|行业洞察·材料|《封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇》

报告的核心内容概述：

1. 行业背景：

   • 晶圆制造物理性能接近极限，摩尔定律放缓，先进封装技术成为突破关键。
   • 先进封装工艺处于起步阶段，包括Bump、RDL、TSV、Wafer等技术。
   • 国际巨头如台积电、英特尔、三星等提前布局先进封装技术，推出基于Chiplet的解决方案。

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1. 封装材料：

   • IC载板是芯片封装的关键材料，连接芯片与外界电路。
   • 电镀液广泛应用于凸点、RDL制造和TSV金属填充。
   • 环氧塑封料（EMC）用于保护半导体芯片，提供导热、绝缘等功能。
   • 电子胶粘剂用于电子元器件的保护、电气连接、结构粘接等。
   • 硅微粉作为无机填充物，用于IC载板、EMC、底部填充胶等。
   • 光刻材料如光刻胶、PSPI及掩膜版在封装工艺中起到关键作用。
   • CMP材料包括抛光液和抛光垫，用于晶圆表面平坦化。

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1. 投资建议：

   • 报告建议关注先进封装领域的相关公司，如兴森科技、天承科技、鼎龙股份等，因为先进封装是未来半导体制造的主要技术路径。

1. 风险提示：

   • 国内先进封装需求不及预期。
   • 海外先进封装产能扩充不及预期。
   • 国内先进封装材料客户导入不及预期。

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