Y5T360 回流焊之后,有时候会发现芯片出现爆米花现象,鼓个大包,类似图1
鼓包的原因,很多时候是因为芯片受潮
咱们光模块中,激光器的封装,有气密也有非气密,依据的是不同应用场合,半导体芯片的封装也分气密与非气密,只不过咱经常见到的黑色的芯片,是非气密的.
图2
图3
把芯片外封装打开,会看到里边真正起作用的裸chip(芯片),图4
Y5T252 激光器中含铝材料,性能好,但很容易受到水汽的腐蚀,导致激光器性能劣化
同样,半导体芯片中,电极材料很多都是铝,这些材料也很容易受到水汽侵蚀,电阻率变化,性能劣化。
在做封装前,对半导体激光器、或者是半导体电芯片,来说,都会做一层钝化
Y5T255 激光器端面钝化,这里边写的比较清楚了,今天补充两句材料体系,图5
常用的钝化材料,一类是陶瓷,比如氮化硅、氧化铝...,图6
另一类是玻璃,比如氧化硅、磷硅...,图7
这些钝化层,保护了电芯片内部的性能,可但是塑封的树脂材料有吸水性,水汽进入芯片内部,或者引脚与树脂的缝隙也会让水汽沿着界面进入。图8
水汽,在高温下的压力是剧增的,一般回流焊的温度峰值在250度左右,下图,250℃时的压力,与常温/室温下的压力对比,图9
吸附了水汽的芯片,在回流焊时,压力剧增,啪,就成了爆米花,图10
所以,电芯片都有一个潮湿敏感度等级,不同等级对芯片的储存环境以及时间都有明确要求。表11
储存不当,芯片受潮,在骤然升温时压力剧增,就导致芯片鼓包,甚至炸裂
又走完一年,辞旧迎新之际,希望咱们
回顾以前不后悔,展望未来不惧怕