STM32学习笔记（一）

最新推荐文章于 2023-12-01 12:37:59 发布
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分类专栏： STM32 文章标签： stm32 单片机 学习
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版权

STM32学习总结

文章目录

前言

记录学习过程中的一些问题

F1与F4的区别是什么？

  1. F1采用Crotex M3内核，F407采用Crotex M4内核。
  2. F1最高主频 72MHz， F407最高主频168MHz。
  3. F407具有单精度浮点运算单元，F1没有浮点运算单元。
  4. F407的具备增强的DSP指令集。F407的执行16位DSP指令的时间只有F1的30%70%。F407执行32位DSP指令的时间只有F1的25%60%。
  5. F1内部SRAM最大64K字节， F407 SRAM有192K字节（112K+64K+16K）。
  6. F407有备份域SRAM（通过Vbat供电保持数据），F1没有备份域SRAM。
  7. F407从内部SRAM和外部FMC存储器执行程序的速度比F1快很多。F1的指令总线I-Bus只接到Flash上，从SRAM和FMC取指令只能通过S-Bus，速度较慢。F407的I-Bus不但连接到Flash上，而且还连接到SRAM和FMC上，从而加快从SRAM或FMC取指令的速度。
  8. F1最大封装为144脚，可提供112个GPIO；F407最大封装有176脚，可提供140个GPIO。
  9. F1的GPIO的内部上下拉电阻配置仅仅针对输入模式有用，输出时无效。而F407的GPIO在设置为输出模式时，上下拉电阻的配置依然有效。即F407可以配置为开漏输出，内部上拉电阻使能，而F1不行。
  10. F407的GPIO最高翻转速度为90MHz，F1最大翻转速度只有18MHz。
  11. F1最多可提供5个UART串口，F407最多可以提供6个UART串口。
  12. F1可提供2个I2C接口，F407可以提供3个I2C接口。
  13. F1和F407都具有3个12位的独立ADC，F1可提供21个输入通道，F407可以提供24个输入通道。F1的ADC最大采样频率为1Msps，2路交替采样可到2Msps（F1不支持3路交替采样）。F4的ADC最大采样频率为2.4Msps，3路交替采样可到7.2Msps。
  14. F1只有12个DMA通道，F407有16个DMA通道。F407的每个DMA通道有4*32位FIFO，F1没有FIFO。
  15. F1的SPI时钟最高速度为 18MHz， F407可以到37.5MHz。
  16. F1没有独立的32位定时器（32位需要级联实现），F407的TIM2和TIM5具有32位上下计数功能。
  17. F1和F407都有2个I2S接口，但是F1的I2S只支持半双工（同一时刻要么放音，要么录音）,而F407的I2S支持全双工，放音和录音可以同时进行。
    从编程的角度来说，M3和M4几乎没有区别。性能上区别可以看此贴。

资料查找

第1步：进入ST官方地址，页面上侧中间编辑框输入STM32F407检索。
在这里插入图片描述

第2步：检索后会弹出所有STM32F407的芯片

第3步：比如我们用的是STM32F407IG，点击进入第2步截图中的STM32F407IG选项即可。进入后，所有的相关资源就都在这个页面下了。
在这里插入图片描述

数据手册标识：
在这里插入图片描述
应用笔记标识：
在这里插入图片描述
参考手册标识：
在这里插入图片描述
编程手册标识：
在这里插入图片描述
勘误手册标识：
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STM32F407软件包的下载

第1步：进入ST官方地址www.st.com ，页面上侧中间编辑框输入STM32CubeF4检索。
在这里插入图片描述
第2步：检索后会弹出STM32CubeF4的软件包选项。

在这里插入图片描述
第3步：进入STM32CubeF4的页面地址后，就在页面的最底端看到这个软件包了（随着时间推移，版本会不断更新）。
在这里插入图片描述
第4步：点击按钮“Get Software”后，弹出如下界面
在这里插入图片描述
点击ACCEPT进入下面界面：
在这里插入图片描述
点击Login/Register
在这里插入图片描述
通过上面四步就获取了STM32F407的软件包。软件包的目录结构如下：
在这里插入图片描述

HAL库介绍

hal库的架构

在这里插入图片描述
HAL库全称Hardware Abstraction Layer，即硬件抽象层，其实就是STM32F407的外设驱动包。代码文件位于路径：\Drivers\STM32F4xx_HAL_Driver。如下是部分截图：
在这里插入图片描述
易用性好

CMSIS软件包介绍

OVERVIEW

CMSIS（微控制器软件接口标准，Cortex Microcontroller Software Interface Standard）是ARM官方设计的驱动包，框图如下：
在这里插入图片描述
ARM推出CMSIS软件包意在统一各大芯片厂商的外设驱动，DSP数字信号处理，下载器和各个主流RTOS的API统一。

CMSIS软件包可以在三个地方获取：

STM32CubeF4软件包里面。

		每个版本的Cube软件包都会携带CMSIS文件夹。

MDK安装目录（下面是5.5.1版本的路径）。

		大家安装了新版MDK后，CMSIS软件包会存在于路径：ARM\PACK\ARM\CMSIS\5.5.1\CMSIS。

GitHub。

		通过GitHub获取也比较方便，地址：https://github.com/ARM-software/CMSIS_5 。

文件夹介绍

在这里插入图片描述

Core

Cortex-M处理器内核和外设的API。 它为Cortex-M0，Cortex-M0 +，Cortex-M3，Cortex-M4，Cortex-M7，Cortex-M23，Cortex-M33，SC000和SC300提供了标准化接口。 还包括用于Cortex-M4，Cortex-M7和Cortex-M33 的SIMD指令。当前这个文件下只有一个示例文件，还用不上。

Core_A

同上，只是用于Cortex-A5/A7/A9。

DAP

这个是ARM官方推出的下载器固件，也就是大家所说的CMSIS-DAP下载器。

Documentation

这个是CMSIS软件包的Help文档，打开后效果如下：
在这里插入图片描述

Driver

这个是ARM做好的驱动框架，支持的外设如下：

在这里插入图片描述
针对不同厂商，ARM会出一个完整的驱动包，比如STM32F4系列，在MDK安装目录的此路径下（前提是大家安装了STM32F4软件包）：ARM\PACK\Keil\STM32F4xx_DFP\2.13.0\CMSIS\Driver。
在这里插入图片描述

DSP_Lib

这个是ARM提供的DSP库，此库支持以CM0、CM3、CM4以及CM7为内核的所有MCU，含源码。详细介绍可以看我们的DSP教程：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=3886 。

Include

这个文件比较重要，虽然是头文件，但是封装了很多内核方面的API，是工程里面务必包含的路径。

Lib

这个文件是GCC和MDK格式的DSP库文件。

NN

这个是ARM新出的神经网络库，框图如下：
在这里插入图片描述

Packs

这个文件没什么用，大家不用管。

RTOS

这个是RTX4以及CMSIS-RTOS V1封装层，含源码，免费，Apache-2.0授权。

RTOS2

这个是RTX5以及CMSIS-RTOS V2封装层，含源码，免费，Apache-2.0授权。

SVD

SVD的全称是System View Description，系统视图描述。对芯片的外设、存储器等进行了详细描述，编译器要用到这个文件，不同系列芯片有不同的SVD文件。以STM32F407为例，在MDK的option选项里面可以看到以svd为后缀的文件被调用。
在这里插入图片描述
Utilities
这个文件里面提供了一些实用的小软件或者文件。

工程创建（mdk）

mdk上手手册：参见：G:\STM32\资料\文档\mdk5-getting-started-cn.pdf

1.创建工程文件夹

在这里插入图片描述

  • Doc文件夹
    用于记录例程的修改记录和例子简介。

  • Libraries文件夹
    在第一章详细介绍从官网的下载方法。

  • Project文件夹
    这个是本章的重点，在这个文件夹里面再建立两个文件夹，MDK-ARM(uV5)文件夹里面用于存放MDK工程，EWARMv8文件夹用于存放IAR工程，方便以后创建IAR的工程。

  • User文件夹
    这个是要用户提供的，开发板已经都提供好，bsp文件夹里面是开发板各个外设的驱动，segger文件夹是硬件异常分析代码。

  • 删除目标文件.bat
    这个是批处理文件，用于删除MDK和IAR工程编译后生成的obj和list临时文件。

2.创建工程

打开MDK，选择Project ->New uVision Project：
在这里插入图片描述
工程名设置为project：
在这里插入图片描述
选择器件：STM32F407ZGTx

在这里插入图片描述
点击OK后弹出如下界面，点击Cancel取消，当前我们还不使用RTE环境创建。
在这里插入图片描述

3.设置工程名和工程分组名

默认新建的工程是下面这样的：
在这里插入图片描述
打开Manage Project Items，双击Targer1修改名字为Flash，或者任何其它方便自己管理的名称，设置完毕后点击OK。
在这里插入图片描述
可以看到已经修改为Flash：
在这里插入图片描述
再次打开Manage Project Items，添加如下分组内容：
在这里插入图片描述
可以看到左侧工程列表已经更新：
在这里插入图片描述

4.添加工程文件

方法1：
在这里插入图片描述
方法2：
在这里插入图片描述

  • 添加User分组需要的文件
    在这里插入图片描述
    main.c文件位于文件夹User，实现了一个简单的跑马灯效果。

  • 添加BSP分组需要的内容
    在这里插入图片描述
    bsp.c 位于路径\User\bsp，主要用于时钟和外设初始化。
    bsp.h位于路径\User\bsp，此文件是各种头文件的集中汇总贴，方便管理。
    bsp_led.c位于路径\User\bsp\src，用于LED驱动。
    bsp_key.c位于路径\User\bsp\src，用于按键驱动。
    bsp_timer.c位于路径\User\bsp\src，用于软件定时器组和微妙级单次延迟。
    bsp_fmc_io.c位于路径\User\bsp\src，用于IO扩展，这里LED要用到。
    bsp_uart_fifo.c位于路径\User\bsp\src，用于8串口FIFO驱动。
    stm32f4xx_it.c位于路径User\bsp，用于部分系统中断服务程序。

  • 添加MDK-ARM分组需要的内容
    在这里插入图片描述
    startup_stm32f407xx.s 位于路径\Libraries\CMSIS\Device\ST\STM32F4xx\Source\Templates\arm，主要用于堆和栈空间设置，中断向量表也在这个文件。

  • 添加HAL_Driver分组需要的内容
    在这里插入图片描述
    stm32hf4xx_hal_conf.h位于路径\User\bsp，主要用于HAL库的配置。
    其它文件路径：\Libraries\STM32F4xx_HAL_Driver\Src，用到什么外设添加什么驱动文件即可，有些外设驱动跟DMA也有关联，直接添加进来即可。

  • 添加CMSIS分组需要的内容
    在这里插入图片描述
    system_stm32f4xx.c位于路径\Libraries\CMSIS\Device\ST\STM32F4xx\Source\Templates，主要用于复位RCC相关寄存器和中断向量表位置设置。

  • 添加SEGGER/HardFault分组需要的内容
    在这里插入图片描述
    这两个文件位于路径：\User\segger\HardFaultHandlerMDK，主要用于硬件异常分析。

  • 添加Doc分组需要的内容
    在这里插入图片描述
    这两个文件位于Doc文件夹，主要用于说明例程的功能和更新记录。

5.Target Options配置

MDK的配置基本都集中在Target Options对话框里面：
在这里插入图片描述

Device选项

在这里插入图片描述

Target选项

在这里插入图片描述

  • 因为我们一般不用软件仿真，这个选项不用管，也不推荐大家用MDK提供的软件仿真，问题比较多。
  • 选择编译器，使用默认的AC5即可。当前AC6支持的还不够好，仅MDK自家的软件都支持了，第三方的问题稍多。
  • 我们这里使用微库MicroLib，这个库针对嵌入式应用，MicroLIB做了深度优化，比使用C标准库所需的RAM和FLASH空间都大大减小。比如调用：<math.h>，<stdlib.h>，<stdio.h>，<string.h>。更多这方面的信息可以看KEIL官网：http://www.keil.com/arm/microlib.asp 。
    在这里插入图片描述
  • STM32F407支持单精度浮点，所以这里选择Single Precision单精度浮点。
  • STM32F407的Flash首地址是0x0800 0000，大小0x100000，即1MB。
  • 默认的RAM空间首地址0x2000 0000，大小0x20000，即128KB。

Output选项

在这里插入图片描述

  • 用于存放MDK编译过程中生成的obj临时文件路径，MDK在创建的时候已经帮我们创建好文件夹Objects，这里无需修改，使用默认即可。
  • Debug Information表示调试信息，选上。
  • Create HEX File表示是否生成hex文件，选上。
  • Browse Information表示是需要go to def的支持，使用HAL库话，推荐先不要选上，因为MDK5使用AC5编译HAL库时间比较长.
    在这里插入图片描述

Listing选项

在这里插入图片描述

  • 用于存放MDK编译过程中生成的list临时文件路径，MDK在创建的时候已经帮我们创建好文件夹Listings，这里无需修改，使用默认即可。
  • 是否生成*.lst文件，选上。
  • 查看MAP文件要用上，全部选上。

User选项

  • 在这里插入图片描述
    这个选项基本用不上，可以不用管，主要是用来指定编译之前和编译之后执行的用户程序。对于本教程配套的例子来说在这里添加了一个批处理功能，用来实现Objects文件夹里面的hex文件复制到路径Project\MDK-ARM(uV5)里面，方便查找。
    在这里插入图片描述

C/C++选项

在这里插入图片描述
1、预定义宏

USE_HAL_DRIVER 表示使用HAL库。

STM32F407xx 表示使用F407系列。

USE_FULL_LL_DRIVER表示使用LL库。

2、选择0级优化，优化等级低，方便调试。

如何做MDK编译器的代码最小优化和性能最佳优化
MDK之前做的应用笔记：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=1794 。

选项One ELF Section per Function用于删除工程中没有用到的冗余函数。

3、使用C99规范，在第9章有介绍。

4、添加路径，把用到的头文件路径包含进来，点击最右侧的小按钮，弹出如下界面进行添加即可：
在这里插入图片描述

Asm选项

在这里插入图片描述
这个选项用不到，不用管。

Linker选项

在这里插入图片描述
这个选项用不到，不用管。

Debug选项

在这里插入图片描述

  • 软件仿真不推荐大家用，问题比较多。
  • 硬件仿真，这里选择的JLINK，大家根据自己用的那种调试器选择相应型号即可。

Utilities选项

在这里插入图片描述
这个选项主要用于编程工具选择，大家根据自己用的那种下载器选择相应型号即可。

Update Target before Debugging表示调试前更新芯片的程序。

6.验证是否创建成功

点击全编译：
在这里插入图片描述
编译结果：0错误，0警告，编译成功。

7.MDK的字体，多核并行编译，语法提示等设置

这里将MDK经常用到的设置做个说明。

1.Tab Size设置

默认Tab size 为4，
在这里插入图片描述
弹出的窗口里面设置Tab size为4：
在这里插入图片描述

2.使能多核并行编译

电脑有几个核，都选上，加快编译速度。
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

3.字体设置

使用微软雅黑，而且可以防止复制粘贴的时候出现乱码问题，字体下载在此贴 。

安装微软雅黑的时候要注意，电脑端默认自带了一个微软雅黑，安装的时候会出现字体是躺着的。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

4.语法提示和语法检测功能

在这里插入图片描述
MDK的语法提示和语法检测功能还行，可以根据需要开启：
在这里插入图片描述

HAL库相关

1.HAL库的配置文件

HAL库有一个专门的配置文件叫stm32f4xx_hal_conf.h
一个很重要的参数，就是HSE_VALUE，板子使用的实际晶振大小一定要与这个数值一致。
比如V6的外置晶振是8MHz，那么这里就务必配置宏定义为：
#define HSE_VALUE ((uint32_t)8000000)

1.    /* ########################## Module Selection ############################## */
2.    /**
3.      * @brief This is the list of modules to be used in the HAL driver 
4.      */
5.    #define HAL_MODULE_ENABLED  
6.    #define HAL_ADC_MODULE_ENABLED
7.    #define HAL_CAN_MODULE_ENABLED
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