Altium Designer系列：PCB元件封装库命名规则简介

最新推荐文章于 2023-10-18 23:54:27 发布
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本文详细介绍了PCB元件封装库的命名规则，包括集成电路的直插和贴片封装、电阻、电容、二极管、晶体管、晶振、电感、变压器件、光电器件、接插件的命名方法。此外，还涵盖了封装库中的特殊封装，如多引脚集成电路的SOIC、SOP、TSOP封装，并提供了设计规则的设置技巧，如敷铜层连接方式、焊盘尺寸与引脚关系等，旨在帮助读者更好地理解和创建PCB元件封装。

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PCB元件封装库命名规则简介

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1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
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