2021半导体国内融资情况

第一季度

1.AI赛道企业

其主要包括壁仞科技、地平线、感图科技、登临科技、耐能、爱华盈通、深知未来、墨芯等企业。

2.第三代半导体企业

在第三代半导体领域，上海瀚薪、基本半导体、派恩杰半导体等企业受资本关注；

3.GPU企业

在GPU 领域，摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等企业受热宠。1月7日，地平线完成 C2 轮4亿美元融资；1月5日，燧原科技宣布完成18亿元C轮融资。

第二季度

在第二季度获资企业中，EDA、激光/毫米波雷达、存算一体、MEMS 等细分赛道较热。尤其以EDA领域的飞谱电子、芯行纪、芯华章等企业抢眼，而挚感光子、一径科技、禾赛科技等激光雷达领域企业也十分火爆。

第三季度

第三季度的热门赛道包括激光/毫米波雷达、EDA、第三代半导体、DPU 等，其中天域半导体、同光晶体、镓未来、世纪金光、派恩杰、基本半导体、上海瀚薪等，超9家第三代半导体企业获资超13 亿元。

总结

从全年来看，最亮眼的是半导体设计为2021年度市场投资的焦点，其占半导体总投资案例七成。
具象来看，热门赛道有高性能计算、EDA/IP、功率半导体、模拟芯片、激光/毫米波雷达。

• 从投融资事件数量来看，模拟芯片和高性能计算细分赛道深受投资机构宠爱；
• 从融资规模看，激光/毫米波雷达和高性能计算“吸金能力”强大。