可关注外围物料

可关注外围物料
Wifi，蓝牙，FM：
BC6888，CSR蓝牙芯片
RDA5802，FM
KT0812g, KT，北京昆腾微电子
BCM4330，博通，集成Wifi，蓝牙4.0，FM
Realtek 8723AS，集成Wifi，蓝牙4.0
        8189ES
BK1080，Beken，FM
HL1100，Hanlynn，汉凌，蓝牙
atheros公司，专注Wifi


摄头：
BF3720，BYD，200W
GC2015，GC，200W
GT2005，GC，200W
HI253，Hynix，200W（HI704,30W）
MT9V114，美光，30W
OV2659，200W
OV3640，320W
OV3660，300W
S5K5CA，三星，300W
SP2518,200W
NT99250,200W，台湾联咏，NovaTek


其它
Maxscend，卓胜微，张江，CMMB
inno CMMB, innofidei, 创毅视讯


电容触摸
FT5316
FT5216,3.5及3.5寸以下可支持多点


全速USB2.0,12M Bps，等于USB1.1
高速USB2.0,480M Bps
2M=1600x1200,UXGA
3M=2048x1536,QXGA
5M=2592x1944,QSXGA




A39E
GSM，6820，Z853/Z855
TD，8810
1，真闪光
2，OV5640/SP0A29，SOC5140/GC0329
3，Auto Focus，电压单独供
4，艾卓尔泰，NT35510
   卓尔视，OTM8009A
5，CTP：FT6208，还有Goodix的GT系列
6，PS，AP3212（敦南）
7，蓝牙，Wifi，BT，BCM4330




A39，480x800（A39T是SC8810，TD）
1，艾卓尔泰，NT35510
   卓尔视，OTM8009A
2，三赢兴 GC0329+MT9P111(soc5140)，镁光，500W，已调通，V1.0有反90度问题，在打样中，预计2/26号拿到新样品
   凯木金 SP0A19+OV5640  打样了两次样品都有问题，V3.0样品刚收到安排驱动确认中
   博立兴 GC0329+OV5640  V2.0 样品结构OK,有燥点，需优化，OV FAE博立信还没约到
3，联永 传统G+G IC:FT5306（FT6208）；测试中
   宝明 单层ITO IC:GT915, 测试中
   以晴 单层ITO IC:GT915, 测试中
4，蓝牙，Wifi，8723AS
5，FM，KT0812
6，内存4+4（480*800需4+4内存）
   4+2，256
   4+4，512
7，Nv修改：声音和射频参数，硬件提供
8，PS：AP3212，单距离（比较AP3220，这两颗硬件结构都不一样）
9，按键，虚拟按键
10，MX622x（2轴）
    没有用：KI（3轴）
    没有用：BMA250（3轴）
11，Autofocus有调试，但一般不用
12，真闪光灯
13，D类功放
14，10路串连，单独IC
15，NTC温度传感器，用于电阻温度监测
    
注：屏，屏背光，按键，震动4个，是需在u-boot中也修改的
    估计3月2号到板子，如果用2.3.6调试，可以用sp36的任何一个分支都可以；需要GSM和TD两套软件
    4+2，WVGA的问题，速度慢，特别游戏时慢
    4+4,4+2在4.0的展讯软件上已兼容，从生成文件可看到；没有256/512的uboot文件的区分了
    接产品通知 A39T(Z856) 需改板  60片主板试产取消


Linux 内核模块
从HelloWorld开始，通过hello.c生成，如何加载。
1，编译/汇编，但不链接，生成*.o
2，（1）insmod载入；通过lsmod看是否加载成功
   （2）因为只是简单的printf函数，只能通过dmesg查
   （3）rmmod退出
3，内核编程时不能使用标准库，在内核模块中只能使用内核函数，也就是可以在/proc/ksyms 中找到的函数