对于⼿机来说,没有出⾊的散热表现,就⽆法保证性能的持续、稳定的输出,对于电竞⼿机来说,散热尤其重要。
Redmi手机⼀直以来都⾮常注重整机的散热表现,Redmi K系列作为Redmi最高端的性能旗舰机,对散热提出了更高的要求。在多个创新性热方案的加持下,这一次的Redmi K50 电竞版让你游戏轻松上分,再加上AI温控策略的精准控温,让你时刻保持冷静、清爽。
实测!超长游戏时长测温挑战
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我们发现,连续游戏一个小时,边充电边玩,Redmi K50电竞版手机温度维持43℃左右,全程满帧不卡顿。这到底是怎么实现的呢?
本期的Tech Talk,我们邀请到了小米热设计团队工程师——龙静,和大家分享Redmi K50电竞版的散热知识和背后的技术实力。
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新时代对手机散热有什么新要求?
5G时代的到来对我们手机散热提出了新的挑战:与4G时代相比,5G时代芯片及其配套发热器件数量的增加导致PCB布板热源更集中,单板的热耗密度成倍增加;5G大速率上传和下载会带来CPU和5G器件的功耗增加;5G时代对电池容量和充电速度的要求更高,从而对充电发热提出了更高的要求。
这些对热设计团队提出了更为严峻的挑战,5G时代的热设计方案也随之有了相应的升级,从传统的铜箔、石墨、热管散热向VC均热版演进。目前新发布的5G手机中,VC均热版散热已成为标配。
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什么是热管?什么是VC?
在4G时代,手机使⽤的核⼼散热装置是热管。热管的基本原理是:利⽤腔体中的冷却液从液体变为⽓体吸收热量,当⽓态的冷却液触及到温度较低的区域时,凝结为液体释放之前吸收的热量,液态的冷却液通过腔体内的⽑细结构(吸液芯)再回流到发热区域,循环往复,将发热部位产⽣的热量带⾛散发掉。
⽽VC,是Vapor Chamber的缩写,全称:真空腔均热板散热技术。其散热的基本原理与热管类似,同样是利⽤冷却液的相变进⾏循环散热。但不同的是, 热管只有单⼀⽅向的“线性”有效导热能⼒,⽽VC相当于从“线”到“⾯”的升级, 可以将热量从四⾯⼋⽅带⾛,有效增强散热效率, 同时VC均热板⾯积⼤,可以覆盖更多热源区域。
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Redmi K50 电竞版
为什么选择双VC?
大部分的手机,为了堆叠方便,CPU和充电芯片都放在一起,并且放在主板上。这样就导致了一个问题:在边打游戏边充电时,CPU和充电芯片同时发热,热源叠加一处,整机冷热天然分布不均匀。
Redmi K50电竞版在堆叠设计上,打破常规思维,首次把两个主充电芯片放到了小板上,创新热源分布布局,这样,就在源头上解决了热源集中的问题。为了给两个主要热源散热,我们创新性的设计了双VC方案。
2020年,我们在K30Pro上行业首发了不锈钢VC。这次针对主板热源,我们在K50 电竞版上升级了新一代不锈钢VC,在小板充电芯片区域设计了一个3D的VC。由于小板芯片离中框有一定的距离,我们设计了一个阶梯立体VC方案。3D阶梯立体VC,在行业内也是首次大段差0.54mm,接触热源更近,热阻更小,充电温度更低。
双VC覆盖双热源,散热面积突破行业最大 4860mm²。双VC的背后,是手机散热设计再重构。热源分散布局,双区高效散热,好比一间屋子,同时开两部空调,散热效率得到了极大提升。
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散热材料有哪些创新?
从整机架构布局,到芯片导热、VC均热、石墨热扩散,Redmi 热设计团队,针对整个热链路做了系统性的重构,在热设计方案上有7大创新,5大材料升级,全链路无短板,提升散热效率。
1,新一代不锈钢VC技术
K50 电竞版采用新一代「超薄不锈钢」VC散热。300目超密毛细结构,导热性能提升40%;挑战VC 散热极限,超薄不锈钢,更轻更坚固。
此前,我们在Redmi K30 Pro上首发了不锈钢VC,但由于镀铜不锈钢VC成本贵、镀铜影响VC厚度、镀铜对环境不友好等问题,我们热设计团队在K50电竞版上投入了新的不锈钢VC技术研发。
历时一年半时间,我们联合工艺专家及供应商查阅了大量的论文资料,经过了多种钝化方式的验证,最终攻克了钝化技术,并且经过上千个小时的可靠性老化测试,最终实现在K50电竞版上行业首发,导热能力相比K系列上一代VC提高40%。
2,导热铜散热器
虽然我们设计了大面积的不锈钢VC,但VC只解决了整机的均热问题。CPU的热怎么导到VC上来?这又是一个难题。
传统方案大多是用导热凝胶或导热垫来连接VC和CPU芯片,但导热凝胶及导热垫的导热率都在1-5w/mk,导热率比较低。行业中也有用过碳纤维导热垫,虽然导热率可以到20W左右,但接触热阻比较大。
小米热设计团队经过理论计算,通过选用铜块+凝胶方案,既可以提升导热能力,又能降低接触热阻。相比传统的凝胶方案,导热能力提升3.5倍,这样CPU的热就能快速的导到VC上来,使CPU温度维持低温的稳定状态。
3,3D阶段立体VC
不锈钢VC解决了主板CPU热源的散热问题,可小板还有两个充电芯片又该怎么办呢?
这次,我们首次设计了双VC方案,在小板充电芯片区域设计了一个VC,但由于小板芯片离中框有一定的距离,我们设计了一个阶梯立体VC方案,这样让VC离充电芯片更近,热阻更低,充电芯片的热能更好的导到VC上均摊开来。3D阶梯立体VC,行业也是首次大段差0.54mm,接触热源更近,热阻更小,充电温度更低。
4,6904mm²超大石墨烯
现阶段设计的双VC,一个在上,一个在下,就像南极的企鹅和北极的北极熊,他们除了都冷,既没有接触,也不能很好的协同工作。
为解决这个问题,热设计团队设计了一个面积为6904平方毫米的超大石墨烯,单层厚度为80um,导热率大于1350w/mk,对比传统的双层石墨,导热上提升了10%,基本全覆盖了上下两个VC。这样在游戏的时候,下面的VC能帮助上面的VC导热;充电的时候,上面的VC也能帮助下面的充电芯片散热,形成互助关系,配合均热。
5,背面升级3D高功率石墨
手机散热是全方位的,正面导热除了双VC、导热铜散热器和6904mm²超大石墨烯,工程师们还创新性的在背面导热区,采用6722mm²大面积高功率石墨,且叠加了2层导热系数更高的60um的3D高功率石墨。对比普通石墨,导热能力提升了15%,背板手温极度舒适。
6,第二代航天石墨烯
Redmi K50电竞版延续了航天石墨烯-六方氮化硼技术。针对散热,即使是信号区域的导热,我们也全方位无短板。一般来说,信号区域的散热比较棘手,因为石墨片是会影响天线信号,所以我们采用了全新的第二代航天石墨烯,导热能力提升了20%。
综合以上,我们设计了七大技术创新,五大材料升级,真正全方位无短板的散热,从正面到背面无死角,真正实现系统级的立体散热。
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如何做到精准控温?
优秀的热设计方案,还需要匹配好的温控策略,使手机在性能和温度之间取得平衡,保证性能的最大化输出。Redmi K50电竞版内置矩阵式温度传感器,通过机身内部排布的10个温度传感器,可精确感知CPU、5G芯片、电池、相机、充电芯片等各部位的温度,做到对手机各部位温度的实时监控。
工程师们采用基于AI的温控策略,在实验室对几十个用户场景进行热测试,记录瞬时的温度变化后,对几十万个温度采样数据建立数学模型,通过AI机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度,建立壳温模型。再基于机身内多个温度传感器的实时数据,为其匹配最合适的温控模型,适时调配整机的温控策略,让手机的温控更细腻、更准确、更合理。
两年前,我们在K30 Pro上完成了不锈钢VC的首次量产,引领了行业方向。两年后,我们在K50电竞版上发布了新一代不锈钢VC,加上全链路优化散热、双VC双重散热、4860mm²的超大VC面积,在成本、性能、厚度、重量及环境上都有突破,在AI精准控温的加持下,小米散热技术持续领先行业。
K50,这一次,不为发烧而生!小米的热设计团队又投入到新技术的预研,相信未来会有更多的热前沿技术在小米手机上首发。
你还有哪些希望了解的技术?欢迎在评论区留言,我们将继续邀请工程师就大家关心的话题进行分享。更多硬核知识,请持续关注小米Tech Talk。
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