潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的-并且经常被误解的。 由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray),使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD,surfacemountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。 在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。 IPC-美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件: IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 原来的潮湿敏感性元件的文件,IPC-SM-786,潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序,不再使用了。 |
爆米花效应简略解释
最新推荐文章于 2023-06-01 11:04:59 发布