传感器模块基本资料

一些传感器的基本资料，都是在别的期刊杂志、论坛博客积累下来的东西，当作一个大杂烩吧。

目录

1.红外测温模块

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1.红外测温模块
红外测温模块采用 Melexis 公司出品的 MLX90614 系列高精度红外测温芯片，为 TO-39 封装，封装中集成了红外测温传感器芯片和用于信号处理的芯片。信号处理芯片具有低噪声放大、高精度数模转换、数字信号处理等功能。温度计进行了出厂校准，以满足高精度和高分辨率的要求。MLX90614 有默认的 SMBus（系统管理总线）和 10 位数字PWM 输出模式，此 PWM 模式可应用于连续监测物体温度，监测温度范围为 -20 ～ 120 ℃，分辨率为 0.14 ℃，其内部结构如图  所示。

MLX90614 采用标准 TO-39 封装，该封装有 4 个引脚，
分别为 SCL/Vz、PWM/SDA、VSS 和 VDD，各引脚功能见
表 1 所列。

MLX90614 与单片机连接时，将 SCL、PWM/SDA 引脚
直接连接单片的 I/O 口，如图 3 所示。