AD24-PCB封装组成元素概述及电阻容/STO32的封装绘制

一、PCB封装组成元素概述

二、电阻（0603R）的封装绘制

1、概述

2、详细绘制过程

①放置焊盘

1）通孔型焊盘   放置在Multi-Layer层

2）贴片型焊盘   放置在Tap-Layer层

②焊盘尺寸及焊盘形状更改  （按快捷键Q 可进行单位切换）

③焊盘复制粘贴移动过程

1）先将绘制好的焊盘进行复制，点击焊盘中心；进行粘贴，点击焊盘中心，即可完成粘贴。

a、catl+c复制       点击焊盘中心

b、catl+v粘贴    点击焊盘中心（此时两个焊盘是重叠在一起的状态)

2)焊盘进行移动操作

a、选中需要移动的焊盘，按快捷键M，调出移动界面；选择通过X，Y移动选中对象

b、输入对应需要移动的偏移量

c、完成移动

④焊盘管脚号更改

⑤中心设置

⑥丝印绘制

1）丝印绘制层的设置

2）绘制线条

3）按Tab键进入线条大小编辑页面

4）将绘制完成的线条进行移动

a、通过移动命令进行偏移量输入

b、另一侧可通过上面的复制粘贴，完成移动（或通过镜像完成）

5）通过绘制完成的辅助定位线，来完成丝印的绘制

a、按shoft+空格键，进行线条绘制角度的切换

b、绘制完成的丝印

c、由于丝印也是油墨，因此要将丝印调大（放置在阻焊的外面）

即可完成0603R的绘制。

三、电容（0603C）的绘制

在0603R的基础上，通过导线裁剪即可完成

①调出裁剪导线命令

②对丝印进行相应裁剪即可

四、STO32的PCB封装绘制

①同上，进行焊盘绘制，并完成相应的复制粘贴、移动

②丝印绘制亦同上

③对丝印进行裁剪

④放置1脚标识

五、总结

1、绘制焊盘（根据推荐的焊盘尺寸绘制）

2、绘制丝印

3、焊盘管脚号放置

4、1脚表示放置