大家小时候都玩过积木都知道通过不同的组合可以搭出不一样的效果,这个原理其实也可以用在创新设计上--通过把产品系统进行模块化,然后组合不同的模块就能创新出不同产品来。在以前的分立产品时代,这个设计理念比较难以实现但是随着IC功能日益强大这个理想可以实现了。
例如在8位单片机时代,对于一个设计比较难以去实现模块化,但是随着32位MCU日益强大,搭载强大的嵌入式系统后,工程师就可以利用软件将功能模块化,然后通过不同功能的组合实现不一样的产品设计。但是现在很多系统厂商却因为成本因素考虑继续使用8位MCU,而没有考虑到32位MCU带来的新设计变迁,这些好处所带来的收益要远大于多花几块钱,我听说华为都已经在考虑统一硬件平台通过模块化来创新,也许这是一个很好的例证了,还有英国电信也是采用这样的模块化创新,本土公司也应该对考虑考虑这个思路。
童时中编著的《模块化原理设计方法及应用》>一书指出:通过对某一类产品系统的分析和研究,把其中含有相同或相似的功能单元分离处理,用标准化的原理进行统一、归并、简化,以通用单元的形式独立存在。这就是分解而得到的模块,然后用不同的模块组合来形成多种产品,这种分解和组合的全过程就是模块化,新产品(系统)=通用模块(不变的部分)+专用模块(变动的部分)。
这个精髓是可以利用到我们目前的电子设计中的,其实现在IC已经可以提供这样的硬件基础了,例如FPGA,强大到可以在线实现部分电路可重构,就是可以改变电路功能,FPGA的设计主要是代码编写,实际上更适合模块化设计,通过不同的IP组合实现不一样的产品。
未来半导体硬件日益强大并廉价,要创新主要通过软件设计来完成,尽早改变自己开发产品的思维模式实际上就是让自己在竞争中处理更加有利的位置。说到底,创新还是思维模式的问题。