PCB 封装与 3D 系列 01：电阻

贴片电阻封装尺寸有两种表示代码。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA 代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸（inch）为单位。另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米（mm）。

英制	公制	长（L）	宽（W）	高（T）	C	D
0603	1608	1.60	0.80	N/A	0.30	0.30
0805	2012	2.00	1.25	N/A	0.40	0.40
1206	3216	3.20	1.60	N/A	0.50	0.50
1210	3225	3.20	2.50	N/A	0.50	0.50
2512	6432	6.40	3.20	N/A	0.60	0.60

0603

贴片电阻，英制 0603，公制 1608，尺寸 1.6mm x 0.8mm，高度 0.55mm。

焊盘 r100_90.pad，尺寸 1mm x 0.9mm，间距 1.6mm。Place_Bound 大小 3mm x 1.5mm。

# 0603 封装信息
Footprint: r0603.dra
Padstack: r100_90.pad
3D: BOURNS_CR0603.stp

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0805

贴片电阻，英制 0805，公制 2013，尺寸 2.0mm x 1.25mm，高度 0.7mm。

焊盘 r140_105.pad，尺寸 1.4mm x 1.05mm，间距 1.9mm。Place_Bound 大小 3.5mm x 1.9mm。

# 0805 封装信息
Footprint: r0805.dra
Padstack: r140_105.pad
3D: BOURNS_CR0805.stp

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1206

贴片电阻，英制 1206，公制 3216，尺寸 3.2mm x 1.6mm，高度 0.84mm。

焊盘 r175_105.pad，尺寸 1.75mm x 1.05mm，间距 3mm。Place_Bound 大小 4.6mm x 2.3mm。

# 1206 封装信息
Footprint: r1206.dra
Padstack: r175_105.pad
3D: BOURNS_CR1206.stp

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1210

贴片电阻，英制 1210，公制 3225，尺寸 3.2mm x 2.5mm，高度 0.7mm。

焊盘 r270_115.pad，尺寸 2.7mm x 1.15mm，间距 3mm。Place_Bound 大小 4.7mm x 3.2mm。

# 1210 封装信息
Footprint: r1210.dra
Padstack: r270_115.pad
3D: BOURNS_CR1210A.stp

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2512

贴片电阻，英制 2512，公制 6432，尺寸 6.4mm x 3.2mm，高度 0.7mm。

焊盘 r340_125.pad，尺寸 3.4mm x 1.25mm，间距 6.1mm。Place_Bound 大小 7.9mm x 3.9mm。

# 2512 封装信息
Footprint: r2512.dra
Padstack: r340_125.pad
3D: BOURNS_CR2512.stp

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Cadence_16_6-电阻封装与3D模型