 

芯片——硅玻璃

 

 

导热膏——导热膏

 

 

 

设置物理场

 

传热部分

指定计算域中固体为这几个固体部件，流体为空气

 

添加一个入口为恒温温度边界

 

 

添加一个热出口

 

 

设置芯片作为热源，假设发热功率为10W

 

 

添加一个薄层的传热，指定为导热膏

 

 

接下来设定流场

 

选择流场计算域为空气

 

 

添加流体的入口，边界条件类型这里教程为了计算快点选了充分发展的层流，我这里就先选速度条件了

 

 

添加流体的出口

 

 

网格划分，点击全部构建（为了算快点可以选择网格为超粗化的）

 

 

计算

 

一开始计算错误，检查后发现视频中设置了导热层厚度，但是我做的时候没这么个选项就跳过了。最后发现应该是版本更新后，这个厚度移到了材料属性这来设置了

 

 

再次计算，结果显然是我太年轻了，哪有发热量这么吓人的芯片，这电脑都要融了吧，这都快800℃了

 

 

不放弃，把流体改为水，看看水冷能不能镇住

 

 

结果水流确实能使温度大大降低，而且温度分布均匀的多，看着温度在个100来度吧，从这个仿真结果看，确实水冷的效果大幅度优于风冷啊。

 

 

后处理

comsol绘制数据图真是漂亮呀，还有好多后处理技巧得好好学习

 

等温层

 

等温线