一、PCB封装组成元素概述
二、电阻(0603R)的封装绘制
1、概述
2、详细绘制过程
①放置焊盘
1)通孔型焊盘 放置在Multi-Layer层
2)贴片型焊盘 放置在Tap-Layer层
②焊盘尺寸及焊盘形状更改 (按快捷键Q 可进行单位切换)
③焊盘复制粘贴移动过程
1)先将绘制好的焊盘进行复制,点击焊盘中心;进行粘贴,点击焊盘中心,即可完成粘贴。
a、catl+c复制 点击焊盘中心
b、catl+v粘贴 点击焊盘中心(此时两个焊盘是重叠在一起的状态)
2)焊盘进行移动操作
a、选中需要移动的焊盘,按快捷键M,调出移动界面;选择通过X,Y移动选中对象
b、输入对应需要移动的偏移量
c、完成移动
④焊盘管脚号更改
⑤中心设置
⑥丝印绘制
1)丝印绘制层的设置
2)绘制线条
3)按Tab键进入线条大小编辑页面
4)将绘制完成的线条进行移动
a、通过移动命令进行偏移量输入
b、另一侧可通过上面的复制粘贴,完成移动(或通过镜像完成)
5)通过绘制完成的辅助定位线,来完成丝印的绘制
a、按shoft+空格键,进行线条绘制角度的切换
b、绘制完成的丝印
c、由于丝印也是油墨,因此要将丝印调大(放置在阻焊的外面)
即可完成0603R的绘制。
三、电容(0603C)的绘制
在0603R的基础上,通过导线裁剪即可完成
①调出裁剪导线命令
②对丝印进行相应裁剪即可
四、STO32的PCB封装绘制
①同上,进行焊盘绘制,并完成相应的复制粘贴、移动
②丝印绘制亦同上
③对丝印进行裁剪
④放置1脚标识
五、总结
1、绘制焊盘(根据推荐的焊盘尺寸绘制)
2、绘制丝印
3、焊盘管脚号放置
4、1脚表示放置