HX1-T 测温智能模组

HX1-T测温模组是为工业现场、电气设备等提供红外热像的解决方案,能够测试高达1600℃高温。主处理器采用Arm+NPU结构,4核CPU+2T NPU算力,可以内置YOLO结构,适合需要现场做识别算法应用,红外热像兼容384*288、640*512分辨率测温产品,内置高温图像优化算法。

应用领域

金属加工、冶金行业、水泥行业、锻造行业

技术参数

型号

HX1T3

HX1T6

红外参数

探测器类型

氧化钒非制冷红外焦平面探测器

红外分辨率

384*288

640*512

探测器

17μm

12μm

视场角/焦距

93.0° × 69.6° / 4.0mm

——

55.7° × 41.6° / 6.8mm

58.9° × 48.6° / 6.8mm

28.4° × 21.4° / 13mm

45.0° × 37.0° / 9.1mm

19.3° × 14.6° / 19mm

32.9° × 26.6° / 13mm

14.9° × 11.2° / 25mm

22.9° × 18.4° / 19mm

镜头调焦方式

手动调焦

测温

测温范围

[ 常态]-20℃ ℃~ ~+120℃ ℃; ;[ 宽动态]120℃ ℃~ ~550 ℃

测温精度

±3℃ 或量程的3% (选大者)

热灵敏度/NETD

≤60mK@25℃,F#1.0

帧频

25Hz

区域测温

6个可移动区域测温,区域内有最高温度、最低温度和平均温度,可以与其他测温点或测温区域的最高温度、最低温度、平均温度做比较

线测温

1条线测温,线上有最高温度、最低温度和平均温度

点测温

6个可移动点测温,可与其他测温点或测温区域的最高温度、最低温度、平均温度做比较

温度校正

全局环境温度参数调整、区域环境参数调整

温度校正参数

反射率,空气温度(℃),反射目标温度(℃),大气透过率,距离

温度范围切换

常温段、扩展段、超高温段手动设置;自动切换模式

图像流

调色板

黑热/白热/铁红/等多个伪彩色板

图像增强

多档位细节增强

图像校正

快门校正(手动、自动)

图像控制

图像翻转(水平镜像,垂直镜像),温度跟随,

图像流格式

H.264 H.265

图像流分辨率

384*288

640*512

图像存储

存储介质

内置存储器(Flash),可选配内置TF卡,最大支持64GB

文件格式

JPEG、MP4、国网JPG格式

设置

B/S配置界面

SDK

对外输出原始温度数据,用户可进行二次开发      

输出接口

硬件接口

以太网、2路报警输出、1路报警输入/外触发拍照、硬件恢复出厂设置、RS485*1、RS232*1

输出协议

HTTP,,RTSP,RTMP,DHC,支持modbus-TCP,MQTT,ONVIF,SDK

报警

报警功能

所有测温点、测温区域和测温线内的最高温度、最低温度和平均温度均可配置单独的报警输出

报警输出

I/O输出、保存图像

功能特点

外触发拍照、国网JPG红外图片、开机自动录像、OSD水印叠加、开放SDK可自行集成算法应用

电源

外部电源

DC12V(DC5V~DC15V)

典型功耗

1.7W

环境参数

工作温度

-10℃ to  +60℃

存储温度

-30℃ to  +70℃

湿度

≤95% 非冷凝

物理参数

尺寸 (不带连接器)

44mm*44mm*51.5mm

重量

125g(不含尾线)

配件

附件(非标配)

接口线缆

结构尺寸

接口定义

技术交流联系方式:mike_liuxing@126.com

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