迅为i.MX6Q开发板NXP恩智浦ARM安卓linux开发板

ITOP-IMX6 开发平台是基于 NXP 的 IMX6 系类的芯片开发的一款产品,CPU 采用 Cortex-A9 内核,主频达1Ghz。
ITOP-IMX6 开发板平台均由核心板和底板构成,核心板的主要芯片有 CPU,内存,EMMC,电源管理,EEPROM 等,并且核心板兼容同一底板,使用我们的核心板以及操作系统,您只需要根据您的业务需求来开发自己的底板和应用程序即可,让您从复杂的平台搭建的环境中脱离,加速您产品上线的时间。
核心板采用 10 层 PCB 沉金工艺,紧凑精致,通过了苛刻的 EMI 测试,扩展引脚多大 320 多个,连接方式有连接器和邮票孔俩种方式,符合大部分应用场景,并且核心板连接方式均经过大批量检验,更优的排列给您更放心的连接性能。
iTOP-i.MX6Q(商业级 2G+16G), iTOP-i.MX6Q(工业级 1G+8G),iTOP-i.MX6QPLUS(增强版 2G+16G) ,iTOP-i.MX6D(商业级 1G+8G)四种核心板(连接器/邮票孔)均兼容同一底板。







 




核心板参数
尺寸:51mm*61mm
四核商业级-2G:NXP 四核 i.MX6Q,主频 1 GHz
内存:2GB DDR3;存储:16GB EMMC;SATA接口:支持

双核商业级-1G:        NXP 双核精简版 i.MX6DL,主频 1GHz
内存:1GB DDR3;存储:8GB EMMC;SATA接口:不支持

四核工业级-1G : XP 四核 i.MX6Q,主频 800MHz
内存:1GB DDR3;存储:8GB EMMC;SATA接口:支持

四核Plus版本:        NXP 四核 i.MX6Q,主频 1 GHz
内存:2GB DDR3;存储:16GB EMMC;SATA接口:支持

EEPROM:4MB的EEPROM用来存储关键数据
电源管理:内部独立
工作电压:5V
系统支持:Android4.4.2/6.0系统 Linux + Qt4.7/5.7系统 Ubuntu12.04/16.04/20系统
商业级运行温度:0℃到+70 ℃
工业级运行温度:-40℃到+85 ℃
引角扩展:引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求

扩展参数       
千兆以太网:1路自适应千兆以太网
EIM通用总线: 32位数据线全引出
SDIO:3路
JTAG:1路引出(注:邮票孔底板不支持)
SATA:1路
CAMARA:DVP和MIPI接口全引出
LCD:双路LVDS和24位RGB接口
HDMI:1路V1.4
GPIO:引出
矩阵键盘:引出
PWM:3路
I2C:3路
声卡IIS:1路
CAN:2路
USB:HOST+OTG
UART:5路
pcie:1路
SPI:2路

底板参数
尺寸:125mm*190mm                运行温度:-40℃到+85 ℃
POWER:电直流电源输入接口,12V/2A电源输入                SIM卡槽:1个
SWITCH:电源开关                4G模块:全网通(选配)
LVDS接口:2路                HDMI接口:标准HDMI v1.4,1080p高清分辨率输出
RGB接口:1路                OTG:1路
CAN:1 路 CAN 总线接口                RS485:1个
MIC:支持MIC输入                DIP SWITCH:1个7位拨码开关
PHONE:支持耳机输出                JTAG:1个(注:邮票孔底板不支持)
RESET:1个复位按键                CAMERA接口:1个支持500万摄像头
串口:2路串口                GPIO接口:20PIN,包括1路SPI和2路I2C
USB HOST:2路                按键:4 个
网口:1 路千兆工业级以太网,RJ45 接口                RTC:实时时钟
TF卡:1个                BUZZER:1个蜂鸣器
SATA:1 个 SATA 接口;SATA电源接口                MIPI接口:DSI和CSI各一个,支持LCD和CAMARA;
(注:邮票孔底板不支持)
WIFI蓝牙:支持                EIM总线:1路
GPS模块:支持(选配)                IRDA:1个
电子罗盘:支持(选配)                三轴加速度计:支持(选配)

imx6q开发板常用外设芯片器件手册资料大全100个合集: 10029449-001RLF_HDMI插座.pdf 2N7000_N沟道场效应管.pdf 2N7002_N沟道场效应管.pdf 475891001_Micro USB插座.pdf 53398-0271_1.25mm间距立贴式针座.pdf ADMP421_全向数字话筒.pdf AO3416_N沟道增强型FET.pdf AR8031_DS_review1.29_千兆以太网收发器.pdf AR8031_广告_1.pdf AR8031_广告_2.pdf AU0561P1_TVS.pdf B330_肖特基二极管.pdf BAT54H_肖特基势垒二极管.pdf BSS138DW_双N沟道场效应管.pdf CM2020-01TR_HDMI接口保护.pdf CS42L52_音频芯片.pdf EUP2573_升压稳压器.pdf EUP2573_测试报告.pdf EUP3476_3A28V同步降压稳压器.pdf EUP3482_2A30V同步降压稳压器.pdf EUP3484_3A30V同步降压稳压器.pdf EUP3484_V1.2_残缺文档.pdf EUP3485_4A21V同步降压稳压器.pdf EUP3485_V1.2_残缺文档.pdf FDC6331L_负载开关.pdf FT232RQ_USB转串口.pdf GL850G_USB2.0集线器.pdf HR851178C_RJ45千兆以太网插座.pdf HS0038B_红外接收头_1.pdf HS0038B_红外接收头_2.pdf HS0038B_红外接收头_cn.pdf i.MX6 iNAND 19nm Standard eMMC 4.51 HS200 v1.4.pdf IRLML6401_P沟道场效应管.pdf IRM-1738_红外接收头.pdf LDPC0420_岭达贴片功率电感.pdf LM358_双运放_1.pdf LM358_双运放_2.pdf MAX11801_电阻触摸板控制器.pdf MAX8815A_1A升压.pdf MAX8903H_单锂电充电管理.pdf MC74VHC1GT126-D_单路缓冲器.pdf MIC2026_双路电源分配开关.pdf MMA8451Q_三轴线加速度传感器.pdf molex_mini PCI E Latch_4.75mm.pdf molex_mini PCI E Latch_6.50mm.pdf molex_mini PCI E_5.75mm.pdf MP1482_2A18V同步降压.pdf MP1484_3A18V同步降压.pdf MP1493_3A16V同步降压稳压器.pdf NC7SP125_单路电平转换.pdf NC7WZ17_双路缓冲器.pdf NLSV1T34_单路电平转换.pdf OV5640_5MP摄像头.pdf OV5642摄像头模块.pdf PF0100_i.MX6电源管理.pdf PH-4A_2mm单排针.jpg RX8010SJ_RTC芯片_en.pdf RX8010SJ_RTC芯片_ja.pdf SATA(15+7)_H6.74mm.jpg SATA定义及接口.docx SATA插座.pdf SDCN15-A0-R000_5合1SD卡槽.pdf Seiko Epson 3225晶振.pdf SGTL5000_IIS DSP模式.pdf SGTL5000_初始化和编程.pdf SGTL5000_开发板用户手册.pdf SGTL5000_音频芯片.pdf SI-61001-F_千兆RJ45插座.pdf Si2305DS_P沟道场效应管.pdf SLF12575_TDK贴片绕线功率电感.pdf SLF6028_TDK贴片绕线功率电感.pdf SLF6045_TDK贴片绕线功率电感.pdf SN74LVC1G00_2输入端单与非门.pdf SN74LVC2G126_双路缓冲器.pdf SPM系列TDK贴片绕线功率电感.pdf TDK VLCF系列功率电感.pdf TJA1040T_CAN收发器.pdf TPS5430_3A36V异步降压稳压器.pdf TPS54327_3A18V同步降压稳压器.pdf TPS54328_3A18V同步降压稳压器.pdf TPS5450_5A36V异步降压稳压器.pdf VLC5020_TDK贴片绕线功率电感.pdf VLCF5020-1_TDK贴片绕线功率电感.pdf VLF3012A_贴片绕线电感.pdf WM8962B_音频芯片.pdf WM8962_评估板.pdf WM8962_音频芯片.pdf WPM2026_P沟道场效应管.pdf 常见液晶屏LVDS接口定义查询表.jpg
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