Tech Talk｜ Redmi K50 电竞版手机极致散热技术详解

对于⼿机来说，没有出⾊的散热表现，就⽆法保证性能的持续、稳定的输出，对于电竞⼿机来说，散热尤其重要。

Redmi手机⼀直以来都⾮常注重整机的散热表现，Redmi K系列作为Redmi最高端的性能旗舰机，对散热提出了更高的要求。在多个创新性热方案的加持下，这一次的Redmi K50 电竞版让你游戏轻松上分，再加上AI温控策略的精准控温，让你时刻保持冷静、清爽。

实测！超长游戏时长测温挑战

戳视频，一起来看~

我们发现，连续游戏一个小时，边充电边玩，Redmi K50电竞版手机温度维持43℃左右，全程满帧不卡顿。这到底是怎么实现的呢？

本期的Tech Talk，我们邀请到了小米热设计团队工程师——龙静，和大家分享Redmi K50电竞版的散热知识和背后的技术实力。

01

新时代对手机散热有什么新要求？

5G时代的到来对我们手机散热提出了新的挑战：与4G时代相比，5G时代芯片及其配套发热器件数量的增加导致PCB布板热源更集中，单板的热耗密度成倍增加；5G大速率上传和下载会带来CPU和5G器件的功耗增加；5G时代对电池容量和充电速度的要求更高，从而对充电发热提出了更高的要求。

这些对热设计团队提出了更为严峻的挑战，5G时代的热设计方案也随之有了相应的升级，从传统的铜箔、石墨、热管散热向VC均热版演进。目前新发布的5G手机中，VC均热版散热已成为标配。

02

什么是热管？什么是VC?

在4G时代，手机使⽤的核⼼散热装置是热管。热管的基本原理是：利⽤腔体中的冷却液从液体变为⽓体吸收热量，当⽓态的冷却液触及到温度较低的区域时，凝结为液体释放之前吸收的热量，液态的冷却液通过腔体内的⽑细结构（吸液芯）再回流到发热区域，循环往复，将发热部位产⽣的热量带⾛散发掉。

⽽VC，是Vapor Chamber的缩写，全称：真空腔均热板散热技术。其散热的基本原理与热管类似，同样是利⽤冷却液的相变进⾏循环散热。但不同的是， 热管只有单⼀⽅向的“线性”有效导热能⼒，⽽VC相当于从“线”到“⾯”的升级， 可以将热量从四⾯⼋⽅带⾛，有效增强散热效率， 同时VC均热板⾯积⼤，可以覆盖更多热源区域。

03

 Redmi K50 电竞版

  为什么选择双VC？

大部分的手机，为了堆叠方便，CPU和充电芯片都放在一起，并且放在主板上。这样就导致了一个问题：在边打游戏边充电时，CPU和充电芯片同时发热，热源叠加一处，整机冷热天然分布不均匀。

Redmi K50电竞版在堆叠设计上，打破常规思维，首次把两个主充电芯片放到了小板上，创新热源分布布局，这样，就在源头上解决了热源集中的问题。为了给两个主要热源散热，我们创新性的设计了双VC方案。

2020年，我们在K30Pro上行业首发了不锈钢VC。这次针对主板热源，我们在K50 电竞版上升级了新一代不锈钢VC，在小板充电芯片区域设计了一个3D的VC。由于小板芯片离中框有一定的距离，我们设计了一个阶梯立体VC方案。3D阶梯立体VC，在行业内也是首次大段差0.54mm，接触热源更近，热阻更小，充电温度更低。

双VC覆盖双热源，散热面积突破行业最大 4860mm²。双VC的背后，是手机散热设计再重构。热源分散布局，双区高效散热，好比一间屋子，同时开两部空调，散热效率得到了极大提升。

04

 散热材料有哪些创新？

从整机架构布局，到芯片导热、VC均热、石墨热扩散，Redmi 热设计团队，针对整个热链路做了系统性的重构，在热设计方案上有7大创新，5大材料升级，全链路无短板，提升散热效率。

1，新一代不锈钢VC技术

K50 电竞版采用新一代「超薄不锈钢」VC散热。300目超密毛细结构，导热性能提升40%；挑战VC 散热极限，超薄不锈钢，更轻更坚固。

此前，我们在Redmi K30 Pro上首发了不锈钢VC，但由于镀铜不锈钢VC成本贵、镀铜影响VC厚度、镀铜对环境不友好等问题，我们热设计团队在K50电竞版上投入了新的不锈钢VC技术研发。

历时一年半时间，我们联合工艺专家及供应商查阅了大量的论文资料，经过了多种钝化方式的验证，最终攻克了钝化技术，并且经过上千个小时的可靠性老化测试，最终实现在K50电竞版上行业首发，导热能力相比K系列上一代VC提高40%。

2，导热铜散热器

虽然我们设计了大面积的不锈钢VC，但VC只解决了整机的均热问题。CPU的热怎么导到VC上来？这又是一个难题。

传统方案大多是用导热凝胶或导热垫来连接VC和CPU芯片，但导热凝胶及导热垫的导热率都在1-5w/mk，导热率比较低。行业中也有用过碳纤维导热垫，虽然导热率可以到20W左右，但接触热阻比较大。

小米热设计团队经过理论计算，通过选用铜块+凝胶方案，既可以提升导热能力，又能降低接触热阻。相比传统的凝胶方案，导热能力提升3.5倍，这样CPU的热就能快速的导到VC上来，使CPU温度维持低温的稳定状态。

3，3D阶段立体VC

不锈钢VC解决了主板CPU热源的散热问题，可小板还有两个充电芯片又该怎么办呢？

这次，我们首次设计了双VC方案，在小板充电芯片区域设计了一个VC，但由于小板芯片离中框有一定的距离，我们设计了一个阶梯立体VC方案，这样让VC离充电芯片更近，热阻更低，充电芯片的热能更好的导到VC上均摊开来。3D阶梯立体VC，行业也是首次大段差0.54mm，接触热源更近，热阻更小，充电温度更低。

4，6904mm²超大石墨烯

现阶段设计的双VC，一个在上，一个在下，就像南极的企鹅和北极的北极熊，他们除了都冷，既没有接触，也不能很好的协同工作。

为解决这个问题，热设计团队设计了一个面积为6904平方毫米的超大石墨烯，单层厚度为80um，导热率大于1350w/mk，对比传统的双层石墨，导热上提升了10%，基本全覆盖了上下两个VC。这样在游戏的时候，下面的VC能帮助上面的VC导热；充电的时候，上面的VC也能帮助下面的充电芯片散热，形成互助关系，配合均热。

5，背面升级3D高功率石墨

手机散热是全方位的，正面导热除了双VC、导热铜散热器和6904mm²超大石墨烯，工程师们还创新性的在背面导热区，采用6722mm²大面积高功率石墨，且叠加了2层导热系数更高的60um的3D高功率石墨。对比普通石墨，导热能力提升了15%，背板手温极度舒适。

6，第二代航天石墨烯

Redmi K50电竞版延续了航天石墨烯-六方氮化硼技术。针对散热，即使是信号区域的导热，我们也全方位无短板。一般来说，信号区域的散热比较棘手，因为石墨片是会影响天线信号，所以我们采用了全新的第二代航天石墨烯，导热能力提升了20%。

综合以上，我们设计了七大技术创新，五大材料升级，真正全方位无短板的散热，从正面到背面无死角，真正实现系统级的立体散热。

05

如何做到精准控温？

优秀的热设计方案，还需要匹配好的温控策略，使手机在性能和温度之间取得平衡，保证性能的最大化输出。Redmi K50电竞版内置矩阵式温度传感器，通过机身内部排布的10个温度传感器，可精确感知CPU、5G芯片、电池、相机、充电芯片等各部位的温度，做到对手机各部位温度的实时监控。

工程师们采用基于AI的温控策略，在实验室对几十个用户场景进行热测试，记录瞬时的温度变化后，对几十万个温度采样数据建立数学模型，通过AI机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。再基于机身内多个温度传感器的实时数据，为其匹配最合适的温控模型，适时调配整机的温控策略，让手机的温控更细腻、更准确、更合理。

两年前，我们在K30 Pro上完成了不锈钢VC的首次量产，引领了行业方向。两年后，我们在K50电竞版上发布了新一代不锈钢VC，加上全链路优化散热、双VC双重散热、4860mm²的超大VC面积，在成本、性能、厚度、重量及环境上都有突破，在AI精准控温的加持下，小米散热技术持续领先行业。

K50，这一次，不为发烧而生！小米的热设计团队又投入到新技术的预研，相信未来会有更多的热前沿技术在小米手机上首发。

你还有哪些希望了解的技术？欢迎在评论区留言，我们将继续邀请工程师就大家关心的话题进行分享。更多硬核知识，请持续关注小米Tech Talk。

End